技术总结
本实用新型公开了一种可将热量传导至测温元件的导热组件及测温装置。所述导热组件包括导热基板。所述导热基板具有上表面及下表面。所述导热基板的下表面用于与被测温物体接触设置。所述导热基板的上表面上固定设置有导电层。所述导电层包括彼此连接的支撑连接部及输出连接部。所述支撑连接部用于支撑测温元件，并与该测温元件电连接且可热传导地接触。所述输出连接部用于电连接可输出测温元件所感测的信号的连接件。本实用新型导热组件构精简且热量传导快，使得所述测温装置的测温响应速度快。
技术研发人员：孙鹏程
受保护的技术使用者：泰科电子（上海）有限公司
文档号码：201721546252
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2018.05.18