技术特征：
技术总结
当在闪烁体晶体阵列中采用镜面反射材料时，通过粗糙化多个预制抛光闪烁体晶体中每个的至少一侧(16)，缓和所述晶体中因重复内反射造成的光捕获。镜面反射材料(30)被施加(沉积、包裹等)到布置在阵列中的经粗糙化的晶体。每个晶体阵列均被耦合到硅光探测器(32)，以形成探测器阵列，所述探测器阵列能够被安装在针对功能性扫描器等的探测器中。
技术研发人员：H·K·维乔雷克;A·托恩;S·库克
受保护的技术使用者：皇家飞利浦有限公司
技术研发日：2012.04.26
技术公布日：2018.07.13