技术特征：
技术总结
本申请公开了一种晶圆测试方法，用于测试包括多个管芯的待测晶圆，包括：将待测晶圆上的管芯分为多个管芯组，每个管芯组包括至少一个管芯；预存各个管芯组的位置信息；向多个管芯组提供激励信号；获得多个管芯组的测试结果数据；以及根据管芯组的位置信息和测试结果数据解析得到每个管芯的测试结果数据，减少了自动测试机与探针台之间交互通信的次数，节省了测试时间和测试成本。本申请同时提供一种晶圆测试装置和晶圆测试系统。
技术研发人员：刘宏志
受保护的技术使用者：武汉耐普登科技有限公司
技术研发日：2018.12.27
技术公布日：2019.06.07