一种便于移动的接触式晶圆测厚仪的制作方法

本实用新型属于晶圆测量设备技术领域，具体涉及一种便于移动的接触式晶圆测厚仪。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品基本为为8英寸晶圆和12英寸晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在被切割后会进行厚度的测量，计算其厚度是否合格，目前的晶圆测厚仪在使用时只能晶圆一处进行测量，测量过程中需要工作人员手动调整晶圆位置，测量过程耗时耗力，针对目前的晶圆测厚仪使用时所暴露的问题，有必要对晶圆测厚仪的结构进行改进并优化，为此我们提出一种便于移动的接触式晶圆测厚仪。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，以解决上述背景技术中提出的目前的晶圆测厚仪在使用时只能晶圆一处进行测量，测量过程中需要工作人员手动调整晶圆位置，测量过程耗时耗力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体和探头行走装置，所述测厚仪本体的底部设置有底座，所述底座的上表面设置有旋转托盘，所述旋转托盘的上表面放置有晶圆，所述旋转托盘的底部贯穿底座的上表面到达底座的内部，所述旋转托盘的底面设置有旋转齿轮盘，所述旋转齿轮盘的侧面设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的顶端设置有驱动齿轮盘，所述驱动齿轮盘的侧表面与旋转齿轮盘的侧表面相接触，所述旋转托盘的上方设置有探头行走装置。

优选的，所述探头行走装置包括第一导轨、第一行走块、伸缩杆、滚轮、同步传动带、第二驱动电机和旋转杆，所述第一导轨设置在测厚仪本体的内部，所述第一导轨的两侧设置有第一行走块，所述第一行走块的一侧表面设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的一端设置有旋转杆，所述旋转杆的一端贯穿第一行走块的一侧表面到达第一行走块的另一面，所述旋转杆的一端顶端设置有滚轮，所述滚轮的侧面与第一导轨的侧面相接触，所述旋转杆的外侧表面设置有同步传动带。

优选的，所述第一行走块的底端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端设置有接触式探头。

优选的，所述第一行走块的外观结构为U形结构，所述第一行走块的两侧表面对称设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的一端都设置有旋转杆。

优选的，所述第一导轨的两侧表面都均匀的对称设置有滚轮，所述滚轮的内部设置有旋转轴，所述旋转轴的另一端贯穿滚轮并与第一行走块的侧面连接，所述旋转轴的侧面都与同步传动带的内侧表面接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）晶圆测厚仪的底部增设了旋转盘与旋转电机，在使用的过程中可以调整晶圆片的角度，便于探头对不同的位置进行测量，同时不需要工作人员手动调整位置，减少工作人员的劳动强度。

（2）晶圆测厚仪的内部增设了水平导轨，同时测量探头的顶端增了行走块与行走电机，在使用的过程中能够调整探头的位置，配合着晶圆的旋转，探头能够对晶圆的任意位置进行检测，提高了检测的精度。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；

图3为本实用新型的第一导轨截面结构示意图；

图4为本实用新型的截面结构示意图；

图5为本实用新型的第二导轨截面结构示意图；

图中：1、测厚仪本体；2、底座；3、旋转托盘；4、晶圆；5、接触式探头；6、旋转齿轮盘；7、驱动齿轮盘；8、第一驱动电机；9、第一导轨；10、第一行走块；11、伸缩杆；12、滚轮；13、同步传动带；14、第二驱动电机；15、旋转杆；16、第二导轨；17、第二行走块；18、传动皮带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体1和探头行走装置，测厚仪本体1的底部设有底座2，底座2的上表面设有旋转托盘3，旋转托盘3的上表面放置有晶圆4，旋转托盘3的底部贯穿底座2的上表面到达底座2的内部，旋转托盘3的底面通过支撑柱设有旋转齿轮盘6，旋转齿轮盘6的侧面通过支架与螺栓设有第一驱动电机8，第一驱动电机8的顶端通过固定插销设有驱动齿轮盘7，驱动齿轮盘7的侧表面与旋转齿轮盘6的侧表面相接触，旋转托盘3的上方设有探头行走装置。

为了便于设备的使用，本实施例中，优选的，探头行走装置包括第一导轨9、第一行走块10、伸缩杆11、滚轮12、同步传动带13、第二驱动电机14和旋转杆15，第一导轨9通过支架固定在测厚仪本体1的内部，第一导轨9的两侧设置有第一行走块10，第一行走块10的一侧表面通过支架与螺栓安装有第二驱动电机14，第二驱动电机14的一端通过固定插销设有旋转杆15，旋转杆15的一端贯穿第一行走块10的一侧表面到达第一行走块10的另一面，旋转杆15的一端顶端设有滚轮12，滚轮12的侧面与第一导轨9的侧面相接触，旋转杆15的外侧表面设有同步传动带13。

为了便于对晶圆4进行厚度的检测，本实施例中，优选的，第一行走块10的底端通过螺栓设有伸缩杆11，伸缩杆11的底端通过螺栓设有接触式探头5。

为了保持设备结构的稳定性，本实施例中，优选的，第一行走块10的外观结构为U形结构，第一行走块10的两侧表面对称并通过支架与螺栓固定有第二驱动电机14，第二驱动电机14的一端都通过固定插销设有旋转杆15。

为了便于设备的运转，本实施例中，优选的，第一导轨9的两侧表面都均匀的对称设有滚轮12，滚轮12的内部设有旋转轴，旋转轴的另一端贯穿滚轮12并与第一行走块10的侧面连接，旋转轴的侧面都与同步传动带13的内侧表面接触。

本实用新型的工作原理及使用流程：该设备使用时将晶圆4放在旋转托盘3的上表面，第一驱动电机8启动时带动驱动齿轮盘7旋转，驱动齿轮盘7旋转过程中带动旋转齿轮盘6旋转，旋转齿轮盘6在旋转时带动旋转托盘3旋转，最终旋转托盘3带动晶圆4旋转，旋转托盘3在旋转的过程中接触式探头5启动，同时第二驱动电机14启动，第二驱动电机14在启动时带动旋转杆15旋转，旋转杆15运行时带动滚轮12在第一导轨9的上表面运行，同时旋转杆15会同步传动带13运行，同步传动带13带动着其他的滚轮12运行，最终第一行走块10在第一导轨9的表面运行，第一行走块10运行时带动伸缩杆11运行，伸缩杆11运行时带动接触式探头5在晶圆4的上表面运动。

实施例2

请参阅图1、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体1和探头行走装置，测厚仪本体1的底部设有底座2，底座2的上表面设有旋转托盘3，旋转托盘3的上表面放置有晶圆4，旋转托盘3的底部贯穿底座2的上表面到达底座2的内部，旋转托盘3的底面通过支撑柱设有旋转齿轮盘6，旋转齿轮盘6的侧面通过支架与螺栓设有第一驱动电机8，第一驱动电机8的顶端1固定插销设有驱动齿轮盘7，驱动齿轮盘7的侧表面与旋转齿轮盘6的侧表面相接触，旋转托盘3的上方设有探头行走装置。

为了便于设备的使用，本实施例中，优选的，探头行走装置包括第二导轨16、第二行走块17、第二驱动电机14、旋转杆15、传动皮带18、滚轮12和同步传动带13，测厚仪本体1的内部通过支撑架固定设有第二导轨16，第二导轨16的内部设有两组滚轮12，两组滚轮12通过旋转轴相连接，旋转轴的外侧表面固定有支架，支架的底端通过螺栓固定有第二行走块17，旋转轴的外侧表面设有同步传动带13，同步传动带13的一侧设有传动皮带18，传动皮带18的内侧表面与旋转轴的外侧表面相连接，传动皮带18的一端贯穿第二行走块17的上表面到达第二行走块17的内部，第二行走块17的侧面通过支架设置有第二驱动电机14，第二驱动电机14的一端通过固定插销固定有旋转杆15，旋转杆15的一端贯穿第二行走块17的外侧表面到达第二行走块17的内部，旋转杆15的外侧表面与传动皮带18的内侧表面接触。

为了便于对晶圆4进行厚度的检测，本实施例中，优选的，第二行走块17的底端通过螺栓固定有伸缩杆11，伸缩杆11的底端通过螺栓固定有接触式探头5。

为了保持设备结构的稳定性，本实施例中，优选的，第二导轨16的外观结构为对称的L形结构，第二导轨16的内部设置有两组滚轮12。

本实用新型的工作原理及使用流程：该设备使用时将晶圆4放在旋转托盘3的上表面，第一驱动电机8启动时带动驱动齿轮盘7旋转，驱动齿轮盘7旋转过程中带动旋转齿轮盘6旋转，旋转齿轮盘6在旋转时带动旋转托盘3旋转，最终旋转托盘3带动晶圆4旋转，旋转托盘3在旋转的过程中接触式探头5启动，同时第二驱动电机14启动，第二驱动电机14在启动时带动旋转杆15旋转，旋转杆15旋转过程中带动传动皮带18运行，传动皮带18带动滚轮12的旋转轴运动，最终带动滚轮12运动，滚轮12的旋转轴在运动的同时带动同步传动带13运动，同步传动带13在运动过程中带动其他的滚轮12运动，滚轮12运动过程中带动第二行走块17运动，最终第二行走块17下表面的伸缩杆11也被同步的带动运动起来，伸缩杆11运行时带动接触式探头5在晶圆4的上表面运动。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。