超声波传感器的制作方法

本实用新型涉及一种传感器，特别是涉及一种超声波传感器。

背景技术：

传统的超声波传感器包括壳体与换能元件。所述壳体具有一端开口的腔体。换能元件装设在腔体中，换能元件通过引线连接至外部设备。实际使用过程中，外部设备经常通过引线拉动换能元件，容易使得引线与换能元件之间的接触部位发生松脱，导致换能元件与引线的电接触不良，而使得超声波传感器无法正常使用。

技术实现要素：

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种超声波传感器，它能够避免引线与换能元件间发生松脱现象，保证超声波传感器正常使用。

其技术方案如下：一种超声波传感器，包括：壳体，所述壳体具有一端开口的腔体；换能元件、转接电路板、第一导线与第二导线，所述换能元件、所述转接电路板均装设在所述腔体中，所述换能元件通过所述第一导线与所述转接电路板电性连接，所述转接电路板通过所述第二导线连接至外部设备。

上述的超声波传感器，在腔体中增设转接电路板，换能元件通过第一导线连接至转接电路板，而并非直接与外部设备连接，转接电路板便能够避免外部设备的晃动导致换能元件与第一导线之间出现接触不良现象，从而能够保证超声波传感器正常运行。

在其中一个实施例中，所述换能元件通过胶体粘接在所述腔体的底壁上。

在其中一个实施例中，所述腔体中填充有灌封胶，所述换能元件、所述转接电路板固定于所述灌封胶中。

在其中一个实施例中，所述壳体的侧壁设有由所述开口端面朝向所述腔体底壁方向延伸的第一安装槽，所述第一安装槽与所述腔体相连通，所述转接电路板电性连接有接地导线，所述接地导线端部装设至所述第一安装槽中。这样，转接电路板通过接地导线与壳体电连接，实现转接电路板接地设置。

在其中一个实施例中，所述第一安装槽底壁设有第一安装孔，所述第一安装孔装设有用于固定所述接地导线端部的紧固件。如此，通过将紧固件装入第一安装孔中，来实现将接地导线端部固定于第一安装槽中。

在其中一个实施例中，所述第一安装孔为铆接孔，所述紧固件为与所述铆接孔相应设置的铆接件。将铆接件直接插入到铆接孔中，便可以实现将接地导线端部固定于第一安装槽中，操作较为方便。

在其中一个实施例中，所述第一安装孔为螺纹孔，所述紧固件为与所述螺纹孔相应设置的螺钉。

在其中一个实施例中，所述壳体的侧壁设有由所述开口端面朝向所述腔体底壁方向延伸的第二安装槽，所述第二安装槽与所述腔体相连通，且所述第一安装槽、所述第二安装槽相对设置于所述壳体的侧壁上。一般地，换能元件振动时会有部分能量传递到壳体上，若在壳体侧壁上仅设置第一安装槽，容易在第一安装槽所在侧区域产生寄生振动，超声波传感器使用过程中寄生振动容易对盲区探测产生干扰。而在壳体侧壁上相对设置第一安装槽与第二安装槽，则能有效抑制寄生振动集中壳体的其中一侧，能避免对盲区探测的干扰，使得超声波传感器的性能较高。

在其中一个实施例中，所述第一安装槽与所述第二安装槽关于所述腔体中心轴对称设置。如此，对寄生振动集中于壳体其中一侧的抑制效果更好，对盲区探测的抗干扰性更好，使得超声波传感器的性能更好。

在其中一个实施例中，所述第二安装槽底壁上设有第二安装孔。如此，接地导线也可以通过紧固件安装于第二安装槽的第二安装孔中，使得安装效率较高。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述超声波传感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述超声波传感器的俯视图；

图3为本实用新型实施例所述壳体的结构示意图。

10、壳体，11、腔体，111、开口，112、腔体中心轴，12、第一安装槽，121、第一安装孔，13、第二安装槽，20、换能元件，30、转接电路板，40、第一导线，50、第二导线，60、灌封胶，70、接地导线，80、紧固件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，以上所述实施例中，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

如图1至图3所示，一种超声波传感器，包括：壳体10、换能元件20、转接电路板30、第一导线40与第二导线50。所述壳体10具有一端开口111的腔体11。所述换能元件20、所述转接电路板30均装设在所述腔体11中。所述换能元件20通过所述第一导线40与所述转接电路板30电性连接，所述转接电路板30通过所述第二导线50连接至外部设备。

上述的超声波传感器，在腔体11中增设转接电路板30，换能元件20通过第一导线40连接至转接电路板30，而并非直接与外部设备连接，转接电路板30便能够避免外部设备的晃动导致换能元件20与第一导线40之间出现接触不良现象，从而能够保证超声波传感器正常运行。

本实施例中，所述换能元件20通过胶体粘接在所述腔体11的底壁上。所述腔体11中填充有灌封胶60，所述换能元件20、所述转接电路板30固定于所述灌封胶60中。

此外，所述壳体10的侧壁设有由所述开口111端面朝向所述腔体11底壁方向延伸的第一安装槽12。所述第一安装槽12与所述腔体11相连通。所述转接电路板30电性连接有接地导线70。所述接地导线70端部装设至所述第一安装槽12中。这样，转接电路板30通过接地导线70与壳体10电连接，实现转接电路板30接地设置。

另外，所述第一安装槽12底壁设有第一安装孔121。所述第一安装孔121装设有用于固定所述接地导线70端部的紧固件80。如此，通过将紧固件80装入第一安装孔121中，便可以实现将接地导线70端部固定于第一安装槽12中。

进一步地，所述第一安装孔121为铆接孔。所述紧固件80为与所述铆接孔相应设置的铆接件。将铆接件直接插入到铆接孔中，便可以实现将接地导线70端部固定于第一安装槽12中，操作较为方便。或者，所述第一安装孔121为螺纹孔，所述紧固件80为与所述螺纹孔相应设置的螺钉。

一般地，换能元件20振动时会有部分能量传递到壳体10上，若在壳体10侧壁上仅设置第一安装槽12，容易在第一安装槽12所在侧区域产生寄生振动，超声波传感器使用过程中寄生振动容易对盲区探测产生干扰。

为了解决上述技术问题，更进一步地，所述壳体10的侧壁设有由所述开口111端面朝向所述腔体11底壁方向延伸的第二安装槽13。所述第二安装槽13与所述腔体11相连通，且所述第一安装槽12、所述第二安装槽13相对设置于所述壳体10的侧壁上。如此，在壳体10侧壁上相对设置第一安装槽12与第二安装槽13，则能有效抑制寄生振动集中壳体10的其中一侧，能避免对盲区探测的干扰，使得超声波传感器的性能较高。

此外，请再参阅图2，所述第一安装槽12与所述第二安装槽13关于所述腔体中心轴112对称设置。如此，对寄生振动集中于壳体10其中一侧的抑制效果更好，对盲区探测的抗干扰性更好，使得超声波传感器的性能更好。

另外，所述第二安装槽13底壁上设有第二安装孔。如此，接地导线70也可以通过紧固件80安装于第二安装槽13的第二安装孔中，使得安装效率较高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。