本申请涉及电子通信领域，尤其涉及一种微带连接器测试装置。
背景技术
连接器是一种用于仪器设备中的互联元件，射频同轴连接器是一种电子设备系统中用于系统、组件和元器件之间的连接元件，起到电气连接作用。射频同轴连接器又可以分为电缆连接器和微带连接器。其中，电缆连接器即为和射频电缆配接的同轴连接器，从端口往后可分为标准端口部分，过渡部分和尾部连接电缆部分，由于连接的对象是电缆，其尾部根据电缆结构尺寸进行设计，其电压驻波比能通过测试相应电缆组件的指标获得。射频同轴微带连接器(简称微带连接器)则是和微带线、带状线等平面传输线以及印制板连接的连接器。这种连接器种类繁多，结构多样，用来匹配各种形式的平面传输线，主要可以分为焊线端子微带连接器，圆形端子微带连接器(包括尾部为金属凸台、介质凸台和无凸台)，开槽端子连接器，片状端子连接器，可拆微带连接器和印制板微带连接器。微带连接器从端口往后可分为标准端口部分，过渡部分和尾部连接平面传输线部分。由于连接的对象是微带线等平面传输线，测试起来非常困难。微带连接器的电参数不能通过直接测试获得，因此需要相应的测试装置来辅助。现有微带连接器测试装置能够测量可拆微带连接器、尾部为金属凸台的圆形端子微带连接器的电参数，对其它形式的微带连接器则不适用。
因此，本申请提出一种微带连接器测试装置，解决了现有的微带连接器不能测试尾部为介质凸台的微带连接器的电参数问题，能够对尾部为介质凸台，焊针分为粗针和细针的微带连接器的电参数进行测试。
技术实现要素：
本申请提出一种微带连接器测试装置，解决了现有的微带连接器不能测试尾部为介质凸台的微带连接器的电参数问题，能够对尾部为介质凸台，焊针分为粗针和细针的微带连接器的电参数进行测试。
本申请实施例提供一种微带连接器测试装置，用于尾部为介质凸台的微带连接器，包括内导体、第一外导体、第二外导体和绝缘体；所述内导体、所述第一外导体、所述第二外导体和所述绝缘体为同轴柱状结构；所述第一外导体两端设有圆形凹槽，用于容纳所述第二外导体，所述第二外导体轴向长度与所述圆形凹槽轴向深度相同；所述第一外导体沿轴心设有第一通孔，用于容纳所述绝缘体；所述第一通孔的端面位于所述凹槽的底面；所述绝缘体内沿轴心设有第二通孔，用于容纳所述内导体；所述内导体长度与所述绝缘体长度相同；所述第二外导体内沿轴心设有第三通孔，用于容纳所述介质凸台；所述内导体两端沿轴心设有盲孔，用于容纳所述微带连接器的焊针。
优选地，所述第一外导体左右两端分别设有至少一个第一安装孔，用于与所述微带连接器连接。
优选地，所述微带连接器测试装置还包括第一垫片；所述第一垫片为环形介质，内径与焊针直径相同；所述第一垫片的一面与所述绝缘体的端面接触、另一面位于所述第一通孔端面。
优选地，所述微带连接器测试装置还包括第二垫片；所述第二垫片为环形介质，内径与焊针直径相同；所述第二垫片一面与所述介质凸台的端面接触、另一面位于所述第一通孔的端面。
优选地，所述第一通孔与所述第三通孔的孔径相同，且与所述第一垫片和所述第二垫片的外径相同。
优选地，所述第一垫片的至少一个端面上设有环形槽，用于容纳第三垫片；所述第三垫片为环形金属。
优选地，所述内导体的材质为铍青铜。
优选地，所述绝缘体、所述第一垫片和所述第二垫片的材质为聚四氟乙烯。
优选地，所述第一外导体、所述第二外导体和所述第三垫片的材质为黄铜镀金。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：针对现有的粗焊针和细焊针两大类介质凸台微带连接器，分别实现测试这两类微带连接器的电参数的测试装置。使用介质垫片和金属垫片，用共面补偿的方法补偿了同轴线内导体直径变化引入的阻抗不连续点，使得测试结果更加准确，实现了微带连接器电性能指标的测试。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为待检测的微带连接器结构图；
图2为本申请实施例提供的一种微带连接器测试装置工作状态结构图；
图3为本申请实施例提供的一种微带连接器测试装置的第一外导体结构图；
图4为本申请实施例提供的另一种微带连接器测试装置结构图；
图5为本申请实施例提供的另一种微带连接器测试装置工作状态结构图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
图1为待检测的微带连接器结构图。本申请提供的一种微带连接器测试装置可以检测图1所示的尾部为介质凸台的微带连接器6。所述微带连接器包括法兰盘60、介质台阶61和焊针62。所述法兰盘为正方形。正方形的四角均设有第二安装孔63，用于与本申请提供的微带连接器测试装置连接。
现有微带连接器尾部为介质凸台的微带连接器种类中，所述焊针分为粗针和细针两种，粗针直径为1.27mm，细针为直径小于1.27mm。
图2为本申请实施例提供的一种微带连接器测试装置工作状态结构图，图3为本申请实施例提供的一种微带连接器测试装置的第一外导体结构图。如图2～3所示的微带连接器测试装置用于测试图1所示的尾部包含介质凸台、焊针的微带连接器。
所述微带连接器测试装置包括内导体1、第一外导体2、第二外导体4和绝缘体3。所述内导体、所述第一外导体、所述第二外导体和所述绝缘体为同轴柱状结构。所述第一外导体两端设有圆形凹槽21，用于容纳所述第二外导体，所述第二外导体轴向长度与所述凹槽轴向深度相同。所述第一外导体沿轴心设有第一通孔22，用于容纳所述绝缘体。所述第一通孔的端面位于所述凹槽的底面。所述绝缘体内沿轴心设有第二通孔30，用于容纳所述内导体。所述内导体长度与所述绝缘体长度相同。所述第二外导体内沿轴心设有第三通孔40，用于容纳所述介质凸台。所述内导体两端沿轴心设有盲孔10，用于容纳所述微带连接器的焊针(为避免与第二通孔、第三通孔内的容纳物混淆，图2中标记30、40分别引出自第二通孔、第三通孔的侧面)。
作为本申请的实施例，所述微带连接器测试装置还包括第一垫片5，所述第一垫片为环形介质，内径与焊针直径相同。所述第一垫片的一面与所述绝缘体的端面接触、另一面位于所述第一通孔端面。
所述第三通孔用于容纳所述微带连接器的介质台阶。第一外导体左右两端分别设有至少一个第一安装孔(图中未示出)，用于与所述微带连接器连接。
所述微带连接器测试装置在装配时，先将所述内导体装入所述绝缘体的第二通孔中，再将所述绝缘体装入所述第一外导体的第一通孔中，进而使所述内导体通过绝缘体装入第一外导体的第一通孔中。两个所述第一垫片装入所述第一通孔中，分别位于所述绝缘体的两端。最后将两个所述第二外导体装入所述凹槽内。
在所述微带连接器测试装置工作时，所述微带连接器由两端插入所述测试装置内。所述焊针插入所述内导体两端的盲孔内，所述盲孔在所述内导体的两端形成弹性夹持结构，将所述焊针夹紧。所述介质台阶插入所述第二外导体的第三通孔内，所述第一安装孔与所述微带连接器法兰盘上设置的第二安装孔通过螺钉连接。检测过程中所述内导体因两端插入了所述焊针，出现阻抗不连续点，需要共面补偿达到阻抗匹配，实际通过第一垫片来补偿阻抗突变引起的不连续。
在本实施例中，所述内导体为插孔零件，由于插孔零件需要弹性，材质采用铍青铜。所述第一外导体和所述第二外导体材质为黄铜镀金。所述绝缘体和所述第一垫片的材质为聚四氟乙烯。
图4为本申请实施例提供的另一种微带连接器测试装置结构图，图5为本申请实施例提供的另一种微带连接器测试装置工作状态结构图。如图4～5所示的微带连接器测试装置用于测试图1所示的尾部包含介质凸台、焊针的微带连接器。
所述微带连接器测试装置包括内导体1、第一外导体2、第二外导体4和绝缘体3。所述内导体、所述第一外导体、所述第二外导体和所述绝缘体为同轴柱状结构。所述第一外导体两端设有圆形凹槽21，用于容纳所述第二外导体，所述第二外导体轴向长度与所述凹槽轴向深度相同。所述第一外导体沿轴心设有第一通孔22，用于容纳所述绝缘体。所述第一通孔的端面位于所述凹槽的底面。所述绝缘体内沿轴心设有第二通孔30，用于容纳所述内导体。所述内导体长度与所述绝缘体长度相同。所述第二外导体内沿轴心设有第三通孔40，用于容纳所述介质凸台。所述内导体两端沿轴心设有盲孔10，用于容纳所述微带连接器的焊针(为避免与第二通孔、第三通孔内的容纳物混淆，图4中标记30、40分别引出自第二通孔、第三通孔的侧面)。
作为本申请的实施例，所述微带连接器测试装置还包括第一垫片7，所述第一垫片为环形介质，内径与焊针直径相同，所述第一垫片的一面与所述绝缘体的端面接触、另一面位于所述第一通孔端面。所述微带连接器测试装置还包括第二垫片5，所述第二垫片为环形介质，内径与焊针直径相同，所述第二垫片一面与所述介质凸台的端面接触、另一面位于所述第一通孔的端面。所述第一通孔与所述第三通孔的孔径相同，且与所述第一垫片和所述第二垫片的外径相同。所述第一垫片的至少一个端面上设有环形槽，用于容纳第三垫片8；所述第三垫片为环形金属。所述第三通孔用于容纳所述微带连接器的介质台阶。
所述微带连接器测试装置在装配时，先将所述内导体装入所述绝缘体的第二通孔中，再将所述绝缘体装入所述第一外导体的第一通孔中，进而使所述内导体通过绝缘体装入第一外导体的第一通孔中。将所述第三垫片安装在所述第一垫片的环形槽上，再将安装好的所述第一垫片和所述第三垫片装入所述第一通孔中，位于所述绝缘体的两端，其中所述第一垫片的一面与所述绝缘体的端面接触。将第二垫片装入所述第二外导体的第三通孔内，位于与所述第三垫片相邻的一端，使所述第二垫片的一面位于所述第三通孔的端面，最后将两个所述第二外导体装入所述凹槽内。装配完成后所述第一垫片和所述第二垫片贴紧。
在所述微带连接器测试装置工作时，所述微带连接器由两端插入所述测试装置内。所述焊针插入所述内导体两端的盲孔内，所述盲孔在所述内导体的两端形成弹性夹持结构11，将所述焊针夹紧，所述介质台阶插入所述第二外导体的第三通孔内，所述第一安装孔与所述微带连接器法兰盘上设置的第二安装孔通过螺钉连接。检测过程中，例如，所述微带连接器的焊针为直径小于1.27mm的细针，从连接器内导体过渡到焊针直径由粗变细，形成第一阻抗不连续点。同时由于所述微带连接器的焊针通过所述测试装置的内导体弹性夹持结构弹性夹紧。内导体直径由细变粗，形成第二阻抗不连续点，这两个不匹配点均需要通过共面补偿达到阻抗匹配，实际通过所述第一垫片和所述第二垫片来补偿这两处阻抗突变引起的不连续。
在本实施例中，所述内导体的材质为铍青铜，所述第一外导体、所述第二外导体和所述第三垫片的材质为黄铜镀金，所述绝缘体、所述第一垫片和所述第二垫片的材质为聚四氟乙烯。
本申请提供的以上两种微带连接器测试装置解决了现有的微带连接器不能测试尾部为介质凸台的微带连接器的电参数问题，能够对尾部为介质凸台，焊针分为粗针和细针的微带连接器的电参数进行测试。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。