本实用新型属于半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片微调测试装置。
背景技术：
目前半导体芯片测试中，如图1所示，测试机需要将芯片压入PCB测试板1上的插座2的凹槽内，使芯片上的触点与插座的针脚相连，插座上的针脚与PCB电路板的触点相连，此时形成通路，然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况，不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出，输出与需要的参数相符合即为良品。
测试机通过吸嘴抓住芯片，将其放入插座2中，测试机只能将芯片放在特定位置，因此我们需要改变插座的位置来保证芯片能顺利放入插座2中。插座2又与PCB测试板是螺丝固定，相对静止，PCB测试板又与测试支架是螺丝固定，相对静止，所以我们只需要手动调节支架，改变支架顶部的位置就能保证芯片能够准确的压入插座内。
现有的测试支架可以实现上下和左右调节的功能，将左右调节装置3固定在顶部支撑4上，然后通过转动螺丝31来实现顶部支撑4的左右移动，例如，当想要顶部支撑4向右移动时，先将左右调节装置3的左边螺丝拧松，再将右边的螺丝拧紧，即可实现顶部支撑的向右移动。上下调节同理。这种调节方式存在一个缺点，通过螺丝调节并不能准确知道旋转一个角度究竟是移动了多少距离，然而在测试中调节范围往往只需要在-1mm到+1mm之间，微调时调节距离更小，M3螺丝的螺距是0.5mm，所以在微调节时可能只需要转动一圈不到，并不能实现精确微调的功能。
技术实现要素：
发明目的：针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种实现支架左右方向和上下方向的精确调整的半导体芯片微调测试装置。
技术方案：为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种半导体芯片微调测试装置，包括支架底座、中间固定块、顶部支撑装置、上下微调装置和左右微调装置，所述中间固定块可上下移动的设置在支架底座上，所述顶部支撑装置设置在中间固定块上部并可相对于中间固定块左右移动；所述上下微调节置设置在支架底座和中间固定块上，所述左右微调装置设置在中间固定块和顶部支撑装置上。
作为优选，所述上下微调装置包括第一挡块、第一固定块和第一微分头，所述第一微分头竖向设置在第一挡块和第一固定块上，第一挡块固定在支架底座上，第一固定块固定在中间固定块上。
作为优选，所述左右微调装置包括第二挡块、第二固定块和第二微分头，所述第二微分头设置在第二挡块和第二固定块上，第二挡块固定在中间固定块上，第二固定块固定在顶部支撑装置上。
作为优选，所述第一微分头包括第一测杆、第一旋钮和第一固定套，所述第一固定套固定在第一固定块上，所述第一测杆固定在第一挡块上。
作为优选，在所述第一测杆前端设置有2个平面推力球轴承，所述平面推力球轴承分别位于第一挡块的上下两侧。
作为优选，所述第二微分头包括第二测杆、第二旋钮和第二固定套，所述第二固定套固定在第二固定块上，所述第二测杆固定在第二挡块上。
作为优选，在所述第二测杆前端设置有2个平面推力球轴承，所述平面推力球轴承分别位于第二挡块的左右两侧。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型结构新颖合理，以微分头为主体的上下微调装置和左右微调装置，实现了测试支架上下、左右精确微调的功能，操作非常的方便，从而可以节省调试时间，提高生产效率。
附图说明
图1是现有的测试支架结构示意图；
图2是半导体芯片微调测试装置结构示意图；
图3是半导体芯片微调测试装置的上下微调装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步阐明本实用新型。
如图2和图3所示，本申请的半导体芯片微调测试装置，包括支架底座1、中间固定块2、顶部支撑装置3、上下微调装置和左右微调装置，中间固定块2可上下移动的设置在支架底座1上，顶部支撑装置3设置在中间固定块2上部并可相对于中间固定块2左右移动；上下微调节置设置在支架底座1和中间固定块2上，左右微调装置设置在中间固定块2和顶部支撑装置3上。
上下微调装置可实现对支架的上下微调，上下微调装置包括第一挡块4、第一固定块5和第一微分头6，第一微分头6竖向设置在第一挡块4和第一固定块5上，第一挡块4固定在支架底座1上，第一固定块5固定在中间固定块2上。
第一微分头6包括第一测杆61、第一旋钮62和第一固定套63，在第一固定块5上开设通孔，第一固定套63穿过通孔固定在第一固定块5上，在第一挡块上开设通孔，第一测杆61穿过通孔固定在第一挡块4上。
在第一测杆61前端设置有2个平面推力球轴承10，平面推力球轴承10采用微型平面推力球轴承，平面推力球轴承10分别位于第一挡块4的上下两侧，在第一测杆61的前端利用电火花攻牙技术攻M4牙孔，在第一挡块4下侧的平面推力球轴承10外设置螺丝11对平面推力球轴承10加以固定。
左右微调装置可实现对支架的左右微调，左右微调装置包括第二挡块7、第二固定块8和第二微分头9，第二微分头9横向设置在第二挡块7和第二固定块8上，第二挡块7固定在中间固定块2上，第二固定块8固定在顶部支撑装置3上。第二微分头9包括第二测杆91、第二旋钮92和第二固定套93，第二固定块8开设通孔，第二固定套93穿过通孔固定在第二固定块8上，第二挡块7开设通孔，第二测杆91穿过通孔固定在第二挡块7上。
在第二测杆91前端设置有2个平面推力球轴承10，平面推力球轴承10分别位于第二挡块7的左右两侧，在第二测杆91的前端利用电火花攻牙技术攻M4牙孔，在第二挡块7右侧的平面推力球轴承10外设置螺丝对平面推力球轴承10加以固定。
本实用新型的工作原理：
上下微调时，顺时针转动第一旋钮62，第一测杆61会相对于第一挡块4旋转并伸长，由于第一挡块4固定在支架底座1上，支架底座1相对于机台为静止状态，第一测杆61的伸长会迫使第一固定块5向上移动，带动中间固定块2向上移动；相反的，逆时针转动第一旋钮62，可实现中间固定块2向下移动，向也就实现了支架的上下微调，而第一测杆61和螺丝11相对于第一挡块4的旋转可用两个平面推力球轴承克服。
左右微调时，顺时针转动第二旋钮92，第二测杆91会相对于第二挡块7旋转并伸长，由于第二挡块7固定在顶部支撑装置3上，中间固定块2为相对静止状态，第二测杆91的伸长会迫使第二固定块8向左移动，从而带动顶部支撑装置3向左移动；相反的，逆时针转动第二旋钮92，可实现顶部支撑装置3向右移动，也就实现了支架的微调，而第二测杆91和螺丝11相对于第二挡块7的旋转可用两个平面推力球轴承克服。在测量尺寸很小的芯片时，原测试支架不能做到精确的微调，本实用新型的测试之间在调节时，只需要松开螺丝—调节微分头—拧紧螺丝即可，使用简单方便。
本实用新型结构新颖合理，以微分头为主体的上下微调装置和左右微调装置，实现了测试支架上下、左右精确微调的功能，并且通过平面推力球轴承可以忽略转动旋钮时测杆和螺丝也会随之旋转带来的不利影响，第一微分头和第二微分头使用0到13mm的量程，每次转一圈前段测杆移动0.5mm，能测量的位移可以准确到0.01mm，并且可以再估读一位，调解5精确，且操作非常的方便，从而可以节省调试时间，提高生产效率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。