本实用新型涉及压力感应元件技术领域，尤其是涉及一种医用气压感应元件的封装结构。
背景技术：
现有技术中，医用气压感应元件是使用于医用电子血压计等产品中的最核心的电子元件，医用气压感应元件的气压感应精度和气压感应灵敏度是决定医用电子血压计等产品的气压感应精度和气压感应灵敏度的重要元素，在选用相同型号的气压感应芯片的前提下，医用气压感应元件的封闭结构对其气压感应精度和气压感应灵敏度有重要影响，如何改进封装结构，进而提高气压感应精度和气压感应灵敏度是目前需要解决的技术问题。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种医用气压感应元件的封装结构，它结构简单，改进封装结构，提高其气压感应精度和气压感应灵敏度。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是。
一种医用气压感应元件的封装结构，包括气压感应芯片、若干电信号接脚和和一体成型的塑料封装主体，塑料封装主体包覆气压感应芯片和各电信号接脚的内端部，塑料封装主体的顶部成型有一直立的导压管，导压管中部开设有气压导孔，气压感应芯片的感应部露出在气压导孔的下端部，导压管的高度与气压导孔的内径的比例为2～2.5：1。
进一步的技术方案中，所述导压管的高度略高于塑料封装主体的高度。
进一步的技术方案中，所述塑料封装主体的顶部成型有一储压室，储压室位于所述气压导孔的底部，储压室的上端连通气压导孔，所述气压感应芯片的感应部位于储压室的下端面，储压室的宽度大于气压导孔的宽度。
进一步的技术方案中，所述气压导孔为圆柱体形状，储压室的外侧面为弧形面，储压室的上端部的截面与气压导孔的截面重叠，储压室的内径自上端部到中部的变化趋势是逐渐变大，储压室的内径自中部到下端部的变化趋势是逐渐变小。
采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型结构简单，改进了封装结构，缩短导压管的高度，进一步缩小其体积，进一步微型化，在不提高生产成本的前提下，提高其气压感应精度和气压感应灵敏度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：图中：1、气压感应芯片2、电信号接脚3、塑料封装主体4、导压管5、气压导孔6、储压室。
具体实施方式
以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
实施例，见图1所示，一种医用气压感应元件的封装结构，包括气压感应芯片1、若干电信号接脚2和一体成型的塑料封装主体3，塑料封装主体3包覆气压感应芯片1和各电信号接脚2的内端部，各电信号接脚2的内端部分别电连接气压感应芯片1的相应接脚，塑料封装主体3的顶部成型有一直立的导压管4，导压管4中部开设有气压导孔5，气压感应芯片1的感应部露出在气压导孔5的下端部。
本实用新型改进了封装结构，缩短导压管4的高度，增加导压管4的高度与气压导孔5的内径的比例，进一步缩小其体积，进一步微型化，且提高气压感应精度和气压感应灵敏度。
较佳的，导压管4的高度与气压导孔5的内径的比例为2～2.5：1，塑料封装主体3的形状为一长方体形状，塑料封装主体3与导压管4成型为一体，导压管4的高度略高于塑料封装主体3的高度。塑料封装主体3的顶部成型有一储压室6，储压室6的设计能够进一步提高气压感应精度和气压感应灵敏度，储压室6位于所述气压导孔5的底部，储压室6的上端连通气压导孔5，所述气压感应芯片1的感应部位于储压室6的下端面，储压室6的宽度大于气压导孔5的宽度。气压导孔5为圆柱体形状，储压室6的外侧面为弧形面，储压室6的上端部的截面与气压导孔5的截面重叠，储压室6的内径自上端部到中部的变化趋势是逐渐变大，储压室6的内径自中部到下端部的变化趋势是逐渐变小。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。