一种光纤温度传感器及其外壳的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，特别是一种光纤温度传感器及其外壳。

背景技术：

光纤温度传感器一般包括有传输光纤及用于封装传输光纤的外壳，目前，现有技术中，传输光纤一般封装在金属壳体或塑料壳体中，无法应用于一些对绝缘特性要求较高的场合，比如电力设备测温，因此需要一种能够满足高绝缘要求的光纤温度传感器。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种绝缘性更强，能够满足高绝缘要求的应用场合，且可有效防止传输光纤晃动，提高测温精度的光纤温度传感器及其外壳。

本实用新型采用如下技术方案：

一种光纤温度传感器外壳，采用陶瓷材料制成，包括有用于安装传输光纤的安装基座及连接于安装基座上用于封闭安装基座的盖板，所述安装基座上端开放并形成有用于设置传输光纤的光纤容置槽，光纤容置槽内还形成有用于限定传输光纤的若干定位沟槽，安装基座沿传输光纤设置方向的两侧端面上分别开设有可容传输光纤穿过的通孔。

进一步地，所述盖板与安装基座嵌合、铰接或粘接固定。

进一步地，所述安装基座沿传输光纤设置方向的两侧端面外壁均连接有传输光纤套管，所述传输光纤套管为形成有可容传输光纤穿过的通孔的空心圆柱体。

进一步地，所述传输光纤套管上的通孔与安装基座两侧端面上的通孔同心设置。

进一步地，所述传输光纤套管与安装基座一体成型。

一种光纤温度传感器，包括有上述的光纤温度传感器外壳及贯穿该光纤温度传感器外壳设置的传输光纤。

进一步地，所述传输光纤设置于安装基座的光纤容置槽内并沿定位沟槽设置，传输光纤两端自安装基座两侧端面上的通孔穿出并贯穿两侧传输光纤套管。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过陶瓷材料的光纤温度传感器外壳对传输光纤进行封装，绝缘性更强，能够满足高绝缘要求的应用场合；通过定位沟槽对传输光纤进行定位，可有效防止传输光纤晃动，提高测温精度。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式的安装基座的立体结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式的盖体的立体结构示意图；

图3是本实用新型具体实施方式的光纤温度传感器外壳的侧视结构示意图。

图中：1.光纤温度传感器外壳，2.安装基座，3.盖板，4.光纤容置槽，5.定位沟槽，6.第一通孔，7.传输光纤套管，8.第二通孔。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1至图3，本实用新型的一种光纤温度传感器，包括有光纤温度传感器外壳1及贯穿光纤温度传感器外壳1设置的传输光纤。

所述光纤温度传感器外壳1采用陶瓷材料制成，包括有用于安装传输光纤的安装基座2及连接于安装基座2上用于封闭安装基座2的盖板3，所述安装基座2上端开放并形成有用于设置传输光纤的光纤容置槽4，光纤容置槽4内还形成有用于限定传输光纤的若干定位沟槽5，安装基座2沿传输光纤设置方向的两侧端面上分别开设有可容传输光纤穿过的第一通孔6。所述盖板3与安装基座2嵌合、铰接或粘接固定。

所述安装基座2沿传输光纤设置方向的两侧端面外壁均连接有传输光纤套管7，所述传输光纤套管7为形成有可容传输光纤穿过的第二通孔8的空心圆柱体。所述传输光纤套管7上的第二通孔8与安装基座2两侧端面上的第一通孔6同心设置。所述传输光纤套管7与安装基座2一体成型。

所述传输光纤设置于安装基座2的光纤容置槽4内并沿定位沟槽5设置，传输光纤两端自安装基座2两侧端面上的第一通孔6穿出并贯穿两侧传输光纤套管7。

参照图1至图3，本实用新型通过陶瓷材料的光纤温度传感器外壳1对传输光纤进行封装，绝缘性更强，能够满足高绝缘要求的应用场合；通过定位沟槽5对传输光纤进行定位，可有效防止传输光纤晃动，提高测温精度。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。