技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法及检测系统，所述的检测方法包括以下步骤；侧弯检测步骤：将加工好的半导体引线框架引入滑轨，在滑轨上完成半导体引线框架侧面弯度的检测；剔除步骤：将检测合格和检测不合格的半导体引线框架通过不同的滑轨传送出去。通过自动化检测系统能够实现对半导体引线框架成品的实时检测以及对不合格的半导体引线框架自动进行剔除；实现了半导体引线框架侧弯检测的自动化和智能化，提高了检测效率保证了产品的合格率，同时节约了人工成本。
技术研发人员：王锋涛;黄斌;谢锐;宋佳骏;雷洋
受保护的技术使用者：四川金湾电子有限责任公司
技术研发日：2018.12.04
技术公布日：2019.03.22