一种光纤温度传感器及其外壳的制作方法

技术特征：

1.一种光纤温度传感器外壳，其特征在于：采用陶瓷材料制成，包括有用于安装传输光纤的安装基座及连接于安装基座上用于封闭安装基座的盖板，所述安装基座上端开放并形成有用于设置传输光纤的光纤容置槽，光纤容置槽内还形成有用于限定传输光纤的若干定位沟槽，安装基座沿传输光纤设置方向的两侧端面上分别开设有可容传输光纤穿过的通孔。

2.如权利要求1所述的一种光纤温度传感器外壳，其特征在于：所述盖板与安装基座嵌合、铰接或粘接固定。

3.如权利要求1所述的一种光纤温度传感器外壳，其特征在于：所述安装基座沿传输光纤设置方向的两侧端面外壁均连接有传输光纤套管，所述传输光纤套管为形成有可容传输光纤穿过的通孔的空心圆柱体。

4.如权利要求3所述的一种光纤温度传感器外壳，其特征在于：所述传输光纤套管上的通孔与安装基座两侧端面上的通孔同心设置。

5.如权利要求3所述的一种光纤温度传感器外壳，其特征在于：所述传输光纤套管与安装基座一体成型。

6.一种光纤温度传感器，其特征在于：包括有如权利要求1至5任一所述的光纤温度传感器外壳及贯穿该光纤温度传感器外壳设置的传输光纤。

7.如权利要求6所述的一种光纤温度传感器，其特征在于：所述传输光纤设置于安装基座的光纤容置槽内并沿定位沟槽设置，传输光纤两端自安装基座两侧端面上的通孔穿出并贯穿两侧传输光纤套管。