一种用于芯片检测的背景光源结构的制作方法

本发明属于芯片检测技术领域。

背景技术：

在进行贴装生产时需检测吸取到芯片的旋转角度和位移偏差，现有技术均采用单侧光照系统进行芯片图像采集。在单侧光照系统的芯片采集技术中，芯片的尺寸信息是通过引脚部分的计算结果推算出来的，计算结果与芯片金属引脚的边缘细节有关，芯片金属引脚边缘细节由于光照反射的原因在图像中会产生一定的模糊，影响芯片尺寸计算结果、芯片旋转角度和芯片位移偏差结果的处理结果精度。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有的单侧光照系统影响芯片尺寸计算结果、芯片旋转角度和芯片位移偏差结果的处理结果精度问题，提出了一种用于芯片检测的背景光源结构。

本发明所述的一种用于芯片检测的背景光源结构，包括光源、一号玻璃镜和二号玻璃镜；

所述光源发出的光经过一号玻璃镜反射形成一次反射光，一次反射光照射芯片后，未被芯片遮挡的一次反射光经过二号玻璃镜反射形成二次反射光后被相机接收。

本发明的有益效果是通过增加一号玻璃镜和二号玻璃镜，使得相机接收到更加准确的芯片整体图像，计算芯片尺寸、芯片旋转角度和芯片位移偏差更精确，更加精准的计算出芯片的引脚信息。

附图说明

图1为具体实施方式一所述的一种用于芯片检测的背景光源结构的结构示意图；

图2为具体实施方式一中相机采集到芯片图像的效果图。

具体实施方式

具体实施方式一：结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式所述的一种用于芯片检测的背景光源结构，包括光源1、一号玻璃镜2和二号玻璃镜4；

所述光源1发出的光经过一号玻璃镜2反射形成一次反射光，一次反射光照射芯片3后，未被芯片3遮挡的一次反射光经过二号玻璃镜4反射形成二次反射光后被相机5接收。

在本实施方式中，当光源1打开时，光路经过一号玻璃镜2反射到芯片3上，芯片3将部分光路遮挡，未被遮挡的光路经过二号玻璃镜4再次反射后进入相机5中，相机5采集到的背景光照下的芯片图像入图2所示，在图2中，图像的背景颜色为白色，芯片3的深色本体部分和金属引脚为深色，芯片3的边缘信息清晰。

具体实施方式二：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于芯片检测的背景光源结构进一步限定，在本实施方式中，光源1发出的光所在的光路与相机5接收二次反射光的光轴平行。

在本实施方式中，通过以上设置，能够保证未被芯片3遮挡的一次反射光充分被相机5接收，从而达到增加芯片3整体图像清晰度的目的。

具体实施方式三：本实施方式是对具体实施方式二所述的一种用于芯片检测的背景光源结构进一步限定，在本实施方式中，光源1发出的光所在的光路与一号玻璃镜2所在的平面的夹角为45°。

在本实施方式中，一号玻璃镜2的设置角度有益于增加芯片3整体图像清晰度。

具体实施方式四：本实施方式是对具体实施方式二所述的一种用于芯片检测的背景光源结构进一步限定，在本实施方式中，相机5接收二次反射光的光轴与二号玻璃镜4所在平面的夹角为45°。

在本实施方式中，通过以上设置，能够保证未被芯片3遮挡的一次反射光充分被相机5接收，从而达到增加芯片3整体图像清晰度的目的

具体实施方式五：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于芯片检测的背景光源结构进一步限定，在本实施方式中，所述光源1包括多个led灯；

多个led灯均设置在同一平面上。

在本实施方式中，多个led灯组成一个光源板。

具体实施方式六：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于芯片检测的背景光源结构进一步限定，在本实施方式中，还包括芯片固定架6；

所述芯片固定架6用于固定芯片3，并且芯片固定架6设置的方向与一次反射光的光路平行。

在本实施方式中，芯片固定架6不会对光路产生任何影响，并且芯片固定架6的设置使得对芯片3的旋转角度调整起来更方便。

技术特征：

技术总结
一种用于芯片检测的背景光源结构，属于芯片检测技术领域，为了解决现有的单侧光照系统影响芯片尺寸计算结果、芯片旋转角度和芯片位移偏差结果的处理结果精度问题。本发明的光源发出的光经过一号玻璃镜反射形成一次反射光，一次反射光照射芯片后，未被芯片遮挡的一次反射光经过二号玻璃镜反射形成二次反射光后被相机接收。有益效果为使得相机接收到更加准确的芯片整体图像，计算芯片尺寸、芯片旋转角度和芯片位移偏差更精确，更加精准的计算出芯片的引脚信息。

技术研发人员：高会军;杨宪强;许超;白立飞;孙光辉;于金泳
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学
技术研发日：2017.08.11
技术公布日：2017.12.15