多用途芯片测试系统的制作方法

文档序号:14212593阅读:176来源:国知局
多用途芯片测试系统的制作方法

本实用新型涉及器件测试装置,具体涉及一种多用途芯片测试系统。



背景技术:

指纹是指手指末端正面皮肤上凸凹不平的纹路,尽管指纹只是人体皮肤的一小部分,但是,它蕴涵大量的信息,这些纹路在图案、断点和交点上是各不相同的,在信息处理中将它们称作“特征”,医学上已经证明这些特征对于每个手指都是不同的,而且这些特征具有唯一性和永久性,因此我们就可以把一个人同他的指纹对应起来,通过比较他的指纹特征和预先保存的指纹特征,就可以验证他的真实身份。因此,指纹锁应运而生,指纹锁是智能锁具,它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而广泛应用于公安刑侦及司法领域。尤其对于手机指纹锁,是目前移动终端备受关注的产品,手机指纹锁是一种将感应信号转化为数字信号,实现手机安全设置的装置。

因此,这也为指纹模组封装企业带来了机遇与挑战,如何提高产品性能及生产效率是他们所要关心的问题,在指纹模组封装的各个工序中,指纹模组功能测试十分关键,现有技术为气动式与压杆式施压方式,由于这两种施压治具本身问题会造成与其连接的测试压头对产品表面施加的力不稳定,影响产品测试的可信度,虽然上述施压方式有一个优点,也就是压力值可调,但是可调范围受限,如气动式施压方式在提供低压方面难度大,因此在改善测试装置中的施压方式时,较佳的解决方案应既要考虑到提高测试稳定性、也要做到压力可易于调控。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种多用途芯片测试系统,该多用途芯片测试系统自动高精度、多种压力可调测试装置,在保证高可靠性的前提下,提升了产能,节省了人力,且对电性检测机构表面的力全部来自升降板的重量,确保了测试压头所受压力的稳定性、测试压头的形变一致性,也就保证了所需测试产品在同一测试条件下的测试可信度。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种多用途芯片测试系统,包括箱体、左支板、右支板和横梁,所述左支板、右支板固定于箱体两侧,所述横梁两端固定于左支板、右支板各自的上端,所述横梁上表面安装有2个上竖直气缸,此上竖直气缸的活塞杆穿过横梁的通孔,此活塞杆的末端安装有一位于横梁下方的圆盘;

所述箱体上表面平行安装有2个第一导轨和2个第二导轨,位于左侧的2个第一导轨之间具有一第一镂空槽,位于右侧的2个第二导轨之间具有一第二镂空槽,2个电性检测机构中一个电性检测机构通过位于底部的2个第一滑块分别与2个第一导轨滑动连接,2个电性检测机构中另一个电性检测机构通过位于底部的2个第二滑块分别与2个第二导轨滑动连接,一升降板位于电性检测机构和上竖直气缸之间;

所述升降板的下端面安装有一空腔壳体,此空腔壳体内具有一水平导向槽,所述空腔壳体内水平地设置有一活动块和连接锲块,所述活动块和连接锲块均嵌入水平导向槽内,一笔形水平气缸位于空腔壳体内并位于活动块和连接锲块上方,所述笔形水平气缸的推杆末端与连接锲块的上端连接;

所述升降板的上端面具有左挂部和右挂部,此左挂部和右挂部之间形成一倒T形通孔,所述活塞杆)的圆盘嵌入倒T形通孔内,此圆盘直径尺寸位于倒T形通孔上部间隙尺寸和下部间隙尺寸之间。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1. 上述方案中,所述活动块朝向连接锲块的一端开有一供连接锲块嵌入的条形凹槽。

2. 上述方案中,所述升降板的侧面具有一外凸的供放置配重块的支撑部。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

1、本实用新型多用途芯片测试系统,其替换原有功能测试装置中的压杆式和气动式施压方式,自动高精度、多种压力可调测试装置,在保证高可靠性的前提下,提升了产能,节省了人力,很好地解决了目前测试所出现的问题;其次,其升降板的上端面具有左挂部和右挂部,此左挂部和右挂部之间形成一倒T形通孔,所述活塞杆)的圆盘嵌入倒T形通孔内,此圆盘直径尺寸位于倒T形通孔上部间隙尺寸和下部间隙尺寸之间,对电性检测机构表面的力全部来自升降板的重量,确保了测试压头所受压力的稳定性、测试压头的形变一致性,也就保证了所需测试产品在同一测试条件下的测试可信度。

2、本实用新型多用途芯片测试系统,其升降板的下端面安装有一空腔壳体,此空腔壳体内具有一水平导向槽,所述空腔壳体内水平地设置有一活动块和连接锲块,所述活动块和连接锲块均嵌入水平导向槽内,一笔形水平气缸位于空腔壳体内并位于活动块和连接锲块上方,所述笔形水平气缸的推杆末端与连接锲块的上端连接,可实现对指纹模组的多区域检测,方便多区域切换,保证了同一产品多区域的恒压力检测,提高了检测的精度和设备整体部件利用率,大大节约了成本和检测的时间,从而提高了检测效率。

附图说明

附图1为本实用新型多用途芯片测试系统结构示意图一;

附图2为本实用新型多用途芯片测试系统结构示意图二;

附图3为本实用新型多用途芯片测试系统局部结构示意图。

以上附图中:1、箱体;2、左支板;3、右支板;4、横梁;6、上竖直气缸;61、活塞杆;7、圆盘;8、第一导轨;9、第二导轨;10、第一镂空槽;11、第二镂空槽;12、电性检测机构;121、基板;13、第一滑块;14、第二滑块;15、升降板;16、空腔壳体;17、水平导向槽;18、活动块;181、条形凹槽;19、连接锲块;20、上延伸板;21、笔形水平气缸;211、推杆;22、橡胶头;25、左挂部;26、右挂部;27、倒T形通孔;28、支撑部。

具体实施方式

实施例1:一种多用途芯片测试系统,包括箱体1、左支板2、右支板3和横梁4,所述左支板2、右支板3固定于箱体1两侧,所述横梁4两端固定于左支板2、右支板3各自的上端,所述横梁4上表面安装有2个上竖直气缸6,此上竖直气缸6的活塞杆61穿过横梁4的通孔,此活塞杆61的末端安装有一位于横梁4下方的圆盘7;

所述箱体1上表面平行安装有2个第一导轨8和2个第二导轨9,位于左侧的2个第一导轨8之间具有一第一镂空槽10,位于右侧的2个第二导轨9之间具有一第二镂空槽11,2个电性检测机构12中一个电性检测机构12通过位于底部的2个第一滑块13分别与2个第一导轨8滑动连接,2个电性检测机构12中另一个电性检测机构12通过位于底部的2个第二滑块14分别与2个第二导轨9滑动连接,一升降板15位于电性检测机构12和上竖直气缸6之间;

所述升降板15的下端面安装有一空腔壳体16,此空腔壳体16内具有一水平导向槽17,所述空腔壳体16内水平地设置有一活动块18和连接锲块19,所述活动块18和连接锲块19均嵌入水平导向槽20内,一笔形水平气缸21位于空腔壳体16内并位于活动块18和连接锲块19上方,所述笔形水平气缸21的推杆211末端与连接锲块19的上端连接;

所述升降板15的上端面具有左挂部25和右挂部26,此左挂部25和右挂部26之间形成一倒T形通孔27,所述活塞杆61的圆盘7嵌入倒T形通孔27内,此圆盘7直径尺寸位于倒T形通孔27上部间隙尺寸和下部间隙尺寸之间。

上述活动块18朝向连接锲块19的一端开有一供连接锲块19嵌入的条形凹槽181。

实施例2:一种多用途芯片测试系统,包括箱体1、左支板2、右支板3和横梁4,所述左支板2、右支板3固定于箱体1两侧,所述横梁4两端固定于左支板2、右支板3各自的上端,所述横梁4上表面安装有2个上竖直气缸6,此上竖直气缸6的活塞杆61穿过横梁4的通孔,此活塞杆61的末端安装有一位于横梁4下方的圆盘7;

所述箱体1上表面平行安装有2个第一导轨8和2个第二导轨9,位于左侧的2个第一导轨8之间具有一第一镂空槽10,位于右侧的2个第二导轨9之间具有一第二镂空槽11,2个电性检测机构12中一个电性检测机构12通过位于底部的2个第一滑块13分别与2个第一导轨8滑动连接,2个电性检测机构12中另一个电性检测机构12通过位于底部的2个第二滑块14分别与2个第二导轨9滑动连接,一升降板15位于电性检测机构12和上竖直气缸6之间;

所述升降板15的下端面安装有一空腔壳体16,此空腔壳体16内具有一水平导向槽17,所述空腔壳体16内水平地设置有一活动块18和连接锲块19,所述活动块18和连接锲块19均嵌入水平导向槽20内,一笔形水平气缸21位于空腔壳体16内并位于活动块18和连接锲块19上方,所述笔形水平气缸21的推杆211末端与连接锲块19的上端连接。

所述升降板15的上端面具有左挂部25和右挂部26,此左挂部25和右挂部26之间形成一倒T形通孔27,所述活塞杆61的圆盘7嵌入倒T形通孔27内,此圆盘7直径尺寸位于倒T形通孔27上部间隙尺寸和下部间隙尺寸之间。

上述升降板15的侧面具有一外凸的供放置配重块的支撑部28。

采用上述多用途芯片测试系统时,其替换原有功能测试装置中的压杆式和气动式施压方式,自动高精度、多种压力可调测试装置,在保证高可靠性的前提下,提升了产能,节省了人力,很好地解决了目前测试所出现的问题;其次,其可实现对指纹模组的多区域检测,方便多区域切换,保证了同一产品多区域的恒压力检测,提高了检测的精度和设备整体部件利用率,大大节约了成本和检测的时间,从而提高了检测效率;再次,其对电性检测机构表面的力全部来自升降板的重量,确保了测试压头所受压力的稳定性、测试压头的形变一致性,也就保证了所需测试产品在同一测试条件下的测试可信度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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