一种用于核电站BOSS焊缝的相控阵超声检测方法与流程

文档序号:12657430阅读:1984来源:国知局
一种用于核电站BOSS焊缝的相控阵超声检测方法与流程

本发明涉及一种用于核电站BOSS焊缝的相控阵超声检测方法,其属于无损检测技术领域。



背景技术:

核电站BOSS焊缝是主管和支管常用的连接方式,其尺寸变化范围大,结构复杂。鉴于BOSS焊缝是核一级压力容器边界的一部分,其在制造及服役过程中如果出现裂纹等缺陷,会导致放射性物质泄漏,严重影响核电站安全运行,因此必须对其进行有效的无损检测。由于BOSS焊缝厚度梯度变化范围大,造成射线检测时底片布置困难,底片黑度不能满足检测要求,难以用射线方法检测。根据RCC-M法规,目前采用分层渗透方法对BOSS焊缝进行无损检测。但渗透方法只能检测表面开口裂纹,无法发现内部缺陷。目前急需一种无损检测方法对BOSS焊缝进行全覆盖无损检测。

相控阵超声检测具有声束可控性强,覆盖范围广,检测效率高等特点,本发明提出将相控阵超声检测方法用于BOSS焊缝检测中,利用相控阵超声检测S扫查和B扫查图像相结合,实现对焊缝缺陷的有效检测及定位、定量,为核电站安全运行提供重要保障。



技术实现要素:

本发明的目的是一种用于核电站BOSS焊缝的相控阵超声检测方法。针对BOSS焊缝结构复杂,且射线检测实施困难以及渗透检测无法发现焊缝内部缺陷的问题,利用相控阵超声检测声束大范围角度偏转和聚焦功能,满足BOSS焊缝检测要求,实现缺陷的有效检出和定位、定量。

本发明采用的技术方案是:一种用于核电站BOSS焊缝的相控阵超声检测方法,其特征是:针对不同规格BOSS焊缝,选择合适的小脚印相控阵探头,探头全晶片激发,设置聚焦方式为半声程聚焦,偏转角度为负35度-正35度,利用上述参数对焊缝区域进行检测,存储A扫查信号、S扫查和B扫查图像,并读取和记录缺陷长度和深度信息,所述方法的步骤如下:

(1)清除焊缝表面焊渣等杂物,满足检测中表面粗糙度要求;在BOSS焊缝表面做出清晰的标识,包括焊接位置标识线及扫查位置参考点;并选择合适的耦合剂;

(2)根据BOSS焊缝支管和主管尺寸选择合适的小脚印相控阵探头,探头为全晶片激发,设置半声程聚焦、偏转角度为负35度-正35度,调整时间窗口范围、设置检测灵敏度、脉冲重复频率和扫查增量等检测参数;

(3)根据步骤(b)中确定的参数进行扫查,通过相控阵超声检测系统采集检测信号和图像,并存储于计算机之中;

(4)在计算机分析软件中调出A扫查信号、S图像和B扫查图像,在扫查图像中识别缺陷影像,并对缺陷进行定位,记录缺陷位置信息;

(5)在B扫查图像中利用-6dB方法对检出缺陷进行长度定量,并记录缺陷长度信息。

本发明的有益效果是:与现有的BOSS焊缝检测方法相比,利用相控阵超声检测方法能够克服由射线检测底片布置困难、底片黑度不均匀所造成的不能满足检测要求的问题,且可以克服渗透检测不能对焊缝内部缺陷进行检测的问题。相控阵超声检测方法通过S扫查和B扫查图像相结合,缺陷显示直观,定量准确,能够满足实际工程检测需求。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明做进一步说明。

图1是相控阵超声测试系统连接示意图。

图2是被检缺陷分布及轴向扫查示意图。

图3是周向扫查示意图。

图4是上下熔合线位置未熔合缺陷的S扫查和B扫查图像。(a)上熔合线S扫查图像;(b)上熔合线,B扫查图像;(c)下上熔合线,S扫查图像;(d)下熔合线,B扫查图像。

具体实施方式

一种用于核电站BOSS焊缝的相控阵超声检测方法中,采用的相控阵超声测试系统如图1所示,其中包括相控阵超声检测仪、集成分析功能软件的计算机、小脚印相控阵探头、扫查装置等。测量及处理步骤如下:

(1)研究对象为BOSS焊缝试件,试件主管外径170.00mm,壁厚20.00mm,支管外径34.00mm,壁厚10.00mm,材料纵波声速5790m/s。在焊缝中上、下熔合线位置分别加工一处未熔合缺陷,缺陷宽度10.00mm,距焊缝表面深度30.00mm。实验前清除焊缝表面焊渣等杂物,满足检测中表面粗糙度要求。在BOSS焊缝表面做出清晰标识,包括焊接位置标识线及扫查位置参考点,并选择合适的耦合剂。

(2)如图2所示,实验采用小脚印相控阵探头,其频率5MHz,晶片尺寸0.55mm,晶片宽度6mm。检测时将相控阵超声检测小脚印探头置于BOSS焊缝表面上,依次设置检测参数:纵波声速5790m/s、聚焦方式为半声程聚焦、聚焦深度30.00mm、扇扫角度为负35度-正35度,采样频率100MHz。

(3)如图2和图3所示,将小脚印相控阵探头置于BOSS焊缝表面上进行轴向扫查和周向扫查,扫查时充分保障探头与工件良好耦合。采集所测信号和图像,并存储于计算机之中用于后续分析。

(4)图4中(a)和(c)为相控阵超声检测BOSS焊缝表面轴向S扫查图像,由图可清晰识别出上、下熔合线位置未熔合缺陷的上、下尖端回波,据此对缺陷进行深度定位,结果分别为31.47、31.59mm,定量误差分别为4.90%、5.30%。

(5)图4中(b)和(d)为相控阵超声检测BOSS焊缝的周向B扫查图像,由图可清晰识别出上、下熔合线位置未熔合缺陷的上、下尖端回波。利用-6dB法对缺陷进行长度定量,结果分别为10.89mm、10.85mm,对应定量误差8.90%、8.50%。

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