一种电子芯片温度冲击试验箱的制作方法

本实用新型涉及电子芯片相关技术领域，具体为一种电子芯片温度冲击试验箱。

背景技术：

在电子芯片生产出来以后，需要对电子芯片进行各种实验，检测电子芯片在不同的环境下，使用的产生参数及观察其性能，得到一个关于该电子芯片精准的数据。

现在市场上的温度冲击试验箱，在内部设置有冷热测试隔间，可以分别测试电子芯片的耐冷和耐热性能。

目前市场上的电子芯片温度冲击试验箱虽然种类和数量非常多，但是大多数的电子芯片温度冲击试验箱容易在测试中对芯片造成物理上的破坏，且箱子的隔热能力差，容易造成操作人员烫伤。因此要对现在的电子芯片温度冲击试验箱进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片温度冲击试验箱，以解决上述背景技术提出的目前市场上的容易在测试中对芯片造成物理上的破坏，且箱子的隔热能力差，容易造成操作人员烫伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体、箱门、连接盒、隔板和纳米隔热层，所述箱体通过合页与箱门相连接，所述箱门的一端设置有气垫，靠近气垫的所述箱门一端设置有磁铁，其中，

所述箱体的一端设置有卡槽，所述箱体的中间位置设置有弹簧，远离箱体的所述弹簧的一端设置有固定块，远离弹簧的所述固定块一端设置有连接盒，所述连接盒的两端均设置有弹片，所述连接盒内部设置有固定槽，所述固定槽的一端设置有升降台，所述升降台的一端设置有连接杆，远离升降台的所述连接杆一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有按钮，远离固定块的所述连接盒一端设置有伸缩杆，远离连接盒的所述伸缩杆一端设置有液压缸，靠近卡槽的所述液压缸一端设置有排气孔，所述箱体中间位置设置有隔板，所述隔板的一端设置有定位槽，所述箱体内部设置有纳米隔热层。

优选的，所述一种电子芯片温度冲击试验箱，所述箱体通过弹簧与固定块构成弹性结构。

优选的，所述升降台通过连接杆与按钮构成杠杆结构。

优选的，所述按钮通过复位弹簧与连接盒构成弹性结构。

优选的，所述液压缸通过伸缩杆与连接盒构成伸缩结构。

优选的，所述定位槽与弹片构成扣合结构，所述弹片与连接盒构成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子芯片温度冲击试验箱：

1.设置有固定槽，电子芯片进行过高温和低温的检测之后，因为受到热胀冷缩的效应影响，变得极其脆弱，容易被物理冲击破坏、损毁，本设备用以存放电子芯片的升降台，可以通过对固定槽上设置的按钮施加一个向下的作用力，从而推动下方的连接杆，利用杠杆原理，连接杆推动上方的升降台，从而将升降台推出固定槽，从而将放置在升降台上的电子芯片取出，避免了使用夹子等传统工具对芯片的破坏，同时在连接盒下方设置了由弹簧连接的固定块，缓冲了伸缩杆下降时的作用力，保护了连接盒内的电子芯片；

2.设置有纳米隔热层，采用最新复合陶瓷纳米氧化钨隔热材料，能有效的隔绝试验箱进行检测时产生的高温和低温，使工作人员打开箱门的时候不会被高温或低温，烫伤、冻伤皮肤，箱体顶部设置有排气孔，将试验箱检测时因为高温产生的水蒸气从排气孔排除，解除了由于闪蒸引发蒸汽爆炸的可能性，保障了操作人员的人身安全；

3.设置有弹片，当连接盒通过伸缩杆移动到隔板中间的时候，连接盒上的弹片会与隔板上的定位槽扣合，从而将两个不同温度的隔间隔离开来，保证了实验数据的准确性，箱门上设置的气垫和磁铁可以将箱门与箱体紧密闭合，不让内部温度受到外界的影响，减少了实验数据的误差，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型内部主视结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。

图中：1、箱体，2、合页，3、箱门，4、气垫，5、磁铁，6、卡槽，7、弹簧，8、固定块，9、连接盒，10、弹片，11、固定槽，12、升降台，13、连接杆，14、复位弹簧，15、按钮，16、伸缩杆，17、液压缸，18、排气孔， 19、隔板，20、定位槽，21、纳米隔热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体1、合页2、箱门3、气垫4、磁铁5、卡槽6、弹簧7、固定块8、连接盒9、弹片10、固定槽11、升降台12、连接杆13、复位弹簧14、按钮15、伸缩杆16、液压缸17、排气孔18、隔板19、定位槽20和纳米隔热层21，所述箱体1通过合页2与箱门3相连接，所述箱体1通过弹簧7与固定块8构成弹性结构，弹性结构减少了伸缩杆16降下来时产生的作用力，保护了固定块8上的连接盒9内放置的电子芯片，所述箱门3的一端设置有气垫4，靠近气垫4的所述箱门3一端设置有磁铁5，其中，

所述箱体1的一端设置有卡槽6，所述箱体1的中间位置设置有弹簧7，远离箱体1的所述弹簧7的一端设置有固定块8，远离弹簧7的所述固定块8 一端设置有连接盒9，所述连接盒9的两端均设置有弹片10，所述连接盒9 内部设置有固定槽11，所述固定槽11的一端设置有升降台12，所述升降台 12通过连接杆13与按钮15构成杠杆结构，杠杆结构使得按钮15可以推动升降台12的高低，所述升降台12的一端设置有连接杆13，远离升降台12的所述连接杆13一端设置有复位弹簧14，所述复位弹簧14的一端设置有按钮15，所述按钮15通过复位弹簧14与连接盒9构成弹性结构，弹性结构使得按钮 15按下之后可以通过复位弹簧14形变引发的弹力复位，简化了操作，远离固定块8的所述连接盒9一端设置有伸缩杆16，远离连接盒9的所述伸缩杆16 一端设置有液压缸17，靠近卡槽6的所述液压缸17一端设置有排气孔18，所述液压缸17通过伸缩杆16与连接盒9构成伸缩结构，伸缩结构使得伸缩杆16可以改动连接盒9的高度，从而改变电子芯片的位置，所述箱体1中间位置设置有隔板19，所述隔板19的一端设置有定位槽20，所述定位槽20与弹片10构成扣合结构，所述弹片10与连接盒9构成弹性结构，弹性结构使得连接盒9与隔板19之间的结合更加快捷，更加紧密，所述箱体1内部设置有纳米隔热层21。

工作原理：在使用该电子芯片温度冲击试验箱时，首先，将通过磁铁5 和气垫4闭合的箱门3从箱体1上打开，接着打开液压缸17，通过伸缩杆16 将连接盒9放入下层的固定块8上，按下固定槽11上设置的按钮15，按钮 15推动下方的连接杆13，将升降台12推起，将电子芯片放入升降台12上，升降台12因为按钮15下方的复位弹簧14形变引起的推力重新回到固定槽11 内，开始第一轮的低温测试，收集完数据之后，使用伸缩杆16将连接盒9拉入隔板19之间，通过连接盒9上的弹片10与隔板19上的定位槽20相扣合，进行高温测试，测试中产生的水蒸气通过排气孔18排出箱体1，记录下数据之后，取出电子芯片，结束本次测试，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。