本实用新型涉及微波射频技术领域，尤其涉及大功率功放器件测试技术，具体为一种大功率芯片测试装置。
背景技术：
大功率芯片的测试技术中，传统方式通过对接触平面精加工、涂抹导热脂以及加大压力等手段来保证电接触的可靠性和散热。而对射频器件器必须同时满足导电和接地均良好的状态下才能正常工作。
传统的热传导散热方式中发热源面和受热面由于加工精度不到位及表面粗糙度的存在，会造成两个个面之间有大量的空隙，因此要依靠加大压力和提高粗糙度来减少热阻，这种方式的缺点是有些射频元器件受压能力有限，容易损坏。如果涂抹导热脂又影响射频接地。
而且对于外形为蝴蝶翼形式大功率功放器件测试，传统方式通过对蝴蝶翼的压接与外围电路相连接，一方面需要很大的压力，另一方面也容易损伤器件。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种大功率芯片测试装置，能够有效地提高接触面积，增加散热效果，减少压力从而保护器件，同时保证可靠的射频接地。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
一种大功率芯片测试装置，包括一个接地散热装置，所述接地散热装置由支撑腔体、外围电路板和套接字（SOCKET）组成；所述支撑腔体下部设置供电接口，支撑腔体上表面中部设置有待测芯片的接触面，支撑腔体上表面上设置外围电路板，外围电路板上部连接套接字，外围电路板中部设置通孔，通孔区域对应所述待测芯片的接触面，套接字包括可开合的上盖和底部的芯片测试底座，芯片测试底座中空且与所述待测芯片的接触面对应，所述待测芯片的接触面上设置多个弹性探针。
进一步的，待测芯片的接触面设置多个钻孔，弹性探针通过钻孔插入，且与钻孔过盈配合。
进一步的，所述钻孔直径为0.5~1.0mm，钻孔深度为15~20mm，钻孔之间的间距为2~4mm。
进一步的，所述待测芯片的接触面包括中部区域和两侧4个两个对应的蝶翼区域，中部区域和蝶翼区域均设置有弹性探针，中部区域设置的弹性探针为接地探针，蝶翼区域设置的弹性探针为射频探针。
进一步的，所述接地探针在中部区域均匀分布，射频探针在蝶翼区域均匀分布，接地探针之间的间距大于射频探针之间的间距。
进一步的，所述弹性探针材质为合金铜。
进一步的，所述弹性探针材质为磷青铜。
进一步的，待测芯片的接触面自支撑腔体上表面凸出，弹性探针凸出于待测芯片的接触面。
本实用新型的有益效果：
待测试件放置于一个套接字（SOCKET）的装置中，输入输出接口（蝴蝶翼）与外围电路的连接不是从上部下压与电路连接，而是在SOCKET中内置的弹性探针与电路相连，同时进行电路上的匹配，利用弹性探针的特性无需施加多大的压力即可保证可靠的连通，从而起到无损伤（或低损伤的）目的。
本实用新型在待测芯片接触面上密布弹性探针，形成与待测芯片接触面形成无缝的接触，部分代替了导热脂的作用，有效地提高了接触面积，增加散热效果，减少压力从而保护器件，同时保证了可靠的射频接地。
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1为接地散热装置俯视图；
图2为将待测芯片设置在接地散热装置上测试的整体结构示意图；
图3为探针插入结构示意图；
图4为待测芯片与探针接触示意图；
图5为图4的局部（A部）放大图；
图6为待测芯片的接触面放大结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1-6所示，一种大功率芯片测试装置，包括一个接地散热装置，所述接地散热装置由支撑腔体1、外围电路板3和套接字（SOCKET）组成；所述支撑腔体1下部设置供电接口7，支撑腔体1上表面中部设置有待测芯片的接触面2，支撑腔体1上表面上设置外围电路板3，外围电路板3上部连接套接字，外围电路板3中部设置通孔，通孔区域对应所述待测芯片的接触面2，套接字包括可开合的上盖和底部的芯片测试底座4，芯片测试底座4中空且与所述待测芯片的接触面2对应，所述待测芯片的接触面2上设置多个弹性探针5。
待测芯片的接触面2设置多个钻孔，弹性探针5通过钻孔插入，且与钻孔过盈配合。所述钻孔直径为0.5~1.0mm，钻孔深度为15~20mm，钻孔之间的间距为2~4mm。所述待测芯片的接触面2包括中部区域2-1和两侧4个两个对应的蝶翼区域2-2，中部区域2-1和蝶翼区域2-2均设置有弹性探针5，中部区域2-1设置的弹性探针为接地探针5-1，蝶翼区域2-2设置的弹性探针为射频探针5-2。所述接地探针5-1在中部区域2-1均匀分布，射频探针5-2在蝶翼区域2-2均匀分布，接地探针5-1之间的间距大于射频探针5-2之间的间距。
所述弹性探针5材质为合金铜，优选为磷青铜。
待测芯片的接触面2自支撑腔体1上表面凸出，弹性探针5凸出于待测芯片的接触面2。
测试时，打开套接字的上盖将待测芯片6放置在待测芯片的接触面2上，待测芯片6的底部与弹性探针5接触，盖上套接字的上盖，通电开始测试。所述待测芯片6外形为蝴蝶翼形式大功率功放器件。