1.一种测温组件，其特征在于，包括：
导热件，所述导热件用于传导被测温器件的热量；
测温元件，所述测温元件与所述导热件可热传导地设置，以根据所述导热件所传导的热量而测取所述被测温器件的温度信号，并将所述温度信号输出至输出连接件；
所述导热件与所述测温元件为分别且独立成型的元件，并可连接成一体件地设置。
2.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件为电绝缘件。
3.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件为陶瓷件。
4.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件为氮化铝陶瓷一体件。
5.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件具有第一热传导面及第二热传导面；
所述第一热传导面与所述第二热传导面背对设置；
所述第一热传导面与所述测温元件可热传导地设置；
所述第二热传导面用于与被测温器件可热传导地设置。
6.根据权利要求5所述的测温组件，其特征在于：
所述第一热传导面和所述第二热传导面中至少有一个为平面。
7.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述测温元件为热敏电阻。
8.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述测温元件为贴片电阻。
9.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述测温元件为负温度系数热敏电阻。
10.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件与所述测温元件接触设置。
11.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于：
所述测温组件还包括输出连接件；
所述输出连接件与所述测温元件电连接。
12.根据权利要求11所述的测温组件，其特征在于：
所述输出连接件为柔性扁平电缆或电路板。
13.根据权利要求12所述的测温组件，其特征在于：
所述柔性扁平电缆包括两个导电层；
所述测温元件分别与所述两个导电层电串联连接。
14.根据权利要求11所述的测温组件，其特征在于：
所述测温元件与所述输出连接件焊接连接地设置。
15.根据权利要求11所述的测温组件，其特征在于：
所述输出连接件延伸至所述测温元件与所述导热件之间地设置。
16.根据权利要求11所述的测温组件，其特征在于：
所述输出连接件为柔性扁平电缆；
所述柔性扁平电缆包括两个导电层；
所述测温元件分别与所述两个导电层电连接。
17.根据权利要求16所述的测温组件，其特征在于：
所述导电层具有第一导电表面及第二导电表面；
所述第一导电表面与所述第二导电表面背对设置；
所述第一导电表面与所述测温元件焊接连接地设置；
所述第二导电表面与所述导热件为面与面接触地设置。
18.根据权利要求16所述的测温组件，其特征在于：
所述两个导电层之间间隔设置；
所述测温元件至少部分延伸至与所述导热件接触地设置。
19.根据权利要求1至10中任一项所述的测温组件，其特征在于：
所述测温组件还包括密封连接件；
所述密封连接件分别与所述导热件及所述测温元件相接触，并将所述导热件与所述测温元件连接为一体地设置。
20.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件的热传导系数大于所述密封连接件的热传导系数。
21.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件的热传导系数为所述密封连接件的热传导系数的至少十倍。
22.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述导热件的热传导系数为所述密封连接件的热传导系数的至少100倍。
23.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述密封连接件覆盖并包围所述测温元件地设置，以密封该测温元件。
24.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述测温组件还包括输出连接件；
所述输出连接件为柔性扁平电缆；
所述柔性扁平电缆具有导电层及绝缘层；
所述绝缘层包裹所述导电层地设置；
所述导电层包括自由端，所述自由端突出于所述绝缘层地设置，以与所述测温元件电连接。
25.根据权利要求24所述的测温组件，其特征在于：
所述密封连接件全部覆盖所述导电层的所述自由端地设置。
26.根据权利要求24所述的测温组件，其特征在于：
所述导电层的所述自由端延伸至所述导热件与所述测温元件之间；
所述测温元件与所述导热件间隙设置；
所述密封连接件密封所述间隙地设置。
27.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述密封连接件为液态胶水或熔融硅胶液的固化体。
28.根据权利要求19所述的测温组件，其特征在于：
所述密封连接件为液态紫外光固化胶的固化一体件。
29.根据权利要求28所述的测温组件，其特征在于：
所述密封连接件与所述导热件粘结一体地设置。
30.一种电器设备，其特征在于，包括：被测温器件及如权利要求1至29中任一项所述的测温组件；所述被测温器件与所述导热件热传导地设置。
31.根据权利要求30所述的电器设备，其特征在于：
所述被测温器件为汇流排。
32.根据权利要求30所述的电器设备，其特征在于：
所述被测温器件与所述导热件接触设置。