减少GGB探头损耗的PAD的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种减少GGB探头损耗的PAD。

背景技术：

对于高速线路板，出货需对每个料号都要进行insertionloss的测试，使用频率高，而对于GGB高精密度的测试探头，减少测试过程中的移动，可以大大降低GGB探头的损伤，延长GGB探头寿命。降低insertionloss在测试时因探针也PAD接触不良而导致的误测，提高测试数据的准确性。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种减少GGB探头损耗的PAD，包括设置于PCB板上的PAD本体和铜箔区，所述铜箔区呈匚形，所述PAD本体位于所述铜箔区的内侧，其特征在于，所述PAD本体的长度大于标准长度。

其中标准长度为PAD本体具备其所需功能的原设计长度。

优选的，所述PAD本体的长度为标准长度的120%。

正常设计的PAD本体的长度因长度不够，其与其他测试点的的距离较长，会导致其与GGB探针接触不到，而增加GGB探头在测试过程中的移动距离，增加了GGB探头的损伤；本实用新型通过将其长度朝向GGB探测的方向增加到正常设计长度的120%，保证了GGB探针与PAD的接触良好，从而减少探针在测试过程中的移动，可以大大降低GGB探头的损伤，延长GGB探头寿命，同时，降低insertionloss在测试时因探针也PAD接触不良而导致的误测，提高测试数据的准确性。

进一步的，所述PAD本体的宽度与标准宽度一致。

其中标准宽度为PAD本体具备其所需功能的原设计长度。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型通过增加PAD本体的长度，以保证PAD本体与GGB探针接触良好，大大降低GGB探头的损伤，从而降低insertionloss在测试时因探针也PAD接触不良而导致的误测，提高测试数据的准确性。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述减少GGB探头损耗的PAD的结构示意图。

附图标记说明：

1-铜箔区1，2-PAD本体2。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

实施例1

一种减少GGB探头损耗的PAD，包括设置于PCB板上的PAD本体2和铜箔区1，所述铜箔区1呈匚形，所述PAD本体2位于所述铜箔区1的内侧，其特征在于，所述PAD本体2的长度大于标准长度。

其中标准长度为PAD本体2具备其所需功能的原设计长度。

优选的，所述PAD本体2的长度为标准长度的120%。

正常设计的PAD本体2的长度因长度不够，会导致其与GGB探针接触不到，而增加GGB探头在测试过程中的移动距离，增加了GGB探头的损伤；本实用新型通过将其长度增加道正常设计长度的120%，保证了GGB探针与PAD的接触良好，从而减少测试过程中的移动，可以大大降低GGB探头的损伤，延长GGB探头寿命，同时，降低insertionloss在测试时因探针也PAD接触不良而导致的误测，提高测试数据的准确性。

进一步的，所述PAD本体2的宽度与标准宽度一致。

其中标准宽度为PAD本体2具备其所需功能的原设计长度。

实施例2

一种减少GGB探头损耗的PAD，包括设置于PCB板上的PAD本体2和铜箔区1，所述铜箔区1呈匚形，所述PAD本体2位于所述铜箔区1的内侧，其特征在于，所述PAD本体2的长度大于标准长度。

其中标准长度为PAD本体2具备其所需功能的原设计长度。

优选的，所述PAD本体2的长度为标准长度的120%。

正常设计的PAD本体2的长度因长度不够，会导致其与GGB探针接触不到，而增加GGB探头在测试过程中的移动距离，增加了GGB探头的损伤；本实用新型通过将其长度增加道正常设计长度的120%，保证了GGB探针与PAD的接触良好，从而减少测试过程中的移动，可以大大降低GGB探头的损伤，延长GGB探头寿命，同时，降低insertionloss在测试时因探针也PAD接触不良而导致的误测，提高测试数据的准确性。

实施例3

一种减少GGB探头损耗的PAD，包括设置于PCB板上的PAD本体2和铜箔区1，所述铜箔区1呈匚形，所述PAD本体2位于所述铜箔区1的内侧，其特征在于，所述PAD本体2的长度大于标准长度。

其中标准长度为PAD本体2具备其所需功能的原设计长度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。