1.一种无线温度传感器，其特征在于，至少包括：处理器、温度感应芯片、存储模块及无线通讯模块；所述温度感应芯片的信号输出端与所述处理器的信号输入端通讯连接；所述处理器的信号输出端与所述无线通讯模块的信号输入端通讯连接；所述处理器还与所述存储模块通讯连接。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述存储模块至少包括：输入场效应管、复位场效应管和存储电容；所述输入场效应管的漏极连接所述处理器的信号输出端，所述输入场效应管的栅极和所述复位场效应管的栅极相连，并且连接存储控制输入点；所述输入场效应管的源极和所述复位场效应管的漏极相连，并且连接所述存储电容的一端，所述存储电容的另一端接地，所述复位场效应管的源极接地。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述存储模块至少包括：RAM存储器、ROM存储器、EEPROM存储器和FLASH存储器；所述RAM存储器、所述ROM存储器、所述EEPROM存储器和所述FLASH存储器，通过各自的接口与所述处理器的信号输出端通讯连接。
4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还至少包括：放大电路；所述放大电路的信号输入端与所述温度感应芯片的信号输出端通讯连接，所述放大电路的信号输出端与所述处理器的信号输入端通讯连接。
5.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，还至少包括：去噪模块；所述去噪模块的信号输入端与所述放大电路的信号输出端通讯连接，所述去噪模块的信号输出端与所述处理器的信号输入端通讯连接。
6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还至少包括：时钟电路；所述时钟电路与所述处理器通讯连接。
7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还至少包括：触摸屏；所述触摸屏与所述处理器通讯连接。
8.如权利要求1-7中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述无线通讯模块包括：蓝牙模块、WIFI模块、射频模块和/或GSM模块。