一种集成电路芯片测试座的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片测试座。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片的出现是电子技术快速发展的象征。

集成电路在生产或者使用前常需要进行测试作业，通常将集成电路芯片的引脚插入到测试座的定位卡槽中，利用卡槽中的测试弹簧和探针与芯片的引脚电性连接，并将测试座与计算机连接，以进行测试作业，实际测试过程中芯片的外表面直接暴露在外部，芯片因为通电会产生静电，会将周围的灰尘吸附，长时间的过程中，易造成定位卡槽中吸附有灰尘，导致测试座的使用寿命较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片测试座。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧，测试弹簧的顶端连接有探针，所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板，且盖板底部外壁的一端固定有磁块，所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片，铁片与磁块之间磁性吸附固定，所述盖板的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片，所述盖板的底部外壁粘接有橡胶垫。

优选的，所述橡胶垫底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽，且凹槽呈弧形结构。

优选的，所述底座的顶部外壁开设有与凹槽相适配的凸块。

优选的，所述底座一侧外壁的中间位置开设有穿槽，且穿槽的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块。

优选的，所述穿槽内设置有等距离分布的第二散热片，且第二散热片的两侧外壁分别与两个导热块之间固定连接。

优选的，所述底座两端外壁与卡槽对应的位置开设有辅助槽，且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片。

优选的，所述辅助槽内利用第三散热片构成有等距离分布的连接槽，且连接槽固定有波纹状结构的隔片。

本实用新型的有益效果为：

1、底座上设置有定位用的卡槽，卡槽内设置有相连接的测试弹簧和探针，进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试，同时将底座顶部的盖板合上，使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定，以利用盖板将芯片进行遮挡，从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净，且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中，从而延长设备的使用寿命。

2、盖板的顶部固定有等距离分布的第一散热片，从而将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出，以保证集成电路芯片的正常工作，且盖板的底部设置有橡胶垫，橡胶垫上的凹槽与底座上的凸块相适配，从而提高盖板与底座之间的密封性，进一步增强防尘效果，以延长设备的使用寿命。

3、进一步的，在底座内与芯片对应的中间位置设置有穿槽，穿槽内通过导热块和第二散热片的连接，提高对芯片的散热效果，并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片，从而提高对芯片引脚的散热效果，以避免芯片在测试过程中因为发热受损，提高装置的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片测试座的侧视结构示意图。

图中：1底座、2卡槽、3测试弹簧、4探针、5盖板、6磁块、7铁片、8第一散热片、9橡胶垫、10凹槽、11凸块、12穿槽、13导热块、14第二散热片、15第三散热片、16隔片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-2，一种集成电路芯片测试座，包括底座1，底座1的顶部外壁开设有卡槽2，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧3，测试弹簧3的顶端连接有探针4，底座1顶部外壁的一端转动连接有盒状结构的盖板5，且盖板5底部外壁的一端固定有磁块6，底座1顶部外壁与磁块6对应的位置开设有安装槽，且安装槽的底部内壁固定有铁片7，铁片7与磁块6之间磁性吸附固定，盖板5的顶部内壁开设有等距离分布的放置槽，且放置槽的两侧内壁之间固定有第一散热片8，第一散热片8的顶部外壁与盖板5的顶部外壁齐平，盖板5的底部外壁粘接有橡胶垫9，利用橡胶垫9提高盖板5底部与底座1顶部的密封效果。

本实用新型中，橡胶垫9底部外壁的两侧和靠近磁块6的一端外壁均开设有等距离分布的凹槽10，且凹槽10呈弧形结构，底座1顶部外壁与凹槽10对应的位置设置有弧形结构的凸块11，且凸块11与凹槽10之间相适配，从而利用相适配的凹槽10和凸块11增加底座1与盖板5之间的密封性，以避免灰尘引入到卡槽2中造成测试座的受损，从而延长设备的使用寿命。

实施例2

参照图1-3，一种集成电路芯片测试座，进一步的，在底座1一侧外壁的中间位置开设有穿槽12，且穿槽12的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块13，穿槽12内设置有等距离分布的第二散热片14，且第二散热片14的两侧外壁分别与两个导热块13之间固定连接，以提高对芯片的散热效果，底座1两端外壁与卡槽2对应的位置开设有辅助槽，且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片15，辅助槽内利用第三散热片15构成有等距离分布的连接槽，且连接槽固定有波纹状结构的隔片16，从而进一步增强对引脚位置的散热效果。

工作原理：底座1上设置有定位用的卡槽2，卡槽2内设置有相连接的测试弹簧3和探针4，进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽2中完成电性连接进行测试，同时将底座1顶部的盖板5合上，使盖板5的磁块6与底座1上的铁片7吸附固定，以利用盖板5将芯片进行遮挡，从而避免底座1顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净，且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽2中，使用结束后利用盖板5对卡槽2进行遮挡，从而延长设备的使用寿命，利用第一散热片8将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出，以保证集成电路芯片的正常工作，且盖板5的底部设置有橡胶垫9，橡胶垫9上的凹槽10与底座1上的凸块11相适配，从而提高盖板5与底座1之间的密封性，进一步增强防尘效果，以延长设备的使用寿命；

进一步的，在底座1内与芯片对应的中间位置设置有穿槽12，穿槽12内通过导热块13和第二散热片14的连接，提高对芯片的散热效果，并在芯片引脚对应的位置设置有第三散热片15，从而提高对芯片引脚的散热效果，以避免芯片在测试过程中因为发热受损，提高装置的使用效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。