1.一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，其特征在于，包括相连接的主板和无功能边条，所述无功能边条上设有十六个第一测试点和一个独立的第二测试点，所述无功能边条的表面现铺设有铺铜区，所述第一测试点与所述铺铜区不导通，所述第二测试点与所述铺铜区导通。
2.根据权利要求1所述的应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，其特征在于，十六所述第一测试点与所述铺铜区的距离均不相同。
3.根据权利要求2所述的应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，其特征在于，所述第一测试点与所述铺铜区的距离大于或等于1.5mil。
4.根据权利要求1所述的应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，其特征在于，所述主板上设有板内测试点。
5.一种应用于镭射孔偏移测试点的方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备PCB板，所述PCB板包括无功能边条；
在所述无功能边条设置一组测试条,所述测试条包括十六个与所述铺铜区不导通的第一测试点和一个与所述铺铜区导通的第二测试点；
测试所述无功能边条上的测试条：若测试条导通，则所述PCB板上的镭射孔向所述铺铜区偏移；若测试条不导通，则判定为镭射孔未偏移。
6.根据权利要求5所述的应用于镭射孔偏移测试点的方法，其特征在于，通过万用表测试所述测试条。