应变不敏感金属化封装温度传感器的制作方法

技术特征：

1.一种应变不敏感金属化封装温度传感器，包括光纤光栅和传感器基底，其中所述传感器基底呈倒“T”型，传感器基底上半部分呈矩形，用于与待测物体表面粘贴；

传感器基底下半部分呈矩形，其中所述传感器基底下半部分的几何中心处设置凹槽，用于放置光纤光栅；

所述传感器基底下半部分的两端设置凹槽，所述凹槽形状类似球拍形状，用于放置粘贴光纤的锡基金属合金。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器基底下半部分的几何中心处设置的凹槽的深度小于矩形的两端设置凹槽的深度。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器基底材料采用铝合金7075。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器基底上半部分厚度为在1mm～2mm范围内，长度在10mm～15mm范围内，宽度在3mm～5mm范围内。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器基底下半部分的几何中心的凹槽长度在5mm～10mm范围内、宽度在0.2mm～0.5mm范围内，深度在0.3mm～0.5mm范围内，传感器基底下半部分两端设置的凹槽的长度在9mm～11mm范围内，宽度在3mm～5mm范围内，深度在0.5mm～0.8mm范围内。

6.一种制作权利要求1所述的应变不敏感金属化封装温度传感器的方法，所述方法包括以下步骤：

1)制作所述传感器基底；

2)将所述传感器基底放置在温度为300℃的加热台，并将光纤施加预紧力；

3)将所述传感器基底下半部分的两端凹槽内放置锡基金属合金并进行超声化，增强锡基金属合金的流动性，并使之均匀分布；

4)关闭加热台，自然冷却至室温。