本发明涉及一种半导体集成电路制造工艺方法，特别是涉及一种分立器件芯片的晶圆测试方法。
背景技术：
随着半导体技术的日趋进步，芯片尺寸越来越小，给晶圆测试也造成了很大的挑战。
最显著的影响是测试机台(prober)识别芯片的最小分辨率。芯片尺寸过小会导致测试机台无法识别，以致无法测试。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种分立器件芯片的晶圆测试方法，能实现尺寸小于测试机台的最小分辨率的芯片的测试。
为解决上述技术问题，本发明提供的分立器件芯片的晶圆测试方法包括如下步骤：
步骤一、晶圆上形成有多个芯片，各所述芯片成分立的结构，对所述晶圆上的所述芯片进行折叠，多个折叠在一起的各所述芯片组成一个独立的被测试对象，所述被测试对象的尺寸大于等于测试机台的最小分辨率。
步骤二、根据所述被测试对象进行探针卡的设置，所述探针卡包括多组探针组，每一个组所述探针组和所述被测试对象中的一个所述芯片相对应，各所述探针组包括多个探针且通过探针和对应的所述芯片连接；所述探针卡还包括多个开关，每一个开关和对应一组所述探针组连接并用于在测试时选定所对应的所述探针组。
步骤三、测试机台通过所述探针卡和选定的所述被测试对象连接，并在所述开关控制下依次对所述被测试对象中的各所述芯片进行测试并得到所述被测试对象的多个折叠测试结果。
步骤四、通过软件的方法将各所述被测试对象的多个折叠测试结果展开为所述被测试对象的各所述芯片对应的芯片测试结果。
进一步的改进是，同一所述晶圆上的各所述芯片的结构相同和测试条件相同。
进一步的改进是，步骤一中，按照所述芯片在所述晶圆上的x坐标或y坐标进行折叠。
进一步的改进是，步骤一中，将相邻的所述芯片进行折叠。
进一步的改进是，步骤一中，将相间隔的所述芯片进行折叠。
进一步的改进是，步骤一中，将相邻和相间隔的所述芯片进行折叠。
进一步的改进是，相间隔的所述芯片的间隔相同或不同。
进一步的改进是，各所述芯片的小于等于所述测试机台的最小分辨率。
进一步的改进是，步骤二中所述开关为常开开关。
进一步的改进是，所述开关为瞬时可编程常开继电器开关。
进一步的改进是，步骤三中各所述折叠测试结果位于各所述被测试对象形成的第一晶圆映射图中，所述第一晶圆映射图中的每一个坐标包括了多个所述折叠测试结果。
进一步的改进是，步骤四中各所述芯片测试结果位于各所述芯片形成的第二晶圆映射图中，所述第二晶圆映射图中的每一个坐标包括了一个所述芯片测试结果。
进一步的改进是，步骤四中按照步骤一中进行所述芯片折叠的方式进行反向展开得到所述第二晶圆映射图，且按照步骤三中对各所述被测试对象的各所述芯片的测试顺序将对应的所述折叠测试结果分配到对应的所述第二晶圆映射图中形成对应坐标的所述芯片的所述芯片测试结果。
进一步的改进是，步骤四中通过进行软件脚本处理实现。
进一步的改进是，所述第一晶圆映射图在步骤一中所述芯片的折叠完成后得到，所述第二晶圆映射图在步骤一的所述芯片的折叠之前就具有。
本发明能在不改变测试机台的最小分辨率的条件下，通过对芯片进行折叠并将芯片折叠成尺寸大于等于测试机台的最小分辨率的被测试对象，并根据被测试对象改变测试机台的探针卡，这样就能够以被测试对象为基础进行测试，在选定各测试对象之后，通过探针卡上的开关依次测试被测试对象中的各芯片，测试完成之后再将被测试对象对应的折叠测试结果进行展开即可得到各坐标的芯片对应的芯片测试结果，所以，本发明能实现尺寸小于测试机台的最小分辨率的芯片的测试。
另外，本发明实现对较小尺寸的芯片的测试不需要改变测试机台的最小分辨率，能利用现有测试机台进行测试，故测试成本低。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明实施例分立器件芯片的晶圆测试方法的流程图；
图2a是本发明实施例方法的步骤一中芯片折叠前芯片映射图；
图2b是本发明实施例方法的步骤一中芯片折叠后的映射图；
图3a是现有方法中采用的探针卡的结构图；
图3b是本发明实施例方法中步骤二中设置的探针卡的结构图；
图4a是本发明实施例方法步骤三中测试得到的各被测试对象对应的多个折叠测试结果的示意图；
图4b是根据图4a各坐标对应的被测试对象的折叠测试结果转换成的各芯片对应的芯片测试结果的示意图。
具体实施方式
如图1所示，是本发明实施例分立器件芯片102的晶圆101测试方法的流程图；本发明实施例分立器件芯片102的晶圆101测试方法包括如下步骤：
步骤一、如图2a所示，是本发明实施例方法的步骤一中芯片102折叠前芯片102映射图；晶圆101上形成有多个芯片102，各所述芯片102成分立的结构。如图2b所示，是本发明实施例方法的步骤一中芯片折叠后的映射图；对所述晶圆101上的所述芯片102进行折叠，多个折叠在一起的各所述芯片102组成一个独立的被测试对象103，所述被测试对象103的尺寸大于等于测试机台的最小分辨率。图2a中虚线框103即对应于合并前的所述芯片102的组合，图2a中显示了两个x轴邻近的所述芯片102组合成一个所述被测试对象103。
本发明实施例中，同一所述晶圆101上的各所述芯片102的结构相同和测试条件相同。按照所述芯片102在所述晶圆101上的x坐标或y坐标进行折叠。图2a中仅显示了按照x坐标进行折叠，在其它实施例中也能按照y坐标进行折叠。
将相邻的所述芯片102进行折叠。在其它实施例中，也能为：将相间隔的所述芯片102进行折叠；或者，将相邻和相间隔的所述芯片102进行折叠；其中，相间隔的所述芯片102的间隔相同或不同。按照不同的方式进行折叠时所有的所述被测试对象103都需要按照相同的坐标变换公式得到，这样后续步骤四中进行对坐标进行相反变换即可实现。
各所述芯片102的小于等于所述测试机台的最小分辨率，也即本发明实施例中的所述芯片102的尺寸不再受到所述测试机台的最小分辨率的限制。当然也可以在各所述芯片102的大于所述测试机台的最小分辨率时使用本发明实施例方法。
步骤二、如图3b所示，根据所述被测试对象103a进行探针卡104a的设置，所述探针卡104a包括多组探针组，每一个组所述探针组和所述被测试对象103a中的一个所述芯片102相对应，图3b中单独用标记103a表示所述被测试对象。各所述探针组包括多个探针105且通过探针105和对应的所述芯片102连接；所述探针卡104a还包括多个开关106，每一个开关106和对应一组所述探针组连接并用于在测试时选定所对应的所述探针组。
为了更清楚的说明本发明的探针卡104a，现说明一下如图3a所示的现有方法中采用的探针卡的结构图，现有探针卡单独用标记104标出，图3a中，探针卡104仅和一个芯片102相对应，图3a中显示了4根探针105，当所述芯片102的尺寸较小时，整个所述探针卡104的尺寸也要缩小，由于所述测试机台的分辨率的限制，所述探针卡104的最小尺寸也仅能缩小到等于所述测试机台的分辨率。而图3b中，则显示了每一个所述被测试对象103a包括了4个所述芯片102，根据步骤一中不同的折叠，一个所述被测试对象103a所对应的所述芯片102数量和位置关系可以不同，由图3b所示可知，所述探针卡104a的尺寸仅和整个所述被测试对象103a的尺寸相关，和所述芯片102的尺寸并不相关，即使所述芯片102的尺寸缩小到所述测试机台的最小分辨率以下，依然能够使所述探针卡104a的尺寸大于等于所述测试机台的最小分辨率，故依然能很好的实现对所述芯片102的测试。
本发明实施例中，所述开关106为常开开关106。较佳为，所述开关106为瞬时可编程常开继电器开关106。
步骤三、测试机台通过所述探针卡104a和选定的所述被测试对象103连接，并在所述开关106控制下依次对所述被测试对象103中的各所述芯片102进行测试并得到所述被测试对象103的多个折叠测试结果。
如图4a所示，是本发明实施例方法步骤三中测试得到的各被测试对象对应的多个折叠测试结果的示意图；测试结果文件107中包括了多个被测试对象对应的多个折叠测试结果，地址108对应于所述被测试对象的坐标，地址后面的折叠测试结果109对应于对所述被测试对象进行不同时刻测试时得到折叠测试结果109，也即，根据折叠测试结果109的测试时间的先后顺序可以得到所述被测试对象中的对应所述芯片102的折叠测试结果109，如图4a中的duta和dutb所示。
本发明实施例中，各所述折叠测试结果位于各所述被测试对象103形成的第一晶圆映射图中，所述第一晶圆映射图中的每一个坐标108包括了多个所述折叠测试结果109。第一晶圆映射图即为图2b所示的映射图，所述第一晶圆映射图在步骤一中所述芯片102的折叠完成后得到。
步骤四、通过软件的方法将各所述被测试对象103的多个折叠测试结果展开为所述被测试对象103的各所述芯片102对应的芯片测试结果。
如图4b所示，是根据图4a各坐标对应的被测试对象的折叠测试结果转换成的各芯片对应的芯片测试结果的示意图，测试结果文件110中的坐标111对应于所述芯片102的坐标，地址后面即为所述芯片102对应的芯片测试结果112。
本发明实施例中，各所述芯片测试结果位于各所述芯片102形成的第二晶圆映射图中，所述第二晶圆映射图中的每一个坐标111包括了一个所述芯片测试结果112。第二晶圆映射图即为图2a所示的映射图，所述第二晶圆映射图在步骤一的所述芯片102的折叠之前就具有。
本发明实施例中，按照步骤一中进行所述芯片102折叠的方式进行反向展开得到所述第二晶圆映射图，且按照步骤三中对各所述被测试对象103的各所述芯片102的测试顺序将对应的所述折叠测试结果分配到对应的所述第二晶圆映射图中形成对应坐标的所述芯片102的所述芯片测试结果。较佳为，步骤四通过进行软件脚本处理实现。
本发明实施例能在不改变测试机台的最小分辨率的条件下，通过对芯片102进行折叠并将芯片102折叠成尺寸大于等于测试机台的最小分辨率的被测试对象103，并根据被测试对象103改变测试机台的探针卡104a，这样就能够以被测试对象103为基础进行测试，在选定各测试对象之后，通过探针卡104a上的开关106依次测试被测试对象103中的各芯片102，测试完成之后再将被测试对象103对应的折叠测试结果进行展开即可得到各坐标的芯片102对应的芯片测试结果，所以，本发明的探针卡和芯片的尺寸不直接相关，而测试机台的最小分辨率仅和探针卡的尺寸相关，故本发明能做到芯片尺寸和测试机台的最小分辨率不相关，故本发明能实现尺寸小于测试机台的最小分辨率的芯片102的测试。
另外，本发明实现对较小尺寸的芯片102的测试不需要改变测试机台的最小分辨率，能利用现有测试机台进行测试，故测试成本低。
以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。