1.一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，其特征在于：所述的盖板和基板组成封闭外壳，所述基板内部有金属栅状围框，并与盖板形成了封闭的电磁屏蔽空间，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或 MCU 微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。
2.根据权利要求1所述的一种贴装式热释电红外传感器，其特征在于：所述的盖板是由可伐金属材料，并与陶瓷底座的热膨胀系数匹配。
3.根据权利要求1所述的一种贴装式热释电红外传感器，其特征在于：所述的基板是氧化铝陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的一种贴装式热释电红外传感器，其特征在于：所述的基板表面的金属焊圈为可伐合金或铁镍合金。
5.根据权利要求1所述的一种贴装式热释电红外传感器，其特征在于：所述的信号处理电路与基板表面电路构成了传感器的信号处理传输电路。
6.根据权利要求1所述的一种贴装式热释电红外传感器，其特征在于：所述的信号处理电路采用数字智能控制电路芯片或MCU信号处理电路，通过封装模式固定在箱体底面。