技术总结
本实用新型公布的包括冷端水冷板、半导体制冷片、隔温板、制冷片热端散热水冷板和壳体；所述冷端水冷板内部为中部空心结构，冷端水冷板设有冷端进水口和冷端出水口；所述隔温板与壳体盖合，隔温板中设有冷端水冷板的卡槽；所述半导体制冷片由冷端水冷板和制冷片热端散热水冷板夹紧，半导体制冷片装在壳体内；所述为制冷片热端散热水冷板设有密闭的冷却水腔，冷却水腔设有热端进水口和热端出水口。通过冷端水冷板能够大量带走LED灯珠的热量，并通过制冷片热端散热水冷板精准控制LED灯珠的温度，从而使LED的壳体温度Ts与环境温度Ta差距明显减少；本温度平台整个结构紧凑，冷却效果明显。
技术研发人员：覃洪宇
受保护的技术使用者：广州市奥冷电子科技发展有限公司
技术研发日：2018.09.13
技术公布日：2019.04.16