一种芯片检测装置的上盖的制作方法

本实用新型涉及一种芯片检测装置的上盖。

背景技术：

芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置的上盖，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的芯片检测装置的上盖。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种母芯片检测装置的上盖，包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接。

本实用新型技术方案，将导线整理在外盖体与内盖体之间，外盖体与内盖体均可打开，可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况，从而方便使用。

本实用新型进一步设置：所述上盖体设置有侧板以及连接板，所述铰接轴设置在侧板的外侧面上，所述侧板设置有相内弯折的内折边，所述连接板包括呈弯折的第一弯折壁与第二弯折壁，所述第一弯折壁与侧板的内侧面相固定，所述内折边的上侧设置有凸块，所述第二弯折壁上设置有与所述凸块相配合的定位孔，所述内盖体与所述第二弯折壁铰接连接。

通过采用本实用新型技术方案，使得结构稳定、安装方便。

本实用新型进一步设置：所述外盖体上设置有若干数量的散热孔。

通过采用本实用新型技术方案，提高了散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构图；

图2为本实用新型实施例结构爆炸图。

具体实施方式

参见附图1-2，本实用新型公开的母芯片检测装置的上盖，包括外盖体401与内盖体402，所述外盖体401上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴403，所述内盖体402上设置有若干数量的过线孔4021，所述内盖体402上还固定设置有束线板404，所述束线板404上设置有束线孔4041，所述外盖体401的一端与内盖体402的一端铰接连接，外盖体401的另一端与内盖体402的另一端通过螺钉405相连接。本实用新型技术方案，将导线整理在外盖体401与内盖体402之间，外盖体401与内盖体402均可打开，可方便的检查箱体1内情况以及导线排布情况，从而方便使用。

本实施例进一步设置：所述外盖体401设置有侧板406以及连接板407，所述铰接轴403设置在侧板406的外侧面上，所述侧板406设置有相内弯折的内折边4061，所述连接板407包括呈弯折的第一弯折壁4071与第二弯折壁4072，所述第一弯折壁4071与侧板406的内侧面相固定，所述内折边4061的上侧设置有凸块4062，所述第二弯折壁4072上设置有与所述凸块4062相配合的定位孔4063，所述内盖体402与所述第二弯折壁4072铰接连接。通过采用本实用新型技术方案，使得结构稳定、安装方便。

本实施例进一步设置：所述外盖体401上设置有若干数量的散热孔4011。通过采用本实用新型技术方案，提高了散热性能。