1.一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，包括杯形合金应变弹性体(1)，所述合金应变弹性体(1)上连接有金属电路板支撑环(2)，所述杯形合金应变弹性体(1)顶部外表面由内向外依次溅射有三氧化二铝绝缘层(3)、溅射薄膜电阻层(4)、溅射三氧化二铝保护膜层(5)以及Pt引线层(6)，所述Pt引线层(6)端部均设有Pt引线点，所述金属电路板支撑环(2)远离连接合金应变弹性体(1)另一端外侧设有厚膜补偿电路板(7)。
2.如权利要求1所述的一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，所述金属电路板支撑环(2)横截面为两端带台阶圆环型。
3.如权利要求2所述的一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，所述合金应变弹性体(1)采用GH3044镍基高温高弹性合金材料制成。
4.如权利要求3所述的一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，所述三氧化二铝绝缘层(3)的厚度为3-6um。
5.如权利要求4所述的一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，所述溅射薄膜电阻层(4)采用PdCr13材料制成，且所述溅射薄膜电阻层(4)的厚度为0.2-0.5um。
6.如权利要求5所述的一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，所述溅射三氧化二铝保护膜层(5)的厚度为1.5-3um。
7.如权利要求6所述的一种磁控溅射薄膜压力传感器芯体，其特征在于，所述Pt引线点的厚度为1.5-3um。