PCB倒置于测试座上表面的测试插座的制作方法

本实用新型涉及半导体集成电路测试装置的技术领域，特别涉及一种pcb倒置于测试座上表面的测试插座。

背景技术：

近年来人工智能，无人驾驶，vr技术突飞猛进，与之相关的cpu&gpu的性能也达到了跨越性的发展，各类芯片应运而生。半导体集成电路测试至关重要，现有测试插座均插接在pcb测试板板上方进行测试，芯片正向放置在测试插座内，需要测试盖紧密压合在芯片上，使芯片与pcb测试板紧密接触完成测试。对于需要倒置测试的芯片目前没有专门的测试插座，使测试十分不便。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供芯片可倒置放置的pcb倒置于测试座上表面的测试插座。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：包括测试座和芯片支撑板，所述测试座可卡接在芯片支撑板上方，所述芯片支撑板内设置有若干芯片卡槽，所述测试座中心位置设置有通槽，所述通槽内固定有探针盖板，所述探针盖板上设置有与若干插针槽，每个插针槽内对应插入一根测试插针；所述测试座上方固定连接有pcb测试板，所述测试插针一端与pcb测试板通信相通，一端与插入所述芯片卡槽内的芯片通信相通。

本实用新型的有益效果是，pcb测试板与测试座固定连接形成一体，可卡接在芯片支撑板上方，芯片可倒置在芯片支撑板上，通过测试插针与pcb板通信相通，从而实现芯片的倒置测试，接触可靠性高，测试稳定性好。

优选地，所述pcb测试板四角设置有第一螺纹孔，所述测试座四角设置有与第一螺纹孔对应的第二螺螺纹孔，两者通过第一螺栓固定。通过第一螺栓将pcb测试板和测试座连成整体。

优选地，所述第一螺栓上套设有弹簧，在pcb测试板和测试座间起到缓冲作用。

优选地，所述测试座两侧铰接有锁扣，所述芯片支撑板两侧设置有与锁扣对应的卡槽。通过锁扣和卡槽的配合，可将测试座卡接在芯片支撑板上。

优选地，所述锁扣包括位于上部的压紧部和位于下部的卡合部，两者围绕转轴旋转，所述卡合部底底部突出的卡块卡入所述卡槽。方便卡紧进行测试和松开放置芯片。

优选地，所述pcb测试板两侧设置有供所述压紧穿过并旋转的凹槽。

优选地，所述探针盖板四角设置有第三螺纹孔，所述测试座上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔，两者通过第二螺栓固定。通过第二螺栓将探针盖板固定在测试座上内。

优选地，所述测试插针为弹簧式精密探针，使测试插针柔性接触芯片和pcb测试板。

附图说明

图1为本实施例pcb倒置于测试座上表面的测试插座爆炸图。

图2为本实施例pcb倒置于测试座上表面的测试插座剖面图。

图3为本实施例pcb倒置于测试座上表面的测试插座外观示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-3，一种pcb倒置于测试座上表面的测试插座，包括测试座1和芯片支撑板2，测试座1可卡接在芯片支撑板2上方，芯片支撑板2内设置有若干芯片卡槽3，芯片卡槽3用以放置芯片4。测试座1中心位置设置有通槽，通槽内固定有探针盖板5，探针盖板5上设置有与若干插针槽6，每个插针槽6内对应插入一根测试插针7。测试座1上方固定连接有pcb测试板8，测试插针7一端与pcb测试板8通信相通，另一端与插入芯片卡槽3内的芯片4通信相通。测试插针7与芯片4上的测试pad一一对应，pcb测试板8上的pad又与测试插针7一一对应，从而通过测试插7针完成pcb测试板8向芯片4的加载，完成芯片4的测试。测试插针7为弹簧式精密探针,接触性好。

pcb测试板8四角设置有第一螺纹孔9，测试座1四角设置有与第一螺纹孔9对应的第二螺螺纹孔10，两者通过第一螺栓11固定，使测试座1和pcb测试板8连为整体。第一螺栓11上套设有弹簧，起到缓冲作用。探针盖板5四角设置有第三螺纹孔，测试座1上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔，两者通过第二螺栓固定，使探针盖板5固定在测试座1上。

测试座1两侧铰接有锁扣12，芯片支撑板2两侧设置有与锁扣12对应的卡槽13。锁扣12包括位于上部的压紧部122和位于下部的卡合部123，两者围绕转轴121旋转，卡合部123底底部突出的卡块卡入卡槽13。pcb测试板8两侧设置有供压紧部122穿过并活动的凹槽14。

测试时，先打开锁扣12取下测试座1(已固定好测试插针7和pcb测试板8)，将芯片4放置到芯片放置架2对应的芯片卡槽3内，再将测试座1盖到芯片放置架2上，通过锁扣12锁紧，此时芯片4的信号通过测试插针7直接传入pcb测试板8；待完成测试后，打开锁扣12，拿下测试座1，取出芯片4，完成一次测试。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。