大板铝基板高压测试模板和电路板高压测试架的制作方法

本实用新型涉及电板板制造领域，特别涉及一种大板铝基板高压测试模板和电路板高压测试架。

背景技术：

目前PCB行业，铝基板主要测试金属层与线路层之间的介质层耐压强度，目前行业内铝基板高压测试是在切割成交货尺寸后做测试，也就是针对成品小板做测试(成品板一般测试条件DC1000V-3000V)；但是铝基板材料介质层规格要求耐电压数千伏,成品板由于线路设计等问题，无法真正实现对材料性能的高压测试，为此本领域需要研发针对铝基板材料测试的大板通用测试架(测试条件可达到DC5000-6000V)。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种大板铝基板高压测试模板和电路板高压测试架，以解决上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种大板铝基板高压测试模板，包括：由上至下依次设置的上模板和下模板；所述上模板包括上绝缘板和测试针，所述上绝缘板上设置有多个测试针，所述上绝缘板的朝向所述下模板的一侧通过多个夹条固定有导电胶和铜箔；所述下模板包括下绝缘板、PCB垫板、导向条和测试针定位块，所述PCB垫板、导向条和测试针定位块均安装在下绝缘板的上表面，所述PCB垫板的两侧平行地设置有两个所述导向条。

优选地，所述上绝缘板包括第一上绝缘板和第二上绝缘板，所述第一上绝缘板和第二上绝缘板之间通过螺栓柱连接，所述测试针设置于所述第二上绝缘板上。

优选地，所述上模板还包括电极连接器，与所述测试针电连接。

优选地，所述上模板还包括刮条框，所述刮条框固定地安装于所述第二上绝缘板的远离所述第一上绝缘板的一侧，所述测试针的一端设置于所述刮条框中部的凹陷部内。

优选地，所述下绝缘板包括层叠设置有第一下绝缘板和第二下绝缘板。

优选地，所述上绝缘板及下绝缘板采用环氧树脂板或垫木板制成。

本实用新型还提供了一种电路板高压测试架，包括上述的大板铝基板高压测试模板。

本实用新型针对大板铝基板做高压测试，可以对铝基板施加DC 5000-6000V的高压，测试条件提高，才能更全面检测出材料的问题，以避免流出到后工序产生的浪费及流出到客户端的风险。

附图说明

图1示意性地示出了上模板的示意图；

图2示意性地示出了上模板的局部分解图；

图3示意性地示出了第一上绝缘板的示意图；

图4示意性地示出了第二上绝缘板的示意图；

图5示意性地示出了刮条框的示意图；

图6示意性地示出了下绝缘板的示意图；

图7示意性地示出了下模板的俯视图；

图8示意性地示出了PCB垫板的示意图；

图9示意性地示出了测试针定位块的示意图；

图10示意性地示出了导向条的示意图。

图中附图标记：1、测试针；2、夹条；3、导电胶；4、铜箔；5、PCB垫板；6、导向条；7、测试针定位块；8、第一上绝缘板；9、第二上绝缘板；10、螺栓柱；11、电极连接器；12、刮条框；13、第一下绝缘板；14、第二下绝缘板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

现有技术中的铝基板高压测试是在切割成交货尺寸后做测试，也就是针对成品小板做测试，成品板由于客户设计限制，无法真正实现对材料性能的高压测试。

本实用新型的一个方面，提供了一种大板铝基板高压测试模板，包括：由上至下依次设置的上模板和下模板；所述上模板包括上绝缘板和测试针1，所述上绝缘板上设置有多个测试针1，所述上绝缘板的朝向所述下模板的一侧通过多个夹条2固定有导电胶3和铜箔4；所述下模板包括下绝缘板、PCB垫板5、导向条6和测试针定位块7，所述PCB垫板5、导向条6和测试针定位块7均安装在下绝缘板的上表面，所述PCB垫板5的两侧平行地设置有两个所述导向条6。导向条6的位置可调，以适应不同尺寸的板件测试。

使用时，将上模固定在测试机上方，下模固定在测试机平台上，连接好上下模的电极后，放入PCB板测试。

由于采用了上述技术方案，本实用新型针对大板铝基板做高压测试，可以对铝基板施加DC 5000-6000V的高压，测试条件提高，才能更全面检测出材料的问题，以避免流出到后工序产生的浪费及流出到客户端的风险。

优选地，所述上绝缘板包括第一上绝缘板8和第二上绝缘板9，所述第一上绝缘板8和第二上绝缘板9之间通过螺栓柱10连接，所述测试针1设置于所述第二上绝缘板9上。

优选地，所述上模板还包括电极连接器11，与所述测试针1电连接。

优选地，所述上模板还包括刮条框12，所述刮条框12固定地安装于所述第二上绝缘板9的远离所述第一上绝缘板8的一侧，所述测试针1的一端设置于所述刮条框12中部的凹陷部内。

优选地，所述下绝缘板包括层叠设置有第一下绝缘板13和第二下绝缘板14。

优选地，所述上绝缘板及下绝缘板采用环氧树脂板或垫木板制成。

本实用新型还提供了一种电路板高压测试架，包括上述的大板铝基板高压测试模板。

使用本实用新型中的测试架，可获得以下效果：(1)能有效测出因压合不良出现介质层空洞而造成高压不良的板。(2)能有效测出因压合不良介质层垃圾最终导致高压不良的板。(3)能有效测出表面外观问题导致的高压不良板。(4)使用此测试架验证材料性能，可以在前工序发现不良问题，减少流出到后工序生产的产能浪费。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。