微波单片电路抗扰度测试夹具的制作方法

本实用新型属于电磁辐射抗扰度测试装置技术领域，更具体地说，是涉及一种微波单片电路抗扰度测试夹具。

背景技术：

电磁兼容要研究和解决运行中的各种电子电气设备对周围的设备和人员产生的电磁干扰，以及被周围设备产生的电磁干扰所影响的问题，应用于国防、航天、运输、工业以及民用等电子行业。

微波单片电路（微波单片集成电路）作为通信系统中重要的元器件，广泛应用于无线通信、移动电话、卫星通信网、全球定位系统（GPS）、直播卫星接收（DBS）、汽车和交通管制所用的微波毫米波自动防撞系统等。随着电磁环境的日趋发展和当代电子设备复杂程度的增加，通信系统中的微波单片电路不可避免地暴露于各种复杂的电磁辐射环境中，辐射环境中的电场或磁场将对电子器件的功能和性能造成暂时性失灵或灾难性失效。

为检验微波单片电路在电磁辐射环境中使用的可靠性，需要开展微波单片电路电磁辐射抗扰度测试工作。通过检测微波单片电路对于周围电磁环境的抗干扰能力，可以指导并提升微波单片电路的电磁兼容性设计，并在使用中采取必要的电磁兼容防护措施。因此封装微波单片电路电磁辐射抗扰度测试是研究微波单片电路可靠性的重要试验。

微波单片电路电磁辐射抗扰度试验首先采用函数发生器、微波信号发生器等仪器配合产生满足试验要求的电磁辐射信号，再用相匹配的功率放大器进行功率放大，通过耦合器等由辐射天线辐射，开阔场、GTEM室或混响室内形成试验所需的电磁辐射场。然后根据微波单片电路的既定功能设计搭建模拟实际功能及布局的试验电路。当微波单片电路暴露在电磁辐射场中时，通过监测被测件的微波特性参数或直流参数等敏感参数的变化来确定其工作状态，得到微波单片电路的电磁辐射抗扰度特性。

QFN（方形扁平无引脚）封装呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕 大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘，由于QFN封装不像传统SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内部布线电阻很低，所以能够提供卓越的电性能，因此广泛应用于微波单片电路。

QFN封装的微波单片电路进行电磁辐射抗扰度测试时，由于夹具和直流供电线路和微波线路都处于辐射场内，夹具内的线路以及直流供电线路都会有电磁信号耦合并传导进入微波单片电路。由于微波单片电路的电磁辐射抗扰度测试考察的只是微波单片电路本身对电磁辐射的敏感程度，因此线路耦合会对测试结果产生非常大的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种微波单片电路抗扰度测试夹具，旨在解决现有技术中的线路耦合会对测试结果产生非常大的影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种微波单片电路抗扰度测试夹具，用于夹持微波单片电路并进行抗扰度测试，包括底座主体、设置在所述底座主体上并用于放置微波单片电路的PCB电路板、设置在所述PCB电路板上并套装在所述微波单片电路外周的定位块、可拆卸连接在所述底座主体上的金属盒盖、设置在所述金属盒盖上的并用于压靠固定所述微波单片电路的压块，所述定位块上设有用于定位所述微波单片电路的微波单片电路定位孔，所述压块上设有与所述微波单片电路对应的第一电磁兼容信号辐射信号孔，所述金属盒盖上设有与所述第一电磁兼容信号辐射信号孔对应的第二电磁兼容信号辐射信号孔，所述PCB电路板与电源电性连接。

进一步地，所述压块与所述金属盒盖滑动连接，所述金属盒盖上设有用于限位所述压块的限位件，所述金属盒盖与所述压块之间设有用于为所述压块提供弹性力的弹性件。

进一步地，所述限位件为限位螺钉。

进一步地，所述弹性件为弹簧。

进一步地，所述金属盒盖上设有用于安装所述弹簧的第一弹簧定位孔，所述压块上设有用于安装所述弹簧的第二弹簧定位孔。

进一步地，所述金属盒盖与所述底座本体通过螺钉连接。

进一步地，所述第二电磁兼容信号辐射信号孔为倒置的四棱台状通孔。

进一步地，所述底座主体上设有与所述PCB电路板连接的SMA接头，所述SMA接头与电源电性连接。

进一步地，所述压块上设有防转边，所述金属盒盖上设有与所述防转边配合的防转台。

进一步地，所述底座主体的盒沿的周圈上设有与所述盒盖插接配合的插板。

本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型微波单片电路抗扰度测试夹具，通过将微波单片电路安装在PCB电路板上，并通过定位块将微波单片电路定位，微波单片电路放置在微波单片电路定位孔中，定位块将微波单片电路套装固定，并通过压块将微波单片电路压靠定位，可以将微波单片电路封闭，电磁辐射信号从第一电磁兼容信号辐射信号孔和第二电磁兼容信号辐射信号孔中进行监测，使用定位简单准确，安装方便，可实时监测电磁辐射场中被测件的电磁辐射敏感电参数，并能有效消除线路耦合信号测试噪声，实现微波单片电路的电磁辐射抗扰度测试，提高测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的分体结构示意图；

图2为图1的主视剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的俯视结构示意图；

图4为沿图3中A-A线的剖视结构图；

图5为本实用新型实施例所采用的金属盒盖的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所采用的压块的结构示意图；

图7为本实用新型实施例所采用的定位块的结构示意图；

图8为本实用新型实施例所采用的PCB电路板的结构示意图；

图9为本实用新型实施例所采用的底座主体的结构示意图。

图中、1、金属盒盖；2、压块；3、定位块；4、微波单片电路；5、底座主体；6、PCB电路板；7、SMA接头；8、限位螺钉；9、弹簧；11、SMA接头插孔；121、第一螺钉过孔；122第一螺钉安装孔；13、第二螺钉安装孔；14、定位孔；15、微波单片电路定位孔；16、第二螺钉过孔；171、第一弹簧定位孔；172、第二弹簧定位孔；181、第一电磁兼容信号辐射信号孔；182、第二电磁兼容信号辐射信号孔；19、防转边；20、欧姆线；21、未覆铜的PCB绝缘通道；22、接地覆铜区域；23、通孔；24；限位螺钉安装孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具进行说明。所述微波单片电路抗扰度测试夹具，用于夹持微波单片电路4并进行抗扰度测试，其特征在于：包括底座主体5、设置在底座主体5上并用于放置微波单片电路4的PCB电路板6、设置在PCB电路板6上并套装在微波单片电路4外周的定位块3、可拆卸连接在底座主体5上的金属盒盖1、设置在金属盒盖1上的并用于压靠固定微波单片电路4的压块2，定位块3上设有用于定位微波单片电路4的微波单片电路定位孔15，压块2上设有与微波单片电路4对应的第一电磁兼容信号辐射信号孔181，金属盒盖1上设有与第一电磁兼容信号辐射信号孔181对应的第二电磁兼容信号辐射信号孔182，PCB电路板6与电源电性连接。

本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具，与现有技术相比，通过将微波单片电路4安装在PCB电路板6上，并通过定位块3将微波单片电路4定位，微波单片电路4放置在微波单片电路定位孔15中，定位块3将微波单片电路4套装固定，并通过压块2将微波单片电路4压靠定位，可以将微波单片电路4封闭，电磁辐射信号从第一电磁兼容信号辐射信号孔181和第二电磁兼容信号辐射信号孔182中进行监测，使用定位简单准确，安装方便，可实时监测电磁辐射场中被测件的电磁辐射敏感电参数，并能有效消除线路耦合信号测试噪声，实现微波单片电路4的电磁辐射抗扰度测试，提高测试的准确性。

进一步地，请参阅图1至图5，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，压块2与金属盒盖1滑动连接，金属盒盖1上设有用于限位压块2的限位件，金属盒盖1与压块2之间设有用于为压块2提供弹性力的弹性件。通过限位件与弹性件的共同作用能够为压块2提供一个弹性的压靠力，保证定位的稳定性及准确性，而且定位简单，使用方便。

进一步地，定位块3通过螺钉连接在底座主体5上，定位块3上设有第二螺钉过孔16，底座主体5设有与第二螺钉过孔16对应的第二螺钉安装孔13。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，限位件为限位螺钉8。金属盒盖1上设有用于安装限位螺钉8的限位螺钉安装孔24，压块2上设有用于和限位螺钉8配合的限位台。

进一步地，请参阅图1至图5，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，弹性件为弹簧9。或者弹性件为弹片或橡胶，优选的是弹簧9，成本低，易采购。

进一步地，请参阅图1至图6，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，金属盒盖1上设有用于安装弹簧9的第一弹簧定位孔171，压块2上设有用于安装弹簧9的第二弹簧定位孔172。或者金属盒盖上设有用于安装弹簧9的第一弹簧9定位台，压块2上设有用于安装弹簧9的第二弹簧定位台，或者是弹簧9定位台与弹簧定位孔组合使用。

进一步地，请参阅图1至图5，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，金属盒盖1与底座本体通过螺钉连接。金属盒盖1上设有用于安装螺钉的第一螺钉过孔121，底座本体上设有与第一螺钉过孔121对应的第一螺钉安装孔122。

进一步地，请参阅图2、图4及图6，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，第二电磁兼容信号辐射信号孔182为倒置的四棱台状通孔。能够有效保证对微波单片电路4的封闭，提高测试的准确度。

进一步地，请参阅图1至图9，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，底座主体5上设有与PCB电路板6连接的SMA接头7，SMA接头7与电源电性连接。底座主体5设有用于安装SMA接头7的SMA接头7插孔。

进一步地，请参阅图1至图6，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，压块2上设有防转边，金属盒盖1上设有与防转边配合的防转台。通过防转边与防转台的配合可以防止压块2转动，保证安装的精度。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，底座主体5的盒沿的周圈上设有与盒盖插接配合的插板。插接配合能够防止辐射信号向外侧泄露。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的微波单片电路抗扰度测试夹具的一种具体实施方式，PCB电路板6上设有欧姆线20、未覆铜的PCB绝缘通道21、接地覆铜区域22以及通孔23，PCB电路板6通过定位销与底座主体5定位，底座主体5上设有用于定位PCB电路板6的定位孔14。

具体地，本装置可以应用于微波单片电路的抗扰度测试。

底座能够使微波单片电路良好接地和起支撑作用。

PCB电路板6可以实现微波单片电路的既定功能设计搭建模拟实际功能及布局的试验电路。

利用定位块3和压块2能实现微波单片电路的定位安装和压紧，同时屏蔽夹具内部电路，消除耦合噪声。底座主体5采用金属铜材料，所有直流通路和微波通路均采用SMA接头7（具体地可以是SMA阴接头），配合夹具使用的线缆采用SMA阳接口形式的电磁屏蔽电缆；电路板为罗杰斯4350镍镀金PCB板，通过仿真使微波通路系统阻抗为50欧姆，并设计有直径0.5mm的接地孔，保证微波单片电路良好接地的同时对电路间的信号起到一定的隔离作用；定位块3为聚四氟乙烯材料，压块2采用黄铜材质，中空结构保证被测件可以受到电磁辐射信号的影响，其余部分对夹具内部的微波电路和直流电路起到屏蔽作用，避免耦合噪声的产生。

压块2采用屏蔽性能良好的黄铜材料，只在被测件上方保留空洞，保证受试样品受到电磁辐射的同时屏蔽夹具内部电路，PCB电路板6，PCB电路板6与SMA阴接头实现直流通路和微波通路连接。使用前使用导电胶将PCB电路板6与底座粘紧，安装SMA接头7，定位块3使用螺钉依此固定在PCB电路板6上方，装入被测件之后采用压紧装置固定。

测试时QFN封装微波单品电路时，通过屏蔽电缆连接测试夹具和直流电源、微波信号源、矢量网络分析仪、频谱仪等实施监测仪器，测试夹具和部分电缆置于全电波暗室中，监测仪器等置于全电波暗室外部，夹具上的金属盒盖1上的空洞位于被测件上方，保证受试QFN封装微波单品电路接收到电磁辐射信号影响。准备完毕后使受试样品处于正常工作状态，然后施加电磁辐射信号，测试受试样品抗扰度。

本夹具的设计，可用于QFN封装微波单片电路的电磁辐射抗扰度测试。

该系列夹具能适用于不同规格型号的QFN封装微波单片电路，定位简单准确，安装方便，可实时监测电磁辐射场中被测件的电磁辐射敏感电参数，并有效消除线路耦合信号测试噪声，可实现QFN封装微波单片电路的电磁辐射抗扰度测试。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。