换流阀硅堆压力检测工具的制作方法

本实用新型涉及一种换流阀硅堆压力检测工具。

背景技术：

目前，换流阀的核心组件硅堆，在生产加压时压力不一定全部处于定值范围内可能偏大或偏小，硅堆运行时存在一定的震动且承压零件经长期使用后存在蠕变风险导致压力偏小，以上原因均可能导致硅堆组件压力出现异常，硅堆运行需保证组件压力处于定值范围内，既不能大于最大允许值也不能小于最小允许值。

目前换流阀硅堆压力没有检测工具和压力测量方法，对怀疑压力出现异常的硅堆进行卸压后重新加压，该种方式存在工作量大，频繁卸压加压可能损坏晶闸管，加压后缺少压力检测手段无法确定压力范围等缺点。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种换流阀硅堆压力检测工具，它可以满足换流阀硅堆压力测量的需求，大大降低了硅堆重复加压的工作量，提高了硅堆生产和检修的效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种换流阀硅堆压力检测工具，它包括：

顶杆压力检测工具，所述顶杆压力检测工具包括测量塞头和压力标签，所述测量塞头为中空结构，所述测量塞头包括塞头提手和塞头座，所述塞头座与塞头提手的底部相连，所述塞头座的外壁上设置有压力标签，所述压力标签的中间为绿色区域，所述绿色区域的两侧为红色区域；

碟簧压力检测工具，所述碟簧压力检测工具包括提手和碟簧定位板，所述提手设置在碟簧定位板的顶部，所述碟簧定位板的底部设置有定位弧面。

进一步，所述绿色区域表示压力合格。

进一步，所述红色区域表示压力不合格。

采用了上述技术方案，本实用新型通过顶杆压力检测工具和碟簧压力检测工具的配合，能够快速判定硅堆压力是否异常，大大降低了硅堆组件加压的工作量，提高了硅堆组件生产和检修的工作效率，并且采用3D打印技术，各个构件的内部中空，重量轻，准确度高，使用方便，造价低廉。

附图说明

图1是本实用新型的换流阀硅堆压力检测工具的使用状态图；

图2是本实用新型的顶杆压力检测工具的立体图；

图3是图2的侧视图；

图4是本实用新型的压力标签的结构示意图；

图5是本实用新型的碟簧压力检测工具的立体图；

图6为图5的侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，硅堆组件3固定在底座1上，所述底座1上垂直固定有安装板5，所述硅堆组件3的顶部设置有定位槽2，所述硅堆组件3的侧面通过连接件固定有碟簧组件4，所述碟簧组件4的左侧面连接有顶杆。

如图1～6所示，所述换流阀硅堆压力检测工具包括顶杆压力检测工具和碟簧压力检测工具。

所述顶杆压力检测工具包括测量塞头7和压力标签9，所述测量塞头7插接在安装板5上的通孔中，所述测量塞头7为中空结构，所述测量塞头7包括塞头提手6和塞头座8，所述塞头座8与塞头提手6的底部相连，所述顶杆的一端插接在塞头座8底部的孔中，所述塞头座8的外壁上设置有压力标签9，所述压力标签9的中间为绿色区域13，所述绿色区域13的两侧为红色区域，所述绿色区域13表示压力合格，所述绿色区域13表示受到的力在17吨到21吨之间，所述绿色区域13左侧的红色区域表示大于21吨，所述绿色区域13右侧的红色区域表示小于17吨，小于17吨或者大于21吨，压力均不合格；

所述碟簧压力检测工具包括提手10和碟簧定位板12，所述提手10设置在碟簧定位板12的顶部，所述碟簧定位板12的底部设置有定位弧面11，所述碟簧定位板12套装在碟簧组件4上，所述定位弧面11与碟簧组件4表面圆弧以及顶杆表面圆弧相贴合，所述碟簧定位板12的右侧面与硅堆组件3的平整端面贴合，所述碟簧定位板12的左侧面与碟簧组件4的左侧面不完全贴合，留有一段3mm的间隙，所述碟簧组件4的形变量小于3mm，则表示硅堆组件3的压力变化在允许范围内。

如图3、5所示，所述测量塞头7和碟簧定位板12上均设置有提手，保证了换流阀硅堆压力检测工具的使用方便性。

加压后的硅堆组件3，其内部压力会随着时间的推移而减小，此时碟簧组件4就会释放能量，产生形变，而此时就无法将碟簧定位板12套装在碟簧组件4上，就可以知道硅堆组件3的压力变小了。

与此同时，产生形变的碟簧组件4推动顶杆向外移动，顶杆推动测量塞头7从安装板5上的通孔中向外移，当硅堆组件3的压力正常时，则塞头座8外壁上的压力标签9的绿色区域13位于安装板5上的通孔处，如果压力标签9上的红色区域位于安装板5上的通孔处，则压力不正常，所述压力标签9上设置有刻度，能读出此时硅堆组件3压力的具体数值，方便进行检修。

所述换流阀硅堆压力检测工具采用3D打印技术，各个构件内部中空从而减轻了重量。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。