一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统的制作方法

本实用新型涉及检测设备技术领域，特别涉及一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统。

背景技术：

在芯片器件生产过程中，芯片的外观质量检测是其中一项必不可少的环节，其会直接影响到芯片的性能和品质。

芯片的外观质量检测主要包括芯片的引脚尺寸、残缺、偏曲、间距不均、平整度差等检测项目，目前主要采用人工目检的方式，人工目检虽然方便直接，但存在以下问题:

1)人工目检方式不能实现24h不间断工作，工人工作强度大，易造成视觉疲劳，导致误检，直接降低产品检测的可靠性；

2)人工目检的质量判断标准不易量化，导致检测结果稳定性较差；

3)由于芯片尺寸较小，受限于人眼的识别能力，人工目检的检测速度和精度较低，使得检测效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统，其能够实现芯片引脚缺陷检测的智能化和自动化，节省了人力，确保了检测精度和效率。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统，包括芯片输送单元、相机、控制单元、环形光源、光源控制器及光纤传感器，所述相机设置在所述芯片输送单元的上方，其包括图像传感器、镜头及FPGA图像采集处理器，所述FPGA图像采集处理器用于采集所述图像传感器拍摄的芯片图像，所述控制单元包括ARM主处理器及DSP协处理器，所述DSP协处理器分别连接所述FPGA图像采集处理器和ARM主处理器，其用于对芯片图像进行分析处理，所述光源控制器分别连接所述ARM主处理器和环形光源，所述光纤传感器用于检测待检芯片的位置，并将检测信号发送给所述ARM主处理器。

进一步地，其还包括剔除装置，所述剔除装置受所述ARM主处理器控制，用于剔除存在引脚缺陷的不良芯片。

更进一步地，其还包括VGA信号转换电路和显示器，所述VGA信号转换电路分别连接DSP协处理器和显示器。

更进一步地，其还包括触摸屏、硬盘及以太网连接器，所述触摸屏、硬盘及以太网连接器分别连接所述ARM主处理器。

优选地，所述芯片输送单元包括传送带和驱动装置，所述传送带用于承载、输送待检芯片，并由所述驱动装置驱动其运动，所述驱动装置受所述ARM主处理器控制。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

本实用新型能够实现芯片引脚缺陷检测的智能化和自动化，节省了人力，确保了检测精度和效率，进而确保了芯片的产品性能和品质。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型FPGA图像采集处理器的电路结构图；

图3为本实用新型控制单元的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

参考图1所示，本实用新型公开了一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统，包括芯片输送单元1、相机2、控制单元3、环形光源4、光源控制器5、光纤传感器6及剔除装置7，其中：

参考图1所示，芯片输送单元1包括传送带11和驱动装置12，传送带11用于承载、输送待检芯片A，并由驱动装置12驱动其运动。在本实施例中，驱动装置12采用电机。

相机2设置在传送带11的上方，其包括图像传感器21、镜头22及FPGA图像采集处理器23，FPGA图像采集处理器23用于采集图像传感器21拍摄的芯片图像。本实施例中FPGA图像采集处理器23的电路结构如图2所示。

配合图1和图3所示，控制单元3包括ARM主处理器31及DSP协处理器32，其中：

DSP协处理器32分别连接FPGA图像采集处理器23和ARM主处理器31，其用于对芯片图像进行分析处理并将处理结果发送给ARM主处理器31。DSP协处理器32通过VGA信号转换电路100连接显示器200，用以显示DSP协处理器32对芯片图像的处理结果。

ARM主处理器31连接驱动装置12，实现对驱动装置12的转速和正反转控制。ARM主处理器31还连接有触摸屏300、硬盘400及以太网连接器500，这样就可以通过触摸屏300进行查看芯片图像的处理结果、设置系统系数等操作，将芯片图像的处理结果存储到硬盘400以便后续查阅、统计，通过以太网连接器500实现检测过程的远程监控。

参考图1所示，光源控制器5分别连接ARM主处理器31和环形光源4，这样ARM主处理器31就可以通过光源控制器5控制环形光源4的点亮或关闭。

光纤传感器6用于检测待检芯片A的位置，并将检测信号发送给ARM主处理器31，这样当待检芯片A被输送到镜头22的下方时，ARM主处理器31输出控制信号到光源控制器5，进而控制环形光源4点亮，同时控制相机2拍摄、采集芯片图像。

剔除装置7用于剔除存在引脚缺陷的不良芯片，其受ARM主处理器31控制。在本实施例中，剔除装置7采用吹气结构实现不良芯片的剔除，当然剔除装置7也可以采用其他结构，本实用新型不做具体限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。