相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年7月28日在韩国知识产权局(kipo)递交的韩国专利申请no.2016-0095973的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
示例实施例涉及一种用于测试器的适配器的公共板、包括公共板的测试器的适配器以及包括公共板的测试器。更具体地，示例实施例涉及一种用于测试器的适配器的公共板、包括公共板的测试器的适配器以及包括公共板的测试器，其中所述测试器可以用于测试不同类型的对象。
背景技术：
通常，测试器可以用于测试半导体封装的电特性。测试器可以包括测试头和适配器。测试头可以被配置为产生测试信号。适配器可以与测试头电连接。多个半导体封装可以安装在适配器上。
根据相关技术，适配器可以包括与半导体封装的外部端子相对应的导线。因此，当一种半导体封装改变为其它类型的新的半导体封装时，可以将适配器替换为新的适配器，该新的适配器包括可与该新的半导体封装的外部端子相对应的导线，从而增加用于制造适配器的成本。此外，由于半导体封装可能是高度集成的，因此可能在适配器上的相邻半导体封装之间产生噪声。噪声可能导致测试结果的可靠性降低。
技术实现要素：
示例实施例提供了一种可以公共地用于测试对象的公共板，而不管附接到该公共板的不同类型的对象。
示例实施例还提供了一种用于测试器的适配器，所述测试器包括能够降低噪声的上述公共板。
示例实施例还提供了一种包括上述公共板的测试器。
根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器的公共板。该公共板可以包括公共绝缘板、公共测试信号线、公共电力线和公共接地线。公共测试信号线可以布置在公共绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。公共电力线可以布置在公共绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力。公共接地线可以布置在公共绝缘板中以将所述至少一个对象接地。
根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器。该适配器可以包括公共板和适配板。公共板可以被配置为接收用于测试至少一个对象的测试信号。适配板可以与公共板可拆卸地连接。适配板可以与所述至少一个对象电连接，以向所述至少一个对象发送测试信号。
根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器。该适配器可以包括绝缘板、测试信号线、电力线和接地线。测试信号线可以布置在绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。电力线可以布置在绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力。电力线可以具有电磁带隙(ebg)结构。接地线可以布置在绝缘板中以将所述至少一个对象接地。
根据示例实施例，可以提供一种用于测试器的适配器。该适配器可以包括绝缘板、测试信号线、电力线和接地线。测试信号线可以布置在绝缘板中以向至少一个对象提供测试信号。电力线可以布置在绝缘板中以向所述至少一个对象提供电力。接地线可以布置在绝缘板中以将所述至少一个对象接地。接地线可以具有电磁带隙(ebg)结构。
根据示例实施例，可以提供一种测试器。该测试器可以包括测试头和适配器。测试头可以被配置为产生用于测试至少一个对象的测试信号。适配器可以包括公共板和适配板。公共板可以被配置为接收用于测试至少一个对象的测试信号。适配板可以与公共板可拆卸地连接。适配板可以与所述至少一个对象电连接，以向所述至少一个对象发送测试信号。
根据示例实施例，适配器可以包括公共板和与公共板分离的适配板。此外，适配板可以与公共板可拆卸地连接。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解示例实施例。图1a至图14表示本文所述的非限制性示例实施例。
图1a是示出了根据示例实施例的测试器的示例框图；
图1b是示出了根据示例实施例的测试器的前视图；
图2是示出了图1a和图1b中的测试器的接口单元的透视图；
图3是图2中的接口单元的部分iii的放大分解透视图；
图4是示出了图3中的适配器的放大截面图；
图5是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；
图6是示出了图5中的公共接地线的放大截面图；
图7是示出了图6的公共接地线的平面图；
图8是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；
图9是示出了图8中的公共电力线的放大截面图；
图10是示出了图9中的公共电力线的平面图；
图11是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；
图12是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；
图13是示出了根据示例实施例的适配器的截面图；以及
图14是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细说明示例实施例。
图1a是示出了根据示例实施例的测试器的示例框图。图1b是示出了根据示例实施例的测试器的前视图。图2是示出了图1a和图1b中的测试器的接口单元的透视图。图3是图2中的接口单元的部分iii的放大分解透视图。
参考图1a至图3，该示例实施例的测试器102可以包括测试头110和接口单元120。在一些示例实施例中，测试器102可以测试诸如半导体封装(例如，104)之类的对象的电特性。每个半导体封装可以包括一个或多个外部端子106，例如焊球。备选地，除了半导体封装104以外，测试器102还可以用于测试其它电子设备。
测试头110可以被配置为产生用于测试半导体封装104的测试信号108。测试信号108可以通过接口单元120提供给外部端子106。
接口单元120可以布置在测试头110上方。接口单元120可以被配置为将从测试头110产生的测试信号108发送到半导体封装104。接口单元120可以具有用于将各种半导体封装104与测试头110电连接的功能。因此，可以根据半导体封装104的类型来改变外部端子106。接口单元120可以将半导体封装104的外部端子106与测试头110电连接。
接口单元120可以包括测试器接口块122、电缆块124和处理器接口块126。测试器接口块122可以安装在测试头110的上表面上。测试板112可以安装在测试器接口块122处。测试信号108可以被发送到或以其它方式被输入到测试板112。
电缆块124可以布置在测试器接口块122的上表面上。电缆块124可以被配置为容纳或以其它方式固定测试器102的电缆。处理器接口块126可以布置在测试器接口块122上方。处理器接口块126可以包括适配器200、插座130和插座引导件140。
半导体封装104可以布置在适配器200的上表面上。插座130可以被配置为将半导体封装104固定到适配器200的上表面。插座引导件140可以被配置为将半导体封装104引导到插座130中的固定位置。
半导体封装104可以通过适配器200与测试头110电连接。适配器200可以包括与半导体封装104的外部端子106电连接的导线。因此，当一种半导体封装104改变为另一种不同或新类型的半导体封装104时，适配器200的导线可以不与新的半导体封装104的外部端子106电连接或以其它方式对准。根据本文公开的实施例，如下面进一步详细描述的，仅需要改变包括与新的半导体封装104的外部端子106相对应的布置在内的适配器200的适配板，而不需要改变整个适配器200。
图4是示出了图3中的适配器200的放大截面图。参考图4，该示例实施例的适配器200可以包括公共板300和适配板400。
公共板300可以与测试头110电连接。公共板300可以布置在测试板(例如，112)上。在一些示例实施例中，可以在不改变公共板300的情况下连续使用公共板300，而不管存在不同类型的半导体封装104。
适配板400可以布置在公共板300上方。适配板400可以可拆卸地连接到公共板300。适配板400可以经由导电连接构件可拆卸地连接到公共板300。在一些示例实施例中，导电连接构件可以包括导电凸块500。备选地，导电连接构件可以包括具有电连接功能的其它构件以及导电凸块500。
适配板400可以包括具有可以与半导体封装104的外部端子106相对应的布置的导电图案。因此，当一种半导体封装104可以改变为新的不同类型的半导体封装104时，可以仅将适配板400改变成新的适配板400，该新的适配板400包括与新的半导体封装104的外部端子106相对应的导电图案。公共板300不需要被改变，并且可以被继续使用。结果，制造和维护使用中的适配器200的成本显著降低。
在一些示例实施例中，可以在适配器200上布置第一半导体封装p1和第二半导体封装p2。测试头110的测试信号108可以通过连接器600发送到适配器200。连接器600可以布置在公共板300的下表面上。可以使用单个连接器600来测试第一半导体封装p1和第二半导体封装p2。备选地，可以使用连接器600测试一个半导体封装或至少三个半导体封装。
公共板300可以包括公共绝缘板310、第一公共测试信号线320和第二公共测试信号线330、第一公共电力线340和第二公共电力线350以及第一公共接地线360和第二公共接地线370。在一些示例实施例中，由于可以使用单个适配器200来测试两个半导体封装p1和p2，所以公共板300可以包括两条公共测试信号线320和330、两条公共电力线340和350以及两条公共接地线360和370。在一些示例实施例中，当可以使用适配器200测试至少三个半导体封装时，公共板300可以包括至少三条公共测试信号线、至少三条公共电力线和至少三条公共接地线。
公共绝缘板310可以布置在测试板上。公共绝缘板310可以包括绝缘材料。公共绝缘板310的绝缘材料可以不限于特定材料。换句话说，公共绝缘板310的绝缘材料可以是任意合适的绝缘材料。
第一公共测试信号线320可以被配置为将测试信号发送到第一半导体封装p1。第一公共测试信号线320可以在公共绝缘板310中竖直地形成或以其它方式竖直地设置。第一公共测试信号线320可以具有通过公共绝缘板310的上表面露出的上端以及通过公共绝缘板310的下表面露出的下端。导电凸块500可以安装在第一公共测试信号线320的上端。第一公共测试信号线320的下端可以连接到连接器600。
第二公共测试信号线330可以被配置为将测试信号发送到第二半导体封装p2。第二公共测试信号线330可以在公共绝缘板310中竖直地形成或以其它方式竖直地设置。第二公共测试信号线330可以具有通过公共绝缘板310的上表面露出的上端以及通过公共绝缘板310的下表面露出的下端。导电凸块500可以安装在第二公共测试信号线330的上端。第二公共测试信号线330的下端可以连接到连接器600。
第一公共电力线340可以被配置为向第一半导体封装p1发送电力。第一公共电力线340可以包括：在公共绝缘板310中竖直形成或以其它方式竖直设置的上竖直线342和下竖直线344、以及连接在上竖直线342的下端和下竖直线344的上端之间的水平线346。与下竖直线344相比，上竖直线342可以更靠近第一半导体封装p1。上竖直线342的上端可以通过公共绝缘板310的上表面露出。下竖直线344的下端可以通过公共绝缘板310的下表面露出。导电凸块500可以安装在上竖直线342的上端。下竖直线344的下端可以连接到连接器600。
第二公共电力线350可以被配置为向第二半导体封装p2发送电力。第二公共电力线350可以包括：在公共绝缘板310中竖直形成或以其它方式竖直设置的上竖直线352和下竖直线354、以及连接在上竖直线352的下端和下竖直线354的上端之间的水平线356。与下竖直线354相比，上竖直线352可以更靠近第二半导体封装p2。上竖直线352的上端可以通过公共绝缘板310的上表面露出。下竖直线354的下端可以通过公共绝缘板310的下表面露出。导电凸块500可以安装在上竖直线352的上端。下竖直线354的下端可以连接到连接器600。
第一公共接地线360可以被配置为将第一半导体封装p1接地。第一公共接地线360可以包括：在公共绝缘板310中竖直形成或以其它方式竖直设置的竖直线362、以及水平布置在公共绝缘板310中以与竖直线362交叉的水平线364。竖直线362可以包括通过公共绝缘板310的上表面露出的上端以及通过公共绝缘板310的下表面露出的下端。导电凸块500可以安装在竖直线362的上端。竖直线362的下端可以连接到连接器600。
第二公共接地线370可以被配置为将第二半导体封装p2接地。第二公共接地线370可以包括：在公共绝缘板310中竖直形成或以其它方式竖直设置的竖直线372、以及水平布置在公共绝缘板310中以与竖直线372交叉的水平线374。竖直线372可以包括通过公共绝缘板310的上表面露出的上端以及通过公共绝缘板310的下表面露出的下端。导电凸块500可以安装在竖直线372的上端。竖直线372的下端可以连接到连接器600。
适配板400可以包括适配绝缘板410、第一适配测试信号线420和第二适配测试信号线430、第一适配电力线440和第二适配电力线450以及第一适配接地线460和第二适配接地线470。在一些示例实施例中，由于可以使用单个适配器200来测试两个半导体封装p1和p2，所以适配板400可以包括两条适配测试信号线420和430、两条适配电力线440和450以及两条适配接地线460和470。在一些示例实施例中，当可以使用适配器200测试至少三个半导体封装时，适配板400可以包括至少三条适配测试信号线、至少三条适配电力线和至少三条适配接地线。
适配绝缘板410可以布置在公共板300上方。适配绝缘板410可以包括绝缘材料。适配绝缘板410的绝缘材料可以不限于特定材料。换句话说，适配绝缘板410的绝缘材料可以是任意合适的绝缘材料。
第一适配测试信号线420可以被配置为将测试信号发送到第一半导体封装p1。第一适配测试信号线420可以包括：在适配绝缘板410中竖直形成或以其它方式竖直设置的上竖直线422和下竖直线424、以及连接在上竖直线422的下端和下竖直线424的上端之间的水平线426。上竖直线422的上端可以通过适配绝缘板410的上表面露出。下竖直线424的下端可以通过适配绝缘板410的下表面露出。第一适配测试信号线420的下竖直线424的下端可以经由导电凸块500与第一公共测试信号线320的上端电连接。第一适配测试信号线420的上竖直线422的上端可以与第一半导体封装p1的外部端子中的信号端子bs1电连接。
第二适配测试信号线430可以被配置为将测试信号发送到第二半导体封装p2。第二适配测试信号线430可以包括：在适配绝缘板410中竖直形成或以其它方式竖直设置的上竖直线432和下竖直线434、以及连接在上竖直线432的下端和下竖直线434的上端之间的水平线436。上竖直线432的上端可以通过适配绝缘板410的上表面露出。下竖直线434的下端可以通过适配绝缘板410的下表面露出。第二适配测试信号线430的下竖直线434的下端可以经由导电凸块500与第二公共测试信号线330的上端电连接。第二适配测试信号线430的上竖直线432的上端可以与第二半导体封装p2的外部端子中的信号端子bs2电连接。
第一适配电力线440可以被配置为向第一半导体封装p1发送电力。第一适配电力线440可以包括：在适配绝缘板410中竖直形成或以其它方式竖直设置的内竖直线442和外竖直线444、以及连接在内竖直线442和外竖直线444之间的水平线446。内竖直线442的上端可以通过适配绝缘板410的上表面露出。外竖直线444的下端可以通过适配绝缘板410的下表面露出。第一适配电力线440的外竖直线444的下端可以经由导电凸块500与第一公共电力线340的上竖直线342的上端电连接。第一适配电力线440的内竖直线442的上端可以与第一半导体封装p1的外部端子中的电力端子bp1电连接。
第二适配电力线450可以被配置为向第二半导体封装p2发送电力。第二适配电力线450可以包括：在适配绝缘板410中竖直形成或以其它方式竖直设置的内竖直线452和外竖直线454、以及连接在内竖直线452和外竖直线454之间的水平线456。内竖直线452的上端可以通过适配绝缘板410的上表面露出。外竖直线454的下端可以通过适配绝缘板410的下表面露出。第二适配电力线450的外竖直线454的下端可以经由导电凸块500与第二公共电力线350的上竖直线352的上端电连接。第二适配电力线450的内竖直线452的上端可以与第二半导体封装p2的外部端子中的电力端子bp2电连接。
第一适配接地线460可以连接到第一公共接地线360以将第一半导体封装p1接地。第一适配接地线460可以包括：在适配绝缘板410中竖直形成或以其它方式竖直设置的竖直线462、以及在适配绝缘板410中水平形成或以其它方式水平设置以与竖直线462交叉的水平线464。竖直线462可以包括通过适配绝缘板410的上表面露出的上端以及通过适配绝缘板410的下表面露出的下端。第一适配接地线460的竖直线462的下端可以经由导电凸块500与第一公共接地线360的竖直线362的上端电连接。
第二适配接地线470可以连接到第二公共接地线370以将第二半导体封装p2接地。第二适配接地线470可以包括：在适配绝缘板410中竖直形成或以其它方式竖直设置的竖直线472、以及在适配绝缘板410中水平形成或以其它方式水平设置以与竖直线472交叉的水平线474。竖直线472可以包括通过适配绝缘板410的上表面露出的上端以及通过适配绝缘板410的下表面露出的下端。第二适配接地线470的竖直线472的下端可以经由导电凸块500与第二公共接地线370的竖直线372的上端电连接。
可以通过使用钻头穿过公共绝缘板310和适配绝缘板410形成通孔，并且通过用导电材料填充通孔，来形成公共板300和适配板400的竖直线。因此，可以根据不同类型的半导体封装被新适配板替代的适配板400可以具有与使用钻头穿过适配板400形成的通孔的最大深度相对应的厚度。
当适配板400的厚度可以大于使用钻头的通孔的最大深度时，可以通过将两个板彼此附接来制造适配板400。当适配板400的厚度可以相对小于使用钻头的通孔的最大深度时，可能难以将可与半导体封装的外部端子相对应的测试信号线布置在薄的适配板400中。因此，适配板400的厚度可以对应于使用钻头穿过适配板400形成的通孔的最大深度。
图5是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。图6是示出了图5中的公共接地线的放大截面图。图7是示出了图6中的公共接地线的平面图。现在参考图5至图7。
除了公共接地线以外，该示例实施例的适配器200a可以包括与图4中的适配器200的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，不必重复关于相同元件的任何进一步的解释。
在可以使用图1中的测试器测试第一半导体封装p1和第二半导体封装p2时，可能会在第一半导体封装p1和第二半导体封装p2之间产生信号干扰。由信号干扰产生的噪声可能会降低测试结果的可靠性。可以在适配器上安装用于降低噪声的去耦电容器。为了有效地降低噪声，可能需要将去耦电容器布置在与电力线和接地线相邻的位置处。然而，由于半导体封装可能是高度集成的，所以可能很难将去耦电容器布置在与电力线和接地线相邻的位置处。
该示例实施例的适配器200a可以包括用于降低噪声的电磁带隙(ebg)结构。ebg可以通过使用第一半导体封装p1和第二半导体封装p2之间的lc谐振阻挡具有高频带中的特定频带的信号来降低噪声。
参考图5至图7，可以向适配器200a的公共板300提供ebg结构380。在一些示例实施例中，ebg结构380可以形成在公共板300的第一公共接地线360和第二公共接地线370处。具体地，ebg结构380可以形成在第一半导体封装p1和第二半导体封装p2之间的第一公共接地线360和第二公共接地线370的水平线364和374的部分处。备选地，ebg结构380可以形成在整个第一公共接地线360和第二公共接地线370处。
ebg结构380可以包括沿长度方向和宽度方向重复布置的多个单元。ebg结构380的每个单元可以包括至少一个电介质层和布置在电介质层两侧的导线。换句话说，可以在电介质层的每侧布置导线。电介质层和相关联的导线包括或以其它方式形成沿长度方向和宽度方向重复布置的单元。
在一些示例实施例中，ebg结构380可以包括第一至第四导线381、383、385和387以及第一至第四电介质层382、384、386和388。第一导线381和第二导线383可以布置在第一电介质层382的两侧。第二导线383和第三导线385可以布置在第二电介质层384的两侧。第三导线385和第四导线387可以布置在第三电介质层386的两侧。第四电介质层388可以布置在第四导线387的外部。相邻ebg结构的第一导线可以布置在第四电介质层388的外部。第四导线387可以电连接到相邻eb6结构的第一导线。
在一些示例实施例中，第一导线381可以具有矩形形状。第二导线383可以具有与第一导线381的相邻两个外表面间隔开大致相同间隙的形状。例如，第二导线383可以包括基本上彼此垂直的两条线。第三导线385可以具有与第二导线383的外表面间隔开大致相同间隙的形状。例如，第三导线385的形状可以是第二导线383的扩展形状。第四导线387可以具有与第三导线385的外表面间隔开大致相同间隙的形状。例如，第四导线387的形状可以是第三导线385的扩展形状。第一至第四电介质层382、384、386和388可以是公共绝缘板310的部分。
备选地，除了上述结构以外，ebg结构380还可以具有具备电容器功能的其它形状。
图8是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。图9是示出了图8中的公共电力线的放大截面图。图10是示出了图9中的公共电力线的平面图。现在参考图8至图10。
除了公共电力线以外，该示例实施例的适配器200b可以包括与图4中的适配器200的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，不必重复关于相同元件的任何进一步的解释。
参考图8至图10，可以向公共板300的第一公共电力线340和第二公共电力线350提供ebg结构390。具体地，ebg结构390可以形成在第一半导体封装p1和第二半导体封装p2之间的第一公共电力线340和第二公共电力线350的水平线346和356的部分处。
ebg结构390可以具有与图7中的ebg结构380基本相似的形状。因此，ebg结构390可以包括至少一个电介质层和布置在电介质层两侧的导线。换句话说，可以在电介质层的每侧布置导线。电介质层和相关联的导线包括或以其它方式形成沿长度方向和宽度方向重复布置的单元。
在一些示例实施例中，ebg结构390可以包括第一至第四导线391、393、395和397以及第一至第四电介质层392、394、396和398。第一导线391和第二导线393可以布置在第一电介质层392的两侧。第二导线393和第三导线395可以布置在第二电介质层394的两侧。第三导线395和第四导线397可以布置在第三电介质层396的两侧。第四电介质层398可以布置在第四导线397的外部。相邻ebg结构的第一导线可以布置在第四电介质层398的外部。第四导线397可以电连接到相邻ebg结构的第一导线。
在一些示例实施例中，第一导线391可以具有矩形形状。第二导线393可以具有与第一导线391的相邻两个外表面间隔开大致相同间隙的形状。例如，第二导线393可以包括基本上彼此垂直的两条线。第三导线395可以具有与第二导线393的外表面间隔开大致相同间隙的形状。例如，第三导线395的形状可以是第二导线393的扩展形状。第四导线397可以具有与第三导线395的外表面间隔开大致相同间隙的形状。例如，第四导线397的形状可以是第三导线395的扩展形状。第一至第四电介质层392、394、396和398可以是公共绝缘板310的部分。
备选地，除了上述结构以外，ebg结构390还可以具有具备电容器功能的其它形状。
图11是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。
除了公共接地线和公共电力线以外，该示例实施例的适配器200c可以包括与图4中的适配器200的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，这里不必重复关于相同元件的任何进一步的解释。
参考图11，第一ebg结构380可以形成在公共板300的第一公共接地线360和第二公共接地线370处。第二ebg结构390可以形成在公共板300的第一公共电力线340和第二公共电力线350处。
第一ebg结构380可以具有与图5中的ebg结构380基本相似的形状。第二ebg结构390可以具有与图8中的ebg结构390基本相似的形状。因此，为了简洁起见，这里不再重复关于第一ebg结构380和第二ebg结构390的任何进一步的解释。
图12是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。参考图12，该示例实施例的适配器700可以包括绝缘板710、第一测试信号线720和第二测试信号线730、第一电力线740和第二电力线750以及第一接地线760和第二接地线770。
第一测试信号线720和第二测试信号线730可以布置在绝缘板710中，以将测试信号发送给第一半导体封装p1和第二半导体封装p2。第一电力线740和第二电力线750可以布置在绝缘板710中，以将电力发送给第一半导体封装p1和第二半导体封装p2。第一接地线760和第二接地线770可以布置在绝缘板710中，以将第一半导体封装p1和第二半导体封装p2接地。
在一些示例实施例中，可以向第一接地线760和第二接地线770提供ebg结构780。具体地，ebg结构780可以形成在第一半导体封装p1和第二半导体封装p2之间的第一接地线760和第二接地线770的水平线的部分处。
ebg结构780可以具有与图5中的ebg结构380基本相同的形状。因此，为了简洁起见，这里不再重复关于ebg结构780的任何进一步的解释。
图13是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。除了公共电力线以外，该示例实施例的适配器700a可以包括与图12中的适配器700的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，这里不重复关于相同元件的任何进一步的解释。
参考图13，可以向第一公共电力线740和第二公共电力线750提供ebg结构790。具体地，ebg结构790可以形成在第一半导体封装p1和第二半导体封装p2之间的第一公共电力线740和第二公共电力线750的水平线的部分处。
ebg结构790可以具有与图8中的ebg结构390基本相同的形状。为了简洁起见，这里不再重复关于ebg结构790的任何进一步的解释。
图14是示出了根据示例实施例的适配器的截面图。除了公共接地线和公共电力线以外，该示例实施例的适配器700b可以包括与图12中的适配器700的元件基本相同的元件。因此，相同的附图标记可以指代相同的元件，并且为了简洁起见，这里不重复关于相同元件的任何进一步的解释。
参考图14，第一ebg结构780可以形成在第一公共接地线760和第二公共接地线770处。第二ebg结构790可以形成在第一公共电力线740和第二公共电力线750处。
第一ebg结构780可以具有与图12中的ebg结构780基本相似的形状。第二fbg结构790可以具有与图12中的ebg结构790基本相似的形状。因此，为了简洁起见，这里不再重复关于第一ebg结构780和第二ebg结构790的任何进一步的解释。
根据示例实施例，适配器可以包括公共板和能够与公共板分离的适配板。此外，适配板可以与公共板可拆卸地连接。因此，当一种对象可以改变为其它不同类型的对象时，可以仅将适配板(而不是整个适配器)替换为与所述其它类型的对象相对应的新的适配板，而无需改变整个适配器。结果，不管对象的类型如何，仍然可以使用公共板，从而降低了制造和/或维护适配器的成本。此外，公共板可以包括一个或多个e6b结构，以抑制对象间产生噪声。结果，提高了测试结果的可靠性。
前述是对示例实施例的说明，且不应被解释为对其的限制。尽管已经描述了一些示例实施例，然而本领域技术人员将容易理解，在不实质上脱离本发明的新颖教义和优点的前提下，可以在示例实施例中进行多种修改。因此，所有这种修改旨在被包括在如在权利要求中限定的本发明的范围内。在权利要求中，装置加功能条款旨在包含在执行所述功能时本文所述的结构，并且不仅包括结构等同物还包括等同结构。因此，将理解到，前述是对各种示例实施例的说明，而不应被解释成限制为所公开的具体示例实施例，并且对所公开的示例实施例的修改以及其它示例实施例旨在被包括在所附权利要求的范围内。