技术总结
本发明公开一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，包括相连接的主板和无功能边条，所述无功能边条上设有十六个第一测试点和一个独立的第二测试点，所述无功能边条的表面现铺设有铺铜区，所述第一测试点与所述铺铜区不导通，所述第二测试点与所述铺铜区导通。本发明在PCB板的无功能边处添加一组测试条，只要通过测试测试条就可以直接判断是否为镭射制程造成：若测试条导通，则判定为镭射偏移到铺铜区；若测试条不导通，则判定为其它制程导致。通过此种方法检测，节约了异常板的查证时间和人力，提升了生产效率。本发明还提供了一种应用于镭射孔偏移测试点的方法。
技术研发人员：黄继茂;周先文;王庆军;金敏;王瑜
受保护的技术使用者：江苏博敏电子有限公司
文档号码：201710081435
技术研发日：2017.02.15
技术公布日：2017.05.31