1.一种MEMS加速度计伺服电路，包括外壳、引线和壳盖，采用双列直插潜腔金属外壳封装，内部充有氮气保护，其特征在于，所述外壳采用双列直插潜腔金属外壳，所述外壳和引线的材质为可伐，所述外壳和引线表面镀金以防止氧化，内部由陶瓷基片、集成电路芯片、多层陶瓷电容及其它辅料组成，所述陶瓷基片经过厚膜印刷烧结，于其上制作金导带和厚膜电阻，通过耐高温焊锡与外壳底部焊接在一起，所述陶瓷基片上用导电胶粘接集成电路芯片和片式陶瓷电容，采用金丝将上述芯片和所述金导带互连，通过平行缝焊机将壳盖与壳体进行焊接封装。
2.根据上述权利要求1所述的MEMS加速度计伺服电路，其特征在于：所述陶瓷基板采用高温烧结工艺，将所述厚膜电阻和金导体制作于所述陶瓷基板之上，所述陶瓷电容和集成电路芯片采用高温导电胶粘接于基板之上。
3.根据上述权利要求1所述的MEMS加速度计伺服电路，其特征在于：所述陶瓷基板通过高温焊锡与可伐外壳焊接在一起。
4.根据上述权利要求1所述的MEMS加速度计伺服电路，其特征在于：所述集成电路芯片与所述基板上金导体的连接方式为金丝球焊，用所述金丝将芯片的焊盘（PAD）与金导体在150℃高温下，通过超声进行键合连接。
5.一种MEMS加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于，所述伺服电路的外壳采用双列直插潜腔金属，外壳和引线的材质采用可伐，在所述外壳和引线表面镀金，以防止氧化，通过厚膜印刷烧结，在陶瓷基片上面制作金导带和厚膜电阻，然后通过耐高温焊锡将陶瓷基片与外壳底部焊接在一起，在陶瓷基片上用导电胶粘接集成电路芯片和片式陶瓷电容，然后用金丝将芯片和金导带互连，经过高温老化和测试后，在氮气保护的环境下，用平行缝焊机将壳盖与壳体进行焊接封装，从而完成伺服电路的制作。
6.根据上述权利要求5所述的MEMS加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于：所述陶瓷基板采用高温烧结工艺，将厚膜电阻和金导体制作与基板之上，所述陶瓷电容和集成电路芯片采用高温导电胶粘接与基板之上。
7.根据上述权利要求5所述的MEMS加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于：所述陶瓷基板通过高温焊锡与可伐外壳焊接在一起。
8.根据上述权利要求5所述的MEMS加速度计伺服电路的制作方法，其特征在于：所述集成电路芯片与基板上金导体的连接方式为金丝球焊，用金丝将芯片的焊盘（PAD）与金导体在150℃高温下，通过超声进行键合连接。