技术总结
本实用新型涉及一种对激光加工位置中激光光斑测量分析的装置，包括齐焦机构，所述齐焦机构上设有激光对中装置，所述激光对中装置一侧接收射入的激光，另一侧设有光束采样镜片，光束采样镜片反射和透射接收到的激光，所述光束采样镜片反射激光的一侧依次设有可调光衰减器、固定光衰减器和探测器，所述探测器与一图像处理与分析装置连接，所述光束采样镜片透射激光的一侧设有齐焦面。克服了很多人为因素，提高了激光设备的调试精度和调试效率，并且使得设备调试结果参数化，进而可以对设备进行统一标准化调试，提高设备稳定性和一致性，且该装置易学易用，操作简单方便。
技术研发人员：王建刚;王雪辉;刘剑辉
受保护的技术使用者：武汉华工激光工程有限责任公司
文档号码：201620943567
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2017.06.30