一种电镀板铜粒检测装置的制作方法

本实用新型涉及电镀板检测技术领域，特别涉及一种电镀板铜粒检测装置。

背景技术：

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

而电镀会在待镀材料表面生成铜粒，由于铜粒的存在，会造成贴膜不良，严重的更会造成菲林压伤或保管不良，同时由于铜粒的高度，使干膜与版面间形成间隙，蚀刻药水会深入干膜，形成开路。

传统的电镀板铜粒检测由于待检测电镀板的数量过多，只能采用抽查的方式，容易导致不良板流入线路工序，致使电镀板的质量不高，进而影响后续工序的实施，使报废板的数量增多。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的是为了解决传统的电镀板铜粒检测由于采取抽查的方式，导致电镀板质量不高、不良板流入工序从而使报废板的数量增多的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种电镀板铜粒检测装置，包括自下而上平行设置的绝缘板和带电板；所述带电板与所述绝缘板中间形成有供待检测板通过的通道；所述绝缘板上沿待检测板移动方向并排形成有若干滚筒；所述滚筒携带有与所述带电板极性相反的电荷；待检测板在所述滚筒的作用下移动；所述滚筒与所述带电板间的距离等于待检测板的厚度与铜粒高度的和。

进一步优化，所述滚筒中心形成有转轴；所述滚筒以所述转轴为圆心作自转运动；所述滚筒由导电材料制成，且与电极相连。

进一步优化，包括报警电路；所述报警电路串联所述滚筒与所述带电板。

作为本实用新型的第一个方案，所述绝缘板朝向所述带电板的一面边缘处均匀形成有支撑所述带电板的绝缘杆。

作为本实用新型的第二个方案，所述带电板上形成有用于防止所述带电板掉落的绝缘线；所述绝缘板底部形成有支撑架；所述支撑架底部形成有支撑脚。

由上可知，应用本实用新型可以得到以下有益效果：

首先，本实用新型中通过铜粒经过带电板和带电滚筒时导通的方式检测铜粒，该方式准确率高，且装置的投入成本低，应用该装置可以有效减少带铜粒的电镀板流入后续工序的数量；其次，滚筒与电极相连而带电，保证了各并排的滚筒都能带电；再次，引入报警电路，可以在导通时立即报警，保证不会错过铜粒，即使发现并清除；最后，可以通过调整绝缘杆的高度调整板间距离，也可以通过调整支撑脚的高度调整板间距离，保证高度刚好发现铜粒又不会使电镀板与带电板直接接触。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图并不仅仅是本实用新型的唯一连接方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些电路图了解本实用新型的具体实施方式。

图1为本实用新型实施例的工作状态示意图。

图2为本实用新型第一个实施例的正视图。

图3为本实用新型第二个实施例的正视图。

图4为本实用新型实施例的部分放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了解决传统电镀板铜粒检测采用抽查方式导致的不良板数量多、后续工序影响明显的技术问题，本实用新型提出了一种电镀板铜粒检测装置。如图1所示，本实用新型包括绝缘板10、带电板20、滚筒30、电极60以及报警电路70组成，滚筒30作自转运动，待检测电镀板200放置在滚筒30上，从绝缘板10与带电板20间通过，由于板间距离设置为铜粒210的高度，当待检测电镀板200上出现铜粒210时，由于铜的导电性，可以导通带电板20 与滚筒30，与报警电路70构成回路，所以出现铜粒210时进行示警。

实施例1如图2及图4所示，绝缘板10与带电板20位于平行设置于同一竖直线上，且绝缘板10位于带电板20下方；绝缘板10与带电板20中间形成有供待检测电镀板200通过的通道，通道高度等于待检测板200的厚度与铜粒210高度的和；绝缘板10上沿传送方向并排设置有若干滚筒30；滚筒 30携带有与带电板20极性相反的电荷。滚筒30中心形成有转轴40，转轴40 通过金属杆50连接滚筒30，且转轴40连接有电极60，使滚筒30表面带电。

还包括有报警电路70；报警电路使带电板20与滚筒30连接，可以在铜粒210经过并导通时报警。

另外，在绝缘板10的边缘处均匀形成有绝缘杆80；绝缘杆80通过调节自身高度，可以调节绝缘板10与带电板20间的距离。

实施例2则如图3及图4所示，绝缘板10与带电板20位于同一竖直线上，且自下而上平行设置；绝缘板10与带电板20中间形成有供待检测电镀板200通过的通道，该通道高度等于铜粒210高度，且大于待检测电镀板200 的厚度；滚筒30沿传动方向并排设置与绝缘板10上，且滚筒30携带有与带电板20极性相反的电荷；滚筒30中心形成有转轴40，转轴40通过金属杆 50连接滚筒30，且连接有电极60，是滚筒30表面均匀带电。

还包括报警电路70；报警电路70令带电板20与滚筒30串接，在铜粒 210通过并导通时能及时报警。

另外，在绝缘杆10下形成有支撑架90，支撑架90底端形成有支撑脚100，带电板20上通过绝缘线110垂吊与绝缘板10的正上方，可以通过调节支撑脚100的高度，调节绝缘板10与带电板20的板间距离。

综上所述，实施例中提供了电镀板铜粒检测装置的两种连接方式，分别是通过绝缘杆与支撑脚的高度调节来实现板间距离的调节，从而使铜粒在经过时，可以导通带电板与滚筒，从而触发报警，提醒用户对该电镀板进行处理，以便减少不良电镀板的数量。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。