1.一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，包括上法兰(1)、下法兰(4)和光电解调仪，其特征在于，所述上法兰(1)和下法兰(4)相互靠近的一侧固定安装有同一个大波纹管(2)，大波纹管(2)内设有小波纹管(3)，上法兰(1)和下法兰(4)相互靠近的一侧均与小波纹管(3)固定连接，大波纹管(2)、小波纹管(3)、上法兰(1)和下法兰(4)组成环形腔室，下法兰(4)的底部固定安装有引压管(6)，引压管(6)与环形腔室连通，环形腔室和引压管(6)内设有填充液(5)，引压管(6)上设有密封塞(7)，引压管(6)的底端螺纹安装有传感器封装结构件(9)，传感器封装结构件(9)的顶端固定安装有mems光纤f-p压力传感器(8)，传感器封装结构件(9)的底端固定安装有传输光缆(10)，传输光缆(10)的光纤与mems光纤f-p压力传感器(8)熔接。
2.根据权利要求1所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述光电解调仪还包括波长扫描激光器、光隔离器、光耦合器、电信号处理模块、第一光电检测模块、第二光电检测模块和cpu，cpu、波长扫描激光器、光隔离器和光耦合器依次相接，电信号处理模块与cpu相接，第一光电检测模块、第二光电检测模块均与电信号处理模块相接，第一光电检测模块、第二光电检测模块均与光耦合器相接，光耦合器与mems光纤f-p压力传感器(8)通过传输光缆(10)相接。
3.根据权利要求1所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述引压管(6)的底端开设有螺纹凹槽，传感器封装结构件(9)螺纹安装在螺纹凹槽内，传感器封装结构件(9)的底端延伸至螺纹凹槽外，传感器封装结构件(9)和引压管(6)之间填充有胶黏剂。
4.根据权利要求1所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述传感器封装结构件(9)的顶部开设有安装槽，mems光纤f-p压力传感器(8)固定安装在安装槽内，mems光纤f-p压力传感器(8)的顶端延伸至安装槽外，mems光纤f-p压力传感器(8)与安装槽之间填充有胶黏剂。
5.根据权利要求4所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述安装槽的底部内壁上开设有第一通孔，传输光缆(10)的光纤贯穿第一通孔。
6.根据权利要求1所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述下法兰(4)上开设有第二通孔，第二通孔和引压管(6)连通。
7.根据权利要求1所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述引压管(6)的一侧内壁上开设有加液孔，密封塞(7)固定安装在加液孔内，密封塞(7)位于传感器封装结构件(9)的上方。
8.根据权利要求1所述的一种mems压力传感器装于环形波纹管的接触力传感器，其特征在于，所述传感器封装结构件(9)的底端开设有插槽，传输光缆(10)与插槽相适配，传输光缆(10)与插槽之间填充有胶黏剂。