一种检测转向节角度尺寸检具的制作方法

文档序号:21690525发布日期:2020-07-31 22:07阅读:149来源:国知局
一种检测转向节角度尺寸检具的制作方法

本实用新型涉及检具的领域,具体涉及一种检测转向节角度尺寸检具。



背景技术:

现阶段转向节的二孔角度尺寸α的检测是送检测室利用三坐标测量仪进行角度尺寸的测量。该方法虽然测量数据准确,但是如果全部交由三坐标测量,工作量比较大,且制造现场生产转向节产品比较多,每天基本只能保证一台套的检测需求,三坐标测量只能作为质量部对尺寸抽检用,无法满足车间在线检测的需要。另外,三坐标要求在无尘环境下使用,在检测室内,不能满足机加工在线检测使用,需要专业人员才可操作设备,一般等发现尺寸超差,反馈给操作工,此时已加工很多产品,从加工—到检测—再到反馈后调整,这之间信息反馈比较滞后,容易出现批量质量等问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种检测转向节角度尺寸检具。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的:这种检测转向节角度尺寸检具,主要包括基座、定位柱a、定位柱b、位置点a、位置点b、斜面、底面,基座的底面为一平面,底面的对侧为一斜面,基座一侧面横向安装定位柱a、定位柱b,定位柱a、定位柱b之间距离和转向节所测孔的间距一致,并且定位柱a、定位柱b距离底面的距离相同,分别经过定位柱a和定位柱b的轴线并且垂直于底面的面相交于斜面为位置点a、位置点b。

所述斜面和底面之间所成角度与转向节所测量角度α一致。

本实用新型的有益效果为:本实用新型可以实现快速测量角度尺寸;便于在线检测用,易操作性强;尺寸超差信息反馈可及时体现,从而提升现场产品质量。

附图说明

图1为转向节的结构示意图。

图2为本实用新型的结构俯视图。

图3为本实用新型的结构正视图。

附图标记说明:转向节1、基座2、定位柱a3、定位柱b4、位置点a5、位置点b6、斜面7、底面8。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍:

实施例:如附图所示,这种检测转向节角度尺寸检具,主要包括基座2、定位柱a3、定位柱b4、位置点a5、位置点b6、斜面7、底面8,基座2的底面8为一平面,底面8的对侧为一斜面7,斜面7和底面8之间所成角度与转向节1所测量角度α一致。基座2一侧面横向安装定位柱a3、定位柱b4,定位柱a3、定位柱b4之间距离和转向节1所测孔的间距一致,并且定位柱a3、定位柱b4距离底面8的距离相同,分别经过定位柱a3和定位柱b4的轴线并且垂直于底面8的面相交于斜面7为位置点a5、位置点b6。

本实用新型使用方法:

1)把转向节1的产品基准平面清理干净;

2)转向节1平放在现场的检测平板上;

3)把角度检具按转向节1角度方向,使定位柱a3和定位柱b4插入产品孔内,并且检具平面与转向节1平面贴平;

4)使用数显高度卡尺,分别测量出检具位置点a5和位置点b6的数值;

5)判断位置点a5、位置点b6的高度差数值,其小于或等于0.34mm,判定合格,其大于0.34mm则判定为不合格。此检具能检测现场转向节1的角度尺寸,从而控制现场的产品质量。

可以理解的是,对本领域技术人员来说,对本实用新型的技术方案及实用新型构思加以等同替换或改变都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。



技术特征:

1.一种检测转向节角度尺寸检具,其特征在于:主要包括基座(2)、定位柱a(3)、定位柱b(4)、位置点a(5)、位置点b(6)、斜面(7)、底面(8),基座(2)的底面(8)为一平面,底面(8)的对侧为一斜面(7),基座(2)一侧面横向安装定位柱a(3)、定位柱b(4),定位柱a(3)、定位柱b(4)之间距离和转向节(1)所测孔的间距一致,并且定位柱a(3)、定位柱b(4)距离底面(8)的距离相同,分别经过定位柱a(3)和定位柱b(4)的轴线并且垂直于底面(8)的面相交于斜面(7)为位置点a(5)、位置点b(6)。

2.根据权利要求1所述的检测转向节角度尺寸检具,其特征在于:所述斜面(7)和底面(8)之间所成角度与转向节(1)所测量角度α一致。


技术总结
本实用新型公开了一种检测转向节角度尺寸检具,主要包括基座等,基座的底面为一平面,底面的对侧为一斜面,基座一侧面横向安装定位柱A、定位柱B,定位柱A、定位柱B之间距离和转向节所测孔的间距一致,并且定位柱A、定位柱B距离底面的距离相同,分别经过定位柱A和定位柱B的轴线并且垂直于底面的面相交于斜面为位置点A、位置点B。斜面和底面之间所成角度与转向节所测量角度α一致。本实用新型可以实现快速测量角度尺寸;便于在线检测用,易操作性强;尺寸超差信息反馈可及时体现,从而提升现场产品质量。

技术研发人员:谢岳军;包益锋;徐春英;陈林琴;陈燕燕
受保护的技术使用者:浙江万向系统有限公司;万向集团公司
技术研发日:2019.11.12
技术公布日:2020.07.31
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