便携式测试冶具的制作方法

本实用新型属于测试技术领域，尤其涉及一种便携式测试冶具。

背景技术：

目前，电子行业的发展日渐趋于成熟和稳定，电子行业的主要竞争都会围绕在品质和成本上面。为了保证自家的产品在市场上保持竞争力，硬件工程师们在设计一款新产品时都会严格控制产品的成本。主要会从两个方面控制一个产品的成本：一是优化硬件上的设计，减少不必要的零器件，比如会将一些外置调试接口去掉；二是提高产品在量产时的生产效率。为了满足这两个要求，目前大部分的硬件工程师都是在板子上采用测试点的方式替代之前的外置接口，再使用测试下载治具批量下载和测试产品，这样既降低了成本又提高了生产效率；但是这就会留下一个问题，一旦产品出现问题需要调试或者重新下载程序时，因为没有外置调试接口，就需要将产品拆开焊接导线调试，这就大大增加了人力物力成本。因此，现有技术有待于改善。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提出一种便携式测试冶具，旨在解决现有技术中存在的，进行测试时需要焊接导线所导致的降低测试效率的技术问题，且便于携带。

为了解决上述技术问题，本实用新型的便携式测试冶具，包括设置有控制芯片的电路板、第一OBD-II接口和与第一OBD-II接口对接的第二OBD-II接口，所述电路板上具有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述控制芯片上的DP插脚与第一焊盘电连接，所述控制芯片上的DM插脚与第二焊盘电连接，所述控制芯片上的TX插脚与第三焊盘电连接，所述控制芯片上的RX插脚与第四焊盘电连接，所述第一焊盘与第一OBD-II接口的第一金属焊脚焊接，所述第二焊盘与第一OBD-II接口的第二金属焊脚焊接，所述第三焊盘与第一OBD-II接口的第三金属焊脚焊接，所述第四焊盘与第一OBD-II接口的第四金属焊脚焊接，所述第二OBD-II接口的第五金属焊脚、第六金属焊脚和第七金属焊脚均与第一连接器连接，所述第二OBD-II接口的第五金属焊脚、第八金属焊脚和第九金属焊脚均与第二连接器连接。

优选地，所述控制芯片为6531E芯片。

优选地，所述第二OBD-II接口的第五金属焊脚、第六金属焊脚和第七金属焊脚均通过导线与第一连接器连接。

本实用新型的便携式测试冶具，主要针对6531E芯片，当用USB方式下载时，利用第一连接器与电脑相连即可，当用串口方式下载时，利用第二连接器与电脑相连即可，这2个下载过程均不需要再拆开外壳并且去焊接导线，省去很多步骤，提高测试效率，且整体结构中，利用了第一OBD-II接口和第二OBD-II接口作为其中的一部分结构，相比较传统的用外壳保护电路板的结构，本实用新型的结构组成明了，能够直接看到各连接线的连接，不需要拆开外壳即可完成快速维护，且测试者在需要进行测试时，才需要将第二OBD-II接口与第一OBD-II接口对接上，平时不需要要测试时，两者无需连接，具有一定便携性。

附图说明

图1为本实用新型中电路板的结构示意图；

图2为本实用新型中第一OBD-II接口的结构示意图；

图3为本实用新型中第二OBD-II接口的结构示意图；

图4为本实用新型中第一连接器的连接示意图；

图5为本实用新型中第二连接器的连接示意图；

图6为本实用新型中第二连接器的接口示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

参考图1、图2、图3、图4和图5，图1为本实用新型中电路板的结构示意图；图2为本实用新型中第一OBD-II接口的结构示意图；图3为本实用新型中第二OBD-II接口的结构示意图；图4为本实用新型中第一连接器的连接示意图；图5为本实用新型中第二连接器的连接示意图。

本实用新型的便携式测试冶具，包括设置有控制芯片的电路板10、第一OBD-II接口30和与第一OBD-II接口30对接的第二OBD-II接口40，所述电路板上具有第一焊盘12、第二焊盘13、第三焊盘14和第四焊盘15，所述控制芯片上的DP插脚与第一焊盘12电连接，所述控制芯片上的DM插脚与第二焊盘13电连接，所述控制芯片上的TX插脚与第三焊盘14电连接，所述控制芯片上的RX插脚与第四焊盘15电连接，所述第一焊盘与第一OBD-II接口的第一金属焊脚31焊接，所述第二焊盘与第一OBD-II接口的第二金属焊脚32焊接，所述第三焊盘与第一OBD-II接口的第三金属焊脚33焊接，所述第四焊盘与第一OBD-II接口的第四金属焊脚34焊接，所述第二OBD-II接口40的第五金属焊脚、第六金属焊脚43和第七金属焊脚44均与第一连接器50连接，所述第二OBD-II接口的第五金属焊脚、第八金属焊脚45和第九金属焊脚46均与第二连接器60连接。其中，所述控制芯片为6531E芯片；所述控制芯片可设置在电路板10的预设位置11上；第一焊盘12、第二焊盘13、第三焊盘14和第四焊盘15均表示接触点（第一OBD-II接口上的金属焊接与这些焊盘焊接在一起，就将第一OBD-II接口与DP插脚、DM插脚、TX插脚、RX插脚连通），具有导通性且也有利于与第一OBD-II接口的金属焊脚进行焊接；本实用新型的便携式测试冶具，主要针对6531E芯片，当用USB方式下载时，需要TX插脚接地进入下载模式，再利用第一连接器与电脑相连即可，而用USB进行调试时，只需DM,DP和GND即可。当用串口方式下载时，利用第二连接器与电脑相连即可（只需要TX、RX、GND），这2个下载过程均不需要再拆开外壳（本身就是无外壳设置）并且去焊接导线，省去很多步骤，提高测试效率，且整体结构中，利用了第一OBD-II接口和第二OBD-II接口，使得电路板不需要通过外壳保护，测试者通过第一OBD-II接口即可拿起整个测试冶具（作为载体），具有一定便携性；上述下载、调试过程中所利用到的GND信号，就是：第二OBD-II接口中的第五接口42，也就是GND信号接口（定义），与第五接口42对应的就是第五金属焊接，即无需利用电路板上的GND插脚即可实现，简化了整个线路的结构。

需要注意的是，第一OBD-II接口和第二OBD-II均为现有的OBD-II标准接口，第二OBD-II接口具有16个接口（如图6所示），接口定义如下：接口1,3,8,9,11,12和13 -- NC（无效接口）;接口2 -- BUS+;接口4和5 -- 分别为电源GND和信号GND;接口6 -- CAN High;接口7 -- K Line；接口10 -- BUS-；接口14 -- CAN Low；接口15 -- L Line；接口16 -- 12V蓄电池正极；如图5所示，第二OBD-II接口的一侧具有第五金属焊脚、第六金属焊脚43、第七金属焊脚44、第八金属焊脚45和第九金属焊脚46，第二OBD-II接口的另一侧具有若干个凹槽41，每个凹槽对应一个金属焊脚，第一OBD-II接口是与第二OBD-II接口搭配使用的，如图4所示，第一OBD-II接口一侧具有第一金属焊脚31、第二金属焊脚32、第三金属焊脚33和第四金属焊脚34，第一OBD-II接口另一侧具有四个插针（图中未示），这四个插针是与第二OBD-II接口上的凹槽对应的，插座插入凹槽内，实现第一OBD-II接口和第二OBD-II接口之间的电连接。具体的连接对应关系如下：DP插脚-第一焊盘12-第一金属焊脚31-第六金属焊脚43-第一连接器50；DM插脚-第二焊盘13-第二金属焊脚32-第七金属焊脚44-第一连接器50；TX插脚-第三焊盘14-第三金属焊脚33-第八金属焊脚45-第二连接器60；RX插脚-第四焊脚15-第四金属焊脚34-第九金属焊脚46-第二连接器60；GND信号插脚（第二OBD-II接口中的第五接口42，第五接口为若干凹槽41中的其中一个）-第五金属焊脚-第一连接器50、第二连接器60；上述连接关系能够成立的原因在于，利用了第二OBD-II接口中的无效接口9、11、12、13（这四个NC接口）。

具体地，所述第二OBD-II接口的第五金属焊脚、第六金属焊脚和第七金属焊脚均通过导线88与第一连接器连接。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。