技术特征：
技术总结
本发明通过提高半导体传感器元件的粘接性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备陶瓷封装件、配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力的半导体传感器元件、以及以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质的喷嘴，其中，在上述平面上的上述半导体传感器元件的配置位置形成有台座，上述半导体传感器元件在载置于上述台座上的状态下粘接于上述平面上。
技术研发人员：桐山裕之;田岛修;满留义博
受保护的技术使用者：三美电机株式会社
技术研发日：2018.02.14
技术公布日：2018.08.28