一种光学传感器及设有该传感器的电子设备的制作方法

本实用新型涉及智能穿戴类产品技术领域，尤其涉及一种光学传感器及设有该传感器的电子设备。

背景技术：

在VR产品中，使用接近传感器来判断用户是否佩戴设备，从而对设备的工作状态进行调整，来达到节省资源的目的。比如，用户未佩戴设备时，关断部分功能模块的电源，达到节约用电，延长使用寿命的目的。

参见图1和图2，目前，常用接近传感器为光学传感器1，光学传感器1带有自发红外光的LED灯100，发出的红外光经人脸或其他部分反射后，返回到红外光接收器11，红外光接收器11输出接收到的光强度信息给VR系统，VR系统根据接收的信息来判断用户是否佩戴设备。

这类光学传感器1应用广泛，但是在设计时存在部分问题，导致设计难度增加，具体如下所示：

结构设计复杂，由于零件小型化，LED灯100与红外光接收器11距离很近，部分红外光会被光学镜片3反射，形成底噪(箭头60所示)叠加到人脸反射过来的红外光，直接影响侦测距离。为解决此问题，需要额外设计结构胶套4来隔离LED灯100与红外光接收器11，由于胶套4较小，在设计精度及组装难度上均不利于生产。

而光学传感器1由于需要发射及接收红外线，必须使用一个光学镜片3，光学镜片3与VR头戴设备的主体材质不同，比如，在主壳上形成一个裂缝，导致静电测试时形成放电点，而由于光学传感器1高度高，距离裂缝最近，导致极易接收静电能量，LED灯100又是静电敏感元件，极易在测试中损坏，导致设计难度增加。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种光学传感器及设有该传感器的电子设备，该电子设备具有较强的ESD抗扰度，可对光学传感器进行静电防护，且组装工序简单，

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种光学传感器，包括壳体，嵌设在所述壳体上的焊盘，以及封装在所述壳体内的红外光发射器和红外光接收器，且所述红外光发射器发射的红外光、所述红外光接收器接收的红外光均在所述焊盘侧进行传输。

优选方式为，所述壳体上开设有两通孔，两所述通孔与所述壳体内的所述红外光发射器和所述红外光接收器对应设置；所述通孔两侧的所述壳体表面上设置所述焊盘。

一种电子设备，包括主壳，所述主壳上设置有光学镜片，所述光学镜片内侧设置具有静电防护功能的PCB，所述PCB背离所述光学镜片的一侧设置上述的光学传感器，所述PCB上还设置有与所述红外光发射器和所述红外光接收器对应设置的光传导孔。

优选方式为，所述PCB背离所述光学传感器的一侧设有铺铜区域。

优选方式为，所述PCB背离所述光学传感器侧面上的GND做漏铜处理形成所述铺铜区域。

优选方式为，所述铺铜区域面积大小根据实际需要进行配置。

优选方式为，所述PCB覆盖所述光学镜片与所述主壳之间的缝隙。

优选方式为，所述铺铜区域环绕所述光传导孔铺设。

优选方式为，所述PCB与所述光学镜片紧贴设置。

优选方式为于，所述电子设备为VR产品或AR产品。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的光学传感器及设有该传感器的电子设备，其中光学传感器包括壳体，嵌设在壳体上的焊盘，以及封装在壳体内的红外光发射器和红外光接收器，且红外光发射器发射的红外光、红外光接收器接收的红外光均在焊盘侧进行传输。因红外光发射器、红外光接收器和焊盘同侧设置，将光学传感器组装在电子设备上时，将光学传感器焊接在PCB背离光学镜片的一侧，让PCB 的另一侧与光学镜片相接触，同时在该侧面上设置防静电处理，再开设两光传导孔。工作使，静电一旦若透过光学镜片与主壳之间的缝隙进入时，会被PCB 处理掉，不会损坏光学传感器。同时，光学传感器工作所需的红外光通过两光传导孔可进行正常的传输，使光学传感器将接收的红外光强度转换成对应的电信号传输给电子设备，由电子设备判断设备是否被使用，若未使用则断开部分功能模块电源，实现了省电的目的。可见，本实用新型的电子设备，具有较强的抗静电能力，进行ESD试验时不易损坏，并对光学传感器进行了静电防护，也简化了组装的工序。

由于PCB背离光学传感器的一侧设有铺铜区域；使静电传到PCB上后，可被铺铜区域导走，避免了静电对光学传感器造成损坏。

由于PCB覆盖光学镜片与主壳之间的缝隙，使防静电效果最佳。

由于铺铜区域环绕光传导孔铺设；对光学传感器的静电防护效果最佳。

由于PCB与光学镜片紧贴设置，提高静电防护效果。

附图说明

图1是现有技术中光学传感器的结构示意图；

图2是现有技术中设置有防静电胶套时的结构示意图；

图3本实用新型电子设备导静电时的结构示意图；

图4是本实用新型中光学传感器的外形示意图；

图5是本实用新型光学传感器组装在PCB上的结构示意图；

图中：1-光学传感器，10-红外光发射器，100-LED灯，11-红外光接收器， 12-壳体，120-通孔，13-焊盘，2-PCB，20-光传导孔，21-铺铜区，3-光学镜片， 4-胶套，60-箭头，61-箭头。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图3至图5所示，一种光学传感器，包括壳体12，嵌设在壳体12上的焊盘13，以及封装在壳体12内的红外光发射器10和红外光接收器11，且红外光发射器10发射的红外光、红外光接收器11接收的红外光均在焊盘13侧进行传输。本实施例中：壳体12上开设有两通孔120，两通孔120与壳体12内的红外光发射器10和红外光接收器11对应设置；通孔120两侧的壳体12表面上设置焊盘13，此设置方式，使结构更加紧凑，配置更加合理。

如图5所示，本实用新型光学传感器使用时，可通过焊盘13焊接在PCB2 上，通常PCB2上设有印刷线路，通过该印刷线路光学传感器1实现与电子设备之间电信号传输。光学传感器1焊接在PCB2上后，光学传感器1被通电工作， LED灯100自发射红外光，从对应的通孔120射出，被反射后从另一通孔120射入壳体12内，被红外光接收器11接收，光学传感器1根据接收的红外光强度输出对应的电信号。

如图3至图5所示，本实用新型同时提供一种电子设备，包括主壳(图中省略未画)，主壳上设置有光学镜片3，光学镜片3内侧设置具有静电防护功能的PCB2，PCB2与光学镜片3紧贴设置，使静电防护效果佳；PCB2背离光学镜片 3的一侧设置上述的光学传感器1，PCB2上还设置有与红外光发射器10和红外光接收器11对应设置的光传导孔20。一种优选方案，PCB2背离光学传感器1 的一侧设有铺铜区21域，此铺铜区21域面积大小根据实际需要进行配置。

本实用新型的电子设备组装时，光学传感器1通过焊盘13焊接在PCB2的一侧，并且让光学传感器1上的两通孔120与PCB2上的两光传导孔20对应设置，再将PCB2的另一侧固定在光学镜片3内侧。设计PCB2尺寸，让其覆盖光学镜片3与主壳之间的缝隙，提高静电防护范围。

按照上述方式组装完毕后，电子设备可通过PCB2上的印刷线路，实现与光学传感器1之间电信号传输。光学传感器1通过该PCB2获得工作电压，通电后 LED灯100自发射红外光，该光依次从通孔120、光传导孔20、光学镜片3射出，反射后依次穿透光学镜片3、另一光传导孔20以及另一个通孔120射入壳体12，被红外光接收器11接收，光学传感器1根据接收的红外光强度，传输对应的电信号给电子设备，电子设备根据该电信号，判断设备电子设备状态，如果是处于为未使用状态，则将部分功能模块断电，实现了省电的目的；如果是处于使用状态，则无需处理。

综上所述，电子设备采用本实用新型的光学传感器，实现了省电的目的。同时，静电进入主壳后，被PCB2上的铺铜区21域导走(如图3中箭头61所示)，不会损坏光学传感器1。因此本实用新型的电子设备，具有较强的抗静电能力，进行ESD试验时不易损坏，对光学传感器起到了静电防护作用，还减少了组装工序。

如图5所示，PCB2背离光学传感器1侧面上的GND做漏铜处理形成铺铜区21域，此结构，使静电经光学镜片3和主壳之间的缝隙进入设备后，先经过GND 露铜，从而被引导至GND中，无法对光学传感器1产生影响。

如图5所示，铺铜区21域环绕光传导孔20铺设；对光学传感器1的静电防护效果最佳。

本实用新型的电子设备可为VR产品或AR产品。

以上所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种光学传感器结构的改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。