技术总结
本实用新型公开了一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，所述的盖板和基板组成封闭外壳，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。本实用新型解决了贴片型传感器成品二次回流焊加工的耐热性能差的问题，提高了产品的信噪比，降低了产品热阻率，实现了更加优越的应用体验。
技术研发人员：单森林
受保护的技术使用者：森霸传感科技股份有限公司
技术研发日：2018.05.16
技术公布日：2019.02.15