本实用新型属于工装检测技术领域，具体地说，是涉及一种按键测试工装。
背景技术：
机械按键在电子产品中的应用广泛，如图1所示，现有的机械按键通常基于电路板上第一按键触点11和第二按键触点12焊接在电路板上，按键中的锅仔片14与第一按键触点11和第二按键触点12电连接；在第一按键触点11和第二按键触点12之间焊接有第三按键触点13。使用时，按压机械按键的本体，使锅仔片14与第三按键触点13接触，从而使得第三按键触点13与第一按键触点11和第二按键触点12导通，产生按键触发信号。
焊接后的机械按键，其内部会由于进入助焊剂或其他杂质、或内部腐蚀等原因而导致锅仔片14与第三按键触点13之间的接触不良，从而影响按键功能。因此，按键焊接后的检测是必须的。
现有的按键焊接检测通常都是在电路板组装到产品后，通过给产品通电来测试按键按压的导通性，发现问题后，需要将电路板从产品中拆除下来进行整改或者更换，这显然存在导致不良品滞后的技术问题。
技术实现要素：
本申请提供了一种按键测试工装，在按键焊接到电路板之后即可对按键性能进行检测，解决现有按键检测导致不良品滞后的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：
提出一种按键测试工装，包括电路板，所述电路板上印制有第一按键触点、第二按键触点和印制在所述第一按键触点和所述第二按键触点之间的第三按键触点；按键基于所述第一按键触点和所述第二按键触点焊接在所述电路板上；所述按键测试工装还包括第一探针、第二探针和电容检测器；所述第一探针和所述第二探针分别连接到所述电容检测器的两个测试通道上；所述电路板上印制有与所述第一按键触点或所述第二按键触点连接的第一测试焊点，和与所述第三按键触点连接的第二测试焊点；所述第一探针和所述第二探针用于分别触到所述第一测试焊点和所述第二测试焊点上，以检测所述第一测试焊点与所述第二测试焊点之间的电容值。
进一步的，所述按键测试工装还包括与所述电容检测器连接的测试处理器。
进一步的，所述测试处理器连接有报警器。
进一步的，所述测试处理器连接有显示装置。
进一步的，所述按键测试工装还包括用于固定所述第一探针和所述第二探针的探针支架。
进一步的，所述探针支架上固定有第一固定件和第二固定件；所述第一固定件和所述第二固定件之间的距离与所述第一测试焊点和所述第二测试焊点之间的距离相同。
进一步的，所述测试处理器连接有存储器。
与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：在不按下按键情况下，第一按键触点、锅仔片、第二按键触点连接相当于电容的一个极板，第三按键触点相当于电容的另一个极板，中间的空气相当于介质，形成了一个电容器；本申请提出的按键测试工装中，在电路板设计时，将第一按键触点或第二按键触点通过印制线引出一个第一测试焊点，将第三按键触点通过印制线引出一个第二测试焊点，工装中预设第一探针和第二探针触到两个测试焊点上，两个探针连接到电容检测器的两个测试通道上，能够检测出第一测试焊点与第二测试焊点之间的电容值，由于按键测试工装中的按键、电路板和探针等都具有一致性，所以检测出的电容也具有一致性，正常情况下电容检测器检测到的电容值是一致的，若电容值出现异常，则说明第一测试焊点与第二测试焊点之间的介质发生了变化，则可以说明按键的焊接出现异常或者按键中进入了杂质等，通过上述方式则无需等到电路板装入产品后再对按键进行测试，在按键焊接到电路板阶段即可以发现按键可能的问题，解决了现有按键检测导致不良品滞后的技术问题。
结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1 为现有技术中按键焊接到电路板的结构示意图；
图2为本申请提出的按键测试工装的架构图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。
本申请提出一种按键测试工装，用于在按键焊接到电路板后对按键性能进行测试，在电路板生产阶段就可以发现按键可能存在的异常，无需等到电路板安装入产品后才对按键性能进行测试，解决现有按键检测导致不良品滞后的技术问题。
如图2所示，本申请提出的按键测试工装，包括电路板2，电路板上印制有第一按键触点11、第二按键触点12和印制在第一按键触点11和第二按键触点12之间的第三按键触点13；按键3底部印制有两个焊盘，这两个焊盘连接锅仔片14；按键3通过两个焊盘基于第一按键触点11和第二按键触点12焊接在电路板2上。
本申请提出的按键测试工装还包括第一探针41、第二探针42和电容检测器5；第一探针41和第二探针42分别连接到电容检测器5的两个测试通道上；
在电路板2上印制有与第一按键触点11或第二按键触点12连接的第一测试焊点21，和与第三按键触点13连接的第二测试焊点22。
第一探针41和第二探针42用于分别触到第一测试焊点21和第二测试焊点上22，以检测第一测试焊点21与第二测试焊点22之间的电容值，这其中，第一按键触点11、锅仔片14和第二按键触点12连接相当于电容的一个极板，第三按键触点相当于电容的另一个基板，中间的空气相当于介质，形成了一个电容器C；也即第一测试焊点相当于电容的一个极板，第二测试焊点相当于电容的另一个极板，第一探针和第二探针连接电容检测器5的两个检测通道，能够检测到电容器C的容值。
由于按键测试工装中的按键、电路板和探针等都具有一致性，所以检测出的电容C的容值也具有一致性，正常情况下电容检测器检测到的电容值是一致的，若电容值出现异常，则说明第一测试焊点与第二测试焊点之间的介质发生了变化，则可以说明按键的焊接出现异常或者按键中进入了杂质等，通过上述方式则无需等到电路板装入产品后再对按键进行测试，在按键焊接到电路板阶段即可以发现按键可能的问题，解决了现有按键检测导致不良品滞后的技术问题。
第一探针41和第二探针42可以采用探针支架固定，在按键焊接到电路板上后，可以在产线的一个工位上专门对按键进行性能测试，测试时，将探针支架对准电路板，使得第一探针41和第二探针42触到电路板上的第一测试焊点和第二测试焊点；具体的，在探针支架上，保持第一探针与第二探针的固定距离与电路板上的第一测试焊点和第二测试焊点之间的距离相同，降低测试人员的操作难度。
在电路板上焊接有多个按键时，可以相应的增加多组第一探针和第二探针，以及电容器，可以同时实现对多个按键的性能检测。相应的，探针支架上固定多组第一探针和第二探针，保持各个探针之间的距离与电路板上的测试焊点距离一致，使得测试人员能一次性对电路板上所有的按键执行按键测试，提高测试效率。
该按键测试工装设计结构简单，且测试过程中无需给电路板通电，使得测试过程简便快捷，尤其在电路板大批量生产的情况下，能明显提高测试效率，有利于尽早发现按键生产异常，避免在电路板安装到产品中才发现按键问题。
如图2所示，本申请提出的按键测试工装还包括与电容检测器5连接的测试处理器6，例如主机PC，电容检测器5将检测电容容值发送给测试处理器6，供测试处理器6判断按键情况。
与测试处理器6连接有存储器，用于存储电容检测器5检测的电容容值以及测试结果等数据。
与测试处理器6还可以连接有报警器7，当按键存在异常时可以发出报警。与测试处理器6还可以连接有显示装置8，对检测到的容值进行显示等。
上述本申请提出的按键测试工装，能够在按键焊接到电路板阶段即可以发现按键可能的问题，无需等到电路板装入产品后再对按键进行测试，解决了现有按键检测导致不良品滞后的技术问题。
应该指出的是，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。