承载装置、承载方法及检测设备与流程

文档序号:20937461发布日期:2020-06-02 19:25阅读:233来源:国知局
承载装置、承载方法及检测设备与流程

本发明涉及半导体检测设备技术领域,尤其是在晶圆生产、检测过程中用于承载晶圆的承载装置。本发明还涉及用于承载晶圆的方法,以及晶圆检测设备。



背景技术:

晶圆作为芯片的基底,若晶圆上存在缺陷,缺陷将导致制备而成的芯片失效,从而导致芯片的良品率降低,制造成本增高,为解决上述问题,通常在芯片制备前或制备过程中对晶圆表面的缺陷进行检测。

目前,晶圆表面缺陷检测常用的技术是光学检测技术,其具有检测速度快、无污染等优点,在检测过程中,先将晶圆置于检测台上,再使检测装置对位于检测台上的晶圆进行检测,由于检测装置与检测台之间的位置相对固定,若晶圆在检测台上偏离中心位置较远,将导致待测晶圆部分区域的检测信号较弱或部分区域未能成功检测到。

故在对晶圆进行检测时,需要将晶圆放置在检测台中心位置,便于检测装置对其进行检测。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种承载装置。该承载装置便于放置待承载物并使得放置在其上的待承载物的中心与承载装置的中心重叠,而且对准过程简单、快速。

本发明的另一目的是提供一种采用所述承载装置对待承载物进行承载的方法。

本发明的另一目的是提供一种设有所述承载装置的检测设备。

为实现上述目的,本发明提供一种承载装置,包括第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板以层叠形式设置,所述第二基板和第一基板被配置为相对移动;所述第一基板设有至少三个不共线的调节柱,所述第一基板具有第一限位机构,所述第一限位机构用于使调节柱沿第一轨迹移动,所述第二基板具有第二限位机构,所述第二限位机构用于使所述调节柱沿第二轨迹移动;所述第一轨迹和第二轨迹的投影相交于一点,当所述第一基板和第二基板相对移动至多个连续的位置时,至少三个调节柱的中心共圆周,所述圆周具有第一圆心,所述多个连续位置处的所述圆周的第一圆心相同且半径不同,所述调节柱位于所述第二基板以上区域的上端形成用于带动待承载物移动的作用部位。

优选地,所述第二基板和第一基板被配置为沿平行于所述圆周所在平面的平移线平移。

优选地,所述至少三个调节柱包括第一调节柱、第二调节柱和第三调节柱;所述第一调节柱和第二调节柱的第一轨迹关于所述平移线对称;所述第三调节柱的第一轨迹与所述第一调节柱的第一轨迹相同,或者所述第三条调节柱的第一轨迹与第二调节柱的第一轨迹相同;所述第一调节柱和第二调节柱的第二轨迹关于所述平移线对称;所述第三调节柱的第二轨迹与所述第一调节柱的第二轨迹相同,或者所述第三条调节柱的第二轨迹与第二调节柱的第二轨迹相同,所述第二基板与第一基板的相对移动方向与所述第一轨迹和第二轨迹所形成的夹角相等。

优选地,所述第一限位机构为第一卡槽或第一滑动机构;所述第二限位机构为第二卡槽或第二滑动机构;所述调节柱的一端由所述第一卡槽或第一滑动机构限位,所述调节柱位于两端之间的部分由所述第二卡槽或第二滑动机构限位。

优选地,所述调节柱呈“t”形,其上端的直径大于下端的直径,且上端的外周面形成与待承载物相接触的部位。

优选地,所述第一滑动机构包括设于所述第一基板顶部的滑动槽和滑块;所述调节柱的下端连接于所述滑块,所述滑块设置在所述滑动槽内,且所述滑块能够在滑动槽内滑动,以使得所述调节柱能够沿所述滑动槽滑动。

优选地,还包括驱动机构和传动机构;所驱动机构设于所述第一基板,并通过所述传动机构与所述第二基板相连接,以驱动所述第二基板相对于所述第一基板移动。

优选地,所述第一基板设有多个定位柱,所述第二基板设有与所述定位柱对应的定位槽,所述定位柱和定位槽通过相互配合限制所述第二基板相对于第一基板的位置变化。

优选地,所述定位柱呈圆轮形,所述定位柱的外周面设有环形凹槽,所述定位槽呈开口朝向外侧的缺口槽,所述缺口槽呈弧形或直线型,所述缺口槽的侧壁上设有与所述定位柱的环形凹槽相配合的弧形凸起。

优选地,还包括设于所述第一基板的承载柱,多个所述承载柱围绕所述第一基板的圆心分布,各所述承载柱的顶部具有用于放置待承载物的承载面;所述承载面高于所述第二基板的上表面,所述第二基板设有与各所述承载柱相对应的缺口或槽位,所述承载柱与所述缺口或槽位之间在所述第二基板的正、反转动方向上具有间隙余量。

优选地,所述承载柱的数量大于或等于三个。

优选地,所述第一基板和第二基板的中心设有空心圆,所述空心圆的位置处设置有用于吸附待承载物的吸附装置。

优选地,还包括弹性部件,所述弹性部件的两端分别连接于所述第一基板和第二基板。

优选地,所述调节柱包括第一组调节柱和/或第二组调节柱,所述第二组调节柱及与其对应设置的限位机构距离所述第一圆心的距离大于所述第一组调节柱及与其对应设置的限位机构距离所述第一圆心的距离,以分别用于放置不同尺寸大小的待承载物。

优选地,所述第一组调节柱的顶部距所述第二基板上表面的高度小于所述第二组调节柱顶部距所述第二基板上表面的高度。

为实现上述另一目的,本发明提供一种承载方法,采用上述任一项所述的承载装置,包括:

驱动所述第二基板相对于所述第一基板沿第一方向移动,使所述至少三个调节柱形成的圆周的半径变大;

将待承载物放置于所述承载装置的第一基板上方的承载区域;

驱动所述第二基板相对于所述第一基板沿第二方向移动,所述第二方向与第一方向的运动方向相反,使所述圆周的半径变小;进而带动放置在承载区域的待承载物的中心与所述承载装置的第一基板的圆心轴向重合。

为实现上述又一目的,本发明提供一种检测设备,包括:

如上述任一项所述的承载装置,所述承载装置用于调节待检测的待承载物的中心位置;

检测系统,用于对所述承载装置调节过的待承载物进行检测;

机械手,用于在检测前将待承载物放置于所述承载装置的承载区域,并在检测后从所述承载装置的承载区域取走待承载物。

本发明所提供的承载装置设有第一基板和能够相对于第一基板移动的第二基板,并在第一基板上设有可活动的调节柱,第一基板具有第一限位机构,可以使调节柱沿第一轨迹移动,第二基板具有第二限位机构,可以使调节柱沿第二轨迹移动。当第一基板和第二基板相对移动至多个连续的位置时,至少三个调节柱的中心共圆周,此圆周具有第一圆心,由于多个连续位置处的圆周的第一圆心相同且半径不同,因此,调节柱在移动过程中可以通过作用部位带动待承载物移动至中心与第一基板的圆心轴向重合的位置,实现中心对准,其不仅便于放置待承载物,而且对准过程简单、稳定、快捷。

本发明还提供一种承载方法和检测设备,由于所述承载装置具有上述技术效果,则采用该承载装置的承载方法和设有该承载装置的检测设备也应具有相应的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例公开的一种承载装置的俯视图;

图2为图1所示承载装置的第二基板脱离第一基板之后的轴测图;

图3为本发明实施例公开的另一种承载装置的俯视图;

图4为图3所示承载装置的第二基板相对于第一基板向左平移一定距离后的示意图;

图5为图3所示承载装置的第二基板相对于第一基板向右平移一定距离后的示意图。

图中:

1.第一基板2.第二基板3.调节柱(第一组)4.卡槽(第一组)5.驱动机构6.传动机构61.摆臂7.滑块(第一组)8.滑动槽(第一组)9.定位柱91.环形凹槽10.定位槽101.弧形凸起11.承载柱(第一组)12.缺口13.弹簧14.调节柱(第二组)15.卡槽(第二组)16.滑动槽(第二组)17.滑块(第二组)18.承载柱(第二组)19.通槽21.第一调节柱22.第二调节柱23.第三调节柱

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

在本文中,“上、下、内、外”等用语是基于附图所示的位置关系而确立的,根据附图的不同,相应的位置关系也有可能随之发生变化,因此,并不能将其理解为对保护范围的绝对限定;而且,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个与另一个具有相同名称的部件区分开来,而不一定要求或者暗示这些部件之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

请参考图1、图2,图1为本发明实施例公开的一种承载装置的俯视图;图2为图1所示承载装置的第二基板脱离第一基板之后的轴测图。

在一种实施例中,本发明所提供的承载装置用于承载晶圆,以便将待检测的晶圆置于检测台上,并将晶圆调节至检测台中心位置,从而保证检测的准确性。

如图所示,该承载装置主要由第一基板1、第二基板2、调节柱等部件组成,第一基板1的主体部分大体呈切去四角的正方形,第二基板2的形状与第一基板1相同,在其他实施例中,所述第一基板和第二基板外周的形状可以为圆形、矩形或不规则形状。

所述第一基板1包括第一面;所述第二基板2包括相对的第二面和第三面。

第二基板2与第一基板1以层叠的形式平行设置在,具体的,所述第二面朝向所述第一面设置。且所述第一基板1与第二基板2之间保持适当的间距。

本实施例中,所述第二基板具有相对于第一基板旋转的旋转轴。

第一基板1的中心设有第一空心圆,第二基板2的中心设有第二空心圆,第一空心圆和第二空心圆的圆心在轴向方向上重合或不重合。本实施例中,所述第一空心区和第二空心区为圆形。其他实施例中,所述第一空心区和第二空心区为椭圆、多边形或不规则形状。在另一实施例中,所述第一基板不具有第一空心区,和/或所述第二基板不具有所述第二空心区。

本实施例中,所述旋转轴穿过所述第一空心区的圆心,且所述旋转轴穿过所述第二空心区的圆形。在其他实施例中,所述旋转轴不穿过所述第一空心区的圆心,和/或所述旋转轴不穿过所述第而空心区的圆心。

第一基板1的上表面设有多个围绕其圆心分布的调节柱3,且所述第一调节柱的个数大于等于3,具体的,本实施例中,所述第一调节柱3的个数为4。

所述多个第一调节柱3的中心位于同一平面内,且多个所述第一调节柱3所在平面垂直于所述旋转轴,且与所述旋转轴的焦点为旋转中心。

各调节柱3分别通过其下端可活动地连接于第一基板1,四个调节柱3的分布所形成的圆弧超过半圆,即四个调节柱3以第一基板1和第二基板2的圆心为中心,沿大于180°的周向圆弧分布。

第二基板2设有与各调节柱3相对应的卡槽4,调节柱3贯穿卡槽4,其超出第二基板2的第三面,位于第二基板2的第三面背离所述第二面的一侧,以带动晶圆进行对准。

第一基板1设有一侧向延伸部,并在侧向延伸部上设有驱动机构5和传动机构6,驱动机构5固定安装在侧向延伸部上,其动力输出端通过传动机构6与第二基板2相连接,以驱动第二基板2相对于第一基板1绕所述旋转轴旋转。驱动机构5可以是电机或其他动力源,传动机构6可以采用链传动机构,传动机构6分别与驱动机构5和第二基板2可活动连接,图中所示的传动机构6设有大体呈三角形的摆臂61,摆臂61较宽的一端与第二基板2相连接,摆臂61一端与驱动机构5,两者的连接孔位长圆形。这样,当电机运行时,与摆臂61连接的传动件做伸缩运动,进而通过摆臂61推动第二基板2逆时针转动,或者拉动第二基板2顺时针转动。

第二基板2在旋转过程中可通过卡槽4带动调节柱3相对于第一基板1移动,从而使调节柱3相对于第一基板1的圆心的距离同时变小或变大。当第二基板2相对于第一基板1正向(顺时针或逆时针)旋转时,调节柱3相对于第一基板1的圆心的距离可同时变大,从而让出足够的空间放置待承载物,当第二基板2相对于第一基板1反向(逆时针或顺时针)旋转时,调节柱3相对于第一基板1的圆心的距离可同时变小。

由于多个调节柱3的中心共圆周,所述圆周具有第一圆心,所述第一圆心相同,在本实施例中第一圆心与第一基板1的圆心重合,调节柱3在移动过程中可以带动晶圆移动至中心与第一基板1的圆心轴向重合的位置,实现中心对准,其不仅便于取放晶圆,而且对准过程简单、稳定、快捷。

所述第一基板具有第一限位机构,所述第一限位机构用于使调节柱沿第一轨迹移动,所述第一限位机构为第一卡槽或第一滑动机构;所述第二基板具有第二限位机构,所述第二限位机构用于使所述调节柱沿第二轨迹移动,所述第二限位机构为第二卡槽或第二滑动机构;所述第一轨迹和第二轨迹的投影相交于一点。

每一个调节柱3分别通过滑动机构可移动地安装在第一基板1上,滑动机构主要由滑块7和滑动槽8组成,滑动槽8固定设置在第一基板1的第一面内,调节柱3的下端与滑块7固定连接,滑块7设置在滑动槽8内并能够在滑动槽8内滑动,以使调节柱3能够沿滑动槽8的长边滑动。

第一基板1上的滑动槽8为直线型滑槽,第二基板2上的卡槽4为直线型通槽,卡槽4包括长边和短边,在俯视图上呈菱形,其长边的长度大于短边的长度且大于调节柱3的直径,调节柱3可在卡槽4内沿长边方向移动。

在其他实施例中,所述第一滑动槽8可以为弧形。

滑动槽8在第一基板1第一面沿经过圆心的径向方向延伸,第一轨迹的一端接近第一圆心,另一端远离第一圆心;卡槽4设在第二基板2,第二轨迹的一端接近第一圆心,另一端远离第一圆心;并且第一轨迹和第二轨迹不平行,两者的正投影相交。这里的第一轨迹和第二轨迹为第一调节柱3中心点的移动路线,由于调节柱3设置在卡槽4内,其仅能沿卡槽4的长边方向移动,调节柱3的实际移动路径为滑动槽8长边方向和卡槽4长边方向共同限定。

调节柱3呈“t”形,其上端的直径大于下端的直径,且上端的外周面形成与晶圆相接触的部位,安装时,调节柱3的下端可以自上而下穿过第二基板2上的卡槽4与第一基板1上滑动槽8内的第一滑块7相连接,在调节过程中,当所有调节柱3上端的外周面与晶圆相切时,晶圆即处于中心与第一基板1和第二基板2的圆心轴向重合的位置。

所述承载装置还包括定位机构,所述定位机构用于限定第一基板与第二基板之间的相对运动。具体的,本实施例中,所述定位机构用于使第一基板和第二基板仅能够绕所述旋转轴相对旋转。

所述定位结构包括:定位柱9和定位槽10。

本实施例中,所述定位机构被配置为使所述驱动机构5和传动机构6所传递的平移运动转化为第一基板相对于第二基板的旋转运动。第一基板1可设置多个定位柱9,图中所示为四个定位柱9,同时,在第二基板2上设置与定位柱9对应的定位槽10,通过定位柱9和定位槽10的相互配合,可以限制第二基板2相对于第一基板1的转动幅度。

例如,定位柱9可以呈圆轮形,其外周面设有环形凹槽91,定位槽10呈开口朝向外侧的缺口槽,缺口槽呈弧形,图中所示的定位槽10为两个,每侧各一个,以对称的形式分布,每一侧的定位槽10对应两个定位柱9,其弧形侧壁上设有与定位柱9的环形凹槽91相配合的弧形凸起101。当然,也可以每一个定位柱9单独设置一个定位槽10,定位柱9与定位槽10两端的间距,限定了第二基板2相对于第一基板1可转动的角度,能够避免因为第二基板旋转角度过大导致第一调节柱3与卡槽4侧壁发生挤压而变形。

当第一基板1相对于第二基板2转动时,定位槽10内的弧形凸起101始终在定位柱9的环形凹槽91内滑动,从而使得第二基板2仅能够沿弧形的缺口槽转动,保证第一基板1与第二基板2始终保持适当的间距,避免第二基板2的下表面直接与第一基板1的上表面接触、摩擦,使第二基板2可以稳定地旋转,不会上下串动或偏移。

在至少一个实施例中,第一基板1上还设置有承载柱11,图中所示为四个承载柱11,四个承载柱11围绕第一基板1的圆心分布,各承载柱11在截面上呈半圆形,其内侧为平面,外侧为弧面,顶部呈外侧高于内侧的台阶形状,其台阶面形成用于放置晶圆的承载面;第二基板2开设有与各承载柱11一一对应的缺口12,承载柱11的穿过第二基板2上的缺口12超所述第三面背离第一基板的一侧延伸,其承载面高于第二基板2的上表面,以便于支撑晶圆的边缘部位,避免晶圆与第二基板2直接接触,机械手可以从承载面与第二基板2表面之间的缝隙插入,从而将晶圆放置在承载面上或从承载面上取下晶圆。

第二基板2上的缺口12具有一定弧度,承载柱11与缺口12两端之间在第二基板2的正、反转动方向上具有间隙余量,以避免第二基板2在转动过程中与第一承载柱11相干涉。

在另一实施例中,所述第一承载柱11位于所述第二基板的第三面表面,且与所述第二基板固定连接。

在其他实施例中,在第一基板1和第二基板2的空心圆的位置处设置有吸附装置(图中未示出),当晶圆位于该晶圆承载装置的中心位置后,可以通过抽真空的方式,使吸附装置对晶圆产生一定的吸附力,实现对晶圆的固定。

在本实施例中,承载装置还可以在第一基板1和第二基板2之间设置弹性部件,所述弹性部件两端分别与第一基板和第二基板连接。

具体地,所述弹性部件包括弹簧13。在本实施例中,所述第一基板1和第二基板2上分别设有用于放置弹簧13的矩形孔位,矩形孔位的两端进行适当的减薄,并在减薄的部位开设有连接孔,弹簧13的一端勾挂于第一基板1的连接孔,另一端钩挂于第二基板2相对一端的连接孔。通过加装弹簧13,能够防止第一调节柱3对晶圆的加持力过大,损伤晶圆,并能够减小因调节柱3磨损导致的对准误差。

通过以上设置,使得第二基板2可相对于第一基板1发生位置变化,且其位置变化量由定位柱9和定位槽10限定,当第二基板2相对于第一基板1发生位置变化时,将带动调节柱3在卡槽4内相对位置的变化,进一步导致多个调节柱3相对于圆心o的距离发生变化,此时可使用机械手将待测晶圆放置在该晶圆承载装置的第一承载柱11上;当晶圆放置在其上后,驱动机构通过传动机构带动第二基板2沿相反的方向运动,使得第二基板2相对于第一基板1的位置向相反方向(相对于放置晶圆之前的运动方向)发生变化,同时带动调节柱3相对于卡槽4向相反的方向发生变化,从而使得多个调节柱3距离圆心o的距离同时变小,同时带动放置在其上的晶圆的位置发生变化,当待测晶圆与多个调节柱3均处于相切位置时,晶圆的中心与该晶圆承载装置的中心轴向重合。

在本实施例中,第一基板1和第二基板2上同时设置两组或两组以上的调节柱和卡槽,也就是在调节柱3和卡槽4的外围,再设置一组调节柱14和卡槽15,调节柱14和卡槽5的分布形态、配合方式、滑动机构等与调节柱3和卡槽4基本相同,具有滑动槽16、滑块17以及承载柱18,不同之处在于,调节柱14和卡槽15距离圆心o的距离大于调节柱3和卡槽4距离圆心o的距离,调节柱3和卡槽4用于调节直径相对较小的晶圆,调节柱14和卡槽15用于调节直径相对较大的晶圆。这样,可以以分别用于放置不同尺寸大小的待测晶圆,提高该晶圆承载装置的兼容性。而且对不同待承载物进行自动对心时,第一调节柱3或第二调节柱14均只需发生较小的位移,便可实现对待承载物的快速对位,由于调节柱在对准过程中位置变化较小,承载装置保持较高的可靠性。

图中所示的第二滑动槽16为直线槽,同一方位的第一滑动槽8也为直线槽,两者可以处于同一直线,图中所示的同一方位的第二滑动槽16和第一滑动槽8在直线方向上具有间隔的距离,作为一种可能的改进,第二滑动槽16和第一滑动槽8也可以通过连接槽连为一体,从而仅设置一个滑动槽就可以同时与调节柱3和调节柱14相配合。具体的所述连接槽为直线槽或弧形槽。

此外,调节柱14上端的厚度大于调节柱3上端的厚度,调节柱3和调节柱14的顶部均设有一字槽,以便于旋拧操作;承载柱14的高度大于承载柱3的高度,第二基板2上开设有对应于承载柱14的通槽19,承载柱14与通槽19两端之间在第二基板2的正、反转动方向上具有间隙余量,以避免第二基板2在转动过程中与承载柱14相干涉。

请参考图3、图4、图5,图3为本发明实施例公开的另一种承载装置的俯视图;图4为图3所示承载装置的第二基板相对于第一基板向左平移一定距离后的示意图;图5为图3所示承载装置的第二基板相对于第一基板向右平移一定距离后的示意图。

在另一实施例中,第二基板2和第一基板1被配置为沿平行于圆周所在平面的平移线(虚线箭头所示)平移,图中用圆形示意性的表示第一基板1和第二基板2,第一基板1和第二基板2可以有各种实际形状和构造,其调节柱、卡槽、滑块、滑动槽等结构可与上述第一实施例基本相同,不同之处主要在于其驱动机构用于驱动第二基板2相对于第一基板1平移,通过平移使调节柱在移动过程中可以带动待承载物移动至中心与第一基板1的圆心重合,实现中心对准。

具体地,此实施例中的调节柱包括第一调节柱21、第二调节柱22和第三调节柱23,其中,第一调节柱21和第二调节柱22的滑动槽8关于平移线对称,滑动槽8限定了第一调节柱21和第二调节柱22的第一轨迹,第三条调节柱23的滑动槽8与第二调节柱22的滑动槽8相同,两者相互平行;第一调节柱21和第二调节柱22的卡槽4关于平移线对称,卡槽4限定了第一调节柱21和第二调节柱22的第二轨迹,第三条调节柱23的卡槽4与第二调节柱22的卡槽4相同,从俯视图上观察时,相当于将第二调节柱22的卡槽4和滑动槽8平移后形成第三调节柱23的卡槽4和滑动槽8。

当然,第三调节柱23的第一轨迹也可以与第一调节柱21的第一轨迹相同,第三调节柱23的第二轨迹也可以与第一调节柱21的第二轨迹相同,也就是说,可以将第一调节柱21的卡槽4和滑动槽8平移后形成第三调节柱23的卡槽4和滑动槽8。

第一调节柱21的卡槽4和滑动槽8为直线槽,第二调节柱22的卡槽4和滑动槽8也为直线轨迹,且两者的卡槽4与滑动槽8在投影上均相互垂直,第一基板1和第二基板2的圆心重合时,第一调节柱21和第二调节柱22沿经过圆心的直径方向径向对称,平移线与第一调节柱21的卡槽4和滑动槽8以及第二调节柱22的卡槽4和滑动槽8所形成的夹角相等,均为45°角。

这样,在第二基板2与第一基板1的圆心相重合的基础上,若第二基板2相对于第一基板1沿图4箭头所示的方向向左移动,则三个调节柱的中心共圆周,圆周的第一圆心始终与第一基板1的圆心重合,圆周的半径逐渐变小;若第二基板2相对于第一基板1沿图5箭头所示的方向向右移动,则三个调节柱的中心共圆周,圆周的第一圆心始终与第一基板1的圆心重合,圆周的半径逐渐变大;圆周半径变大后可放入待承载物,圆周半径变小后可夹紧待承载物,从而在平移过程中可以带动待承载物移动至中心与第一基板1的圆心轴向重合的位置,实现中心对准,其不仅便于放置待承载物,而且对准过程简单、稳定、快捷。

在本实施例中,卡槽4可以为直线槽或弧形槽,滑动槽也可以为直线槽或弧形槽。

上述实施例仅是本发明的优选方案,具体并不局限于此,在此基础上可根据实际需要作出具有针对性的调整,从而得到不同的实施方式。例如,滑动槽8和滑动槽16在第一基板1顶部沿偏离圆心的径向方向延伸,或者,卡槽4和卡槽15为弧形卡槽,又或者,调节柱3和调节柱4为分体组装式结构,分别由两部分或三部分连接形成,等等。由于可能实现的方式较多,这里就不再一一举例说明。

除了上述晶圆承载装置,本发明还提供一种晶圆承载方法,其采用上述晶圆承载装置对晶圆进行对准调节,包括:

当用于承载直径较小的晶圆时,通过驱动机构5带动第二基板2相对于第一基板1沿逆时针方向转动,使调节柱3和调节柱14相对于第一基板1和第二基板2的圆心的距离同时变大;

将晶圆通过机械手放置于承载柱11的承载面上;

驱动第二基板2相对于第一基板1沿顺时针方向转动,使调节柱3和调节柱14相对于第一基板1和第二基板2圆心的距离同时变小;进而通过第一调节柱3带动放置在承载柱11上的晶圆的中心与第一基板1和第二基板2的圆心轴向重合。

当用于承载直径较大的晶圆时,通过驱动机构5带动第二基板2相对于第一基板1沿逆时针方向转动,使第一调节柱3和第二调节柱14相对于第一基板1和第二基板2的圆心的距离同时变大;

将晶圆通过机械手放置于承载柱18的承载面上;

驱动第二基板2相对于第一基板1沿顺时针方向转动,且弹簧13也对第二基板2产生一定的回弹力,使第一调节柱3和调节柱14相对于第一基板1和第二基板2圆心的距离同时变小;进而通过调节柱14带动放置在承载柱18上的晶圆的中心与第一基板1和第二基板2的圆心轴向重合。

本发明还提供一种检测设备,包括:

如上文所描述的承载装置,所述承载装置用于调节待检测的晶圆的中心位置;

检测系统,用于对承载装置调节过的晶圆进行检测;

机械手,用于在检测前将晶圆放置于承载装置的第一承载柱11或第二承载柱18的承载面,并在检测后从第一承载柱11或第二承载柱18的承载面取走晶圆,有关检测设备的其他结构,请参考现有技术,本文不再赘述。

以上对本发明所提供的承载装置、承载方法及检测设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

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