本实用新型涉及检测分析技术领域，尤其涉及一种土壤检测用土壤快速压实器。
背景技术：
土壤重金属检测是土壤的常规监测项目之一，采用合理的土壤重金属检测方法，能快速有效地对土壤重金属检测和污染评价。土壤重金属的检测方法一般包括离子发射光谱法、石墨炉原子吸收法、火焰原子吸收法、原子荧光法、伏安-极谱法、分光光度法以及X射线原子荧光法等，这些检测方法中，能够实现现场快速分析的，目前集中在X射线原子荧光法。
X射线原子荧光法在现场检测中，其检测受到影响的因素包括：土壤湿度、土壤粒径、土壤中非待测对象的含量（杂质含量）、土壤的密度（紧实程度）等；因此在检测测试过程中，为提高检测分析精度，往往需要对所取的土样进行筛分、分离杂质（如去除动植物残体及大颗粒的岩石颗粒等），而后对土样进行干燥、压实等处理；即在采用X射线原子荧光快速分析仪现场快速取样分析检测时，需要对待检测的土壤进行有效的前处理。
由于目前缺乏成套的适合现场快速分析检测用的土壤前处理装置，在对土壤进行前处理时不同的检测人员采用的工具和操作手法差距比较大，在土样压实处理时存在差异，在一定程度上影响土壤检测分析精度。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种使用方便、土样压实操作一致性好、更加利于分析检测的土壤检测用土壤快速压实器。
本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种土壤检测用土壤快速压实器，包括一个底座，所述底座上放置土样压实环杯，所述底座上套设有一个压实套筒，所述压实套筒的底部侧面设有通孔，所述底座的侧面设有与所述通孔相连的销孔，所述销孔中连接固定锁紧插销，所述压实套筒的顶部设有一个平板，所述平板的中部固定有一个螺杆座，所述螺杆座中设有内螺纹通孔，所述内螺纹通孔连接有一个压紧操作螺杆，所述压紧操作螺杆的顶端设有一个手操手柄，所述压紧操作螺杆的底端设有一个能够压紧所述土样压实环杯中土样的施压圆板。
所述底座上还设有一个能够实时测量压实力大小的测力装置，所述测力装置中设有放置所述土样压实环杯的测量座，所述测量座中设有测力传感器，所述测力传感器连接有压力显示装置，所述压力显示装置设于所述压实套筒外侧。
所述螺杆座的上侧设有一个与所述内螺纹通孔相连的导向套，所述导向套中设有导向孔，所述压紧操作螺杆的上部设有与所述导向孔相配合的导向杆。
所述压实套筒由透明的工程塑料加工而成。
本实用新型的有益效果是：
1、土壤快速压实器中的底座和压实套筒结构紧凑，便于移动携带使用，土样压实操作方便，通过压实套筒中的压紧操作螺杆进行螺旋压紧，土样压实操作一致性好；
2、土壤快速压实器中设置能够实时测量压实力大小的测力装置，能够实时测量观测土样的压实压力，确保土样压实操作均匀一致；
3、压实套筒由透明的工程塑料加工而成，便于观测土样压实效果。
综上所述，本实用新型使用方便、土样压实操作一致性好，更加利于土壤分析检测。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中：
图1是本实用新型土壤检测用土壤快速压实器的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。
请参阅图1所示，本实用新型土壤检测用土壤快速压实器包括一个底座1，所述底座1上放置土样压实环杯2，所述底座1上套设有一个压实套筒3，所述压实套筒3的底部侧面设有通孔31，所述底座1的侧面设有与所述通孔31相连的销孔11，所述销孔11中连接固定锁紧插销4，所述压实套筒3的顶部设有一个平板4，所述平板4的中部固定有一个螺杆座5，所述螺杆座5中设有内螺纹通孔51，所述内螺纹通孔51连接有一个压紧操作螺杆6，所述压紧操作螺杆6的顶端设有一个手操手柄61，所述压紧操作螺杆6的底端设有一个能够压紧所述土样压实环杯2中土样的施压圆板7。
所所述底座1上还设有一个能够实时测量压实力大小的测力装置8，所述测力装置8中设有放置所述土样压实环杯2的测量座81，所述测量座81中设有测力传感器82，所述测力传感器82连接有压力显示装置83，所述压力显示装置83设于所述压实套筒3外侧。
所述螺杆座5的上侧设有一个与所述内螺纹通孔51相连的导向套9，所述导向套9中设有导向孔91，所述压紧操作螺杆6的上部设有与所述导向孔91相配合的导向杆62。
所述压实套筒3由透明的工程塑料加工而成。
本实用新型使用时，将土样压实环杯2放置在底座1上的测量座81上，再通过固定锁紧插销4将压实套筒3与底座1固定连接，然后手操手柄61通过旋转压紧操作螺杆6，使压紧操作螺杆6上的施压圆板7逐步下压，利用施压圆板7将土样压实环杯2中的土样压紧，压紧时能够通过测力装置8中的压力显示装置83观测压紧情况，还能够通过透明的压实套筒3观测土样压实效果，压紧后再将固定锁紧插销4拔出，移开压实套筒3，便可取出土样压实环杯2中压紧后的土样。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。