本发明涉及芯片测试治具领域,具体涉及一种l型探针的测试治具及其加工方法。
背景技术:
在芯片测试治具中,通常用到一种l形探针,这种l型探针插入测试治具中,该测试治具用于固定l型探针限制其移动。现有的测试治具一般需要多层结构,在加工过程中一般是单层结构加工槽口后一一粘贴固定,这种设计在装配中非常容易出错,而且多层结构会出现的制造、装配累计误差会比较大,误差在一定程度上会影响最后的测试结果。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种l型探针的测试治具及其加工方法,用以解决现有技术中的测试治具单层加工粘贴导致装配误差大影响测试结果的问题。
本发明一方面提供了一种l型探针的测试治具,包括上层治具和下层治具,所述上层治具和下层治具之间通过中层胶带粘贴固定,所述上层治具和下层治具内均设置正面槽口和背面槽口,所述正面槽口和背面槽口连通,且上层治具和下层治具结合后,上层治具和下层治具内分别设置的的正面槽口和背面槽口堆叠形成类l型空腔,该空腔用于固定l型探针,所述上层治具的背面槽口与下层治具的正面槽口连通。
本发明另一方面提供一种l型探针的测试治具的加工方法,包括如下步骤:
(1)在上层治具正面加工正面槽口,在上层治具背面加工背面槽口;
(2)在下层治具正面加工正面槽口,在下层治具背面加工背面槽口;
(3)将步骤(1)加工好的上层治具和步骤(2)加工好的下层治具通过中层胶带粘贴固定。
采用上述本发明技术方案的有益效果是:
本发明将测试治具设置为上层治具和下层治具,上层治具和下层治具内的正面槽口和背面槽口分别通过正反面加工,仅需要将上层治具和下层治具通过中层胶带粘贴固定装配,一次装配大大降低装配误差,提高测试结果的准确性。
附图说明
图1为本发明l型探针的测试治具爆炸图;
图2为本发明l型探针的测试治具截面图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-上层治具,2-下层治具,3-中层胶带,4-探针。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1-2所示,本发明一种l型探针的测试治具,包括上层治具1和下层治具2,所述上层治具1和下层治具2之间通过中层胶带3粘贴固定,所述上层治具1和下层治具2内均设置正面槽口和背面槽口,所述正面槽口和背面槽口连通,且上层治具1和下层治具2结合后,上层治具1和下层治具2内分别设置的的正面槽口和背面槽口堆叠形成类l型空腔,该空腔用于固定l型探针4,所述上层治具1的背面槽口与下层治具2的正面槽口连通。
该l型探针的测试治具的加工方法,包括如下步骤:
(1)在上层治具1正面加工正面槽口,在上层治具1背面加工背面槽口;
(2)在下层治具2正面加工正面槽口,在下层治具2背面加工背面槽口;
(3)将步骤(1)加工好的上层治具1和步骤(2)加工好的下层治具2通过中层胶带3粘贴固定。
综上,本发明将测试治具设置为上层治具和下层治具,上层治具和下层治具内的正面槽口和背面槽口分别通过正反面加工,仅需要将上层治具和下层治具通过中层胶带粘贴固定装配,一次装配大大降低装配误差,提高测试结果的准确性。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
1.一种l型探针的测试治具,其特征在于,包括上层治具和下层治具,所述上层治具和下层治具之间通过中层胶带粘贴固定,所述上层治具和下层治具内均设置正面槽口和背面槽口,所述正面槽口和背面槽口连通,且上层治具和下层治具结合后,上层治具和下层治具内分别设置的的正面槽口和背面槽口堆叠形成类l型空腔,该空腔用于固定l型探针,所述上层治具的背面槽口与下层治具的正面槽口连通。
2.一种l型探针的测试治具的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在上层治具正面加工正面槽口,在上层治具背面加工背面槽口;
(2)在下层治具正面加工正面槽口,在下层治具背面加工背面槽口;
(3)将步骤(1)加工好的上层治具和步骤(2)加工好的下层治具通过中层胶带粘贴固定。