一种水平开合的半导体检测用探针座的制作方法

本发明涉及半导体检测的技术领域，具体涉及一种水平开合的半导体检测用探针座。

背景技术：

众所周知，半导体测试用探针座是一种用于对芯片进行定位夹持，以便对线路板之间电子讯号及电流传输情况进行检测，从而得知测试芯片是否工作正常，以便判断芯片好坏的辅助装置，其在半导体质检领域中得到广泛的使用；现有的半导体测试用探针座包括底座、支架、测试座和放置板，支架设置在底座顶端，放置板设置在支架顶端，放置板顶端中部设置有固定槽，测试座设置在固定槽内底壁上；这种半导体测试用探针座使用时只需将半导体芯片安装于测试座上，然后通过额外的感光灯箱或其他部件下压，使半导体芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏即可；这种半导体测试用探针座使用中发现，放置板的高度固定，不能根据需求进行调整，适应能力较差；并且各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而其只能检测常温下进行工作的半导体芯片情况，使用局限性较高。

技术实现要素：

本发明的目的是现在的半导体检测装置无法检测在高温环境下的状态的技术问题，提供了一种水平开合的半导体检测用探针座。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种水平开合的半导体检测用探针座，包括底座和放置座；放置座升降设置在底座的正上方；放置座包括一对前后对称设置的长方体状的竖直支撑板；一对竖直支撑板相互靠近的端面之间成型有一对左右对称设置的连接组；连接组包括一对上下对称设置的长方体板状的连接板；一对竖直支撑板的中心之间设置有测试座；测试座位于一对连接组之间并且位于上侧和下侧的连接板之间；放置座的左右两端左右方向分别套设有加热套；加热套为内侧端成型有与放置座配合的矩形槽状的套设槽的长方体；一对套设槽的上侧壁相互靠近的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的检测插孔；套设槽的上下侧壁远离检测插孔的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的透气孔；一对套设槽相互远离的内侧壁中心安装有电加热棒；一对电加热棒位于上侧和下侧的连接板之间；当一对加热套相距最近时，一对加热套相互抵靠并且四个连接板封闭四个透气孔。

作为上述技术方案的优选，底座上设置有左右驱动支撑单元；左右驱动支撑单元包括左右支撑座；一对加热套的下端面靠近的一端分别成型有竖直连接柱；竖直连接柱竖直伸缩设置在相应侧的左右支撑座上；一对左右支撑座左右移动设置在底座的上端面上。

作为上述技术方案的优选，底座的上端面上成型有一对左右对称设置的供左右支撑座左右移动设置的左右移动槽；左右移动槽的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆；左右支撑座的下端左右移动设置在相应侧的左右移动槽内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆内；左右驱动螺纹杆的外侧端成型有正六边形状的左右驱动旋钮。

作为上述技术方案的优选，放置座和底座之间设置有升降驱动装置；升降驱动装置用于升降放置座；升降驱动装置包括一对前后对称设置的长方体状的升降座；一对升降座固定在底座的上端面中部；竖直支撑板的下端面中心成型有升降支撑板；升降座的上端面上成型有与升降支撑板配合的升降导槽；一对升降导槽相互靠近的侧壁分别成型有长孔状的内升降导孔、相互远离的侧壁分别成型有长孔状的外升降导孔；一对升降支撑板相互靠近的端面下端之间成型有与内升降导孔配合的圆柱状的连接柱；连接柱上前后移动设置有一对前后对称设置的限位板；热套上成型有与升降支撑板配合的避让槽。

作为上述技术方案的优选，一对限位板远离的端面上分别成型有阻尼层。

作为上述技术方案的优选，一对升降支撑板之间枢接有前后驱动螺纹杆；前后驱动螺纹杆前后方向穿过一对内升降导孔和一对外升降导孔；前后驱动螺纹杆位于一对升降支撑板之间的部分的前后两端分别成型有旋向相反的外螺纹；一对限位板螺接在前后驱动螺纹杆不同的外螺纹部上；前后驱动螺纹杆的前后两端分别成型有正六边形状的前后驱动旋钮。

本发明的有益效果在于：结构简单，适应半导体在高温环境时的检测并且检测后散热快。

附图说明

图1为本发明的正视的结构示意图；

图2为本发明的剖面的结构示意图。

图中，10、底座；100、左右移动槽；20、左右驱动支撑单元；21、左右驱动螺纹杆；211、左右驱动旋钮；22、左右支撑座；23、竖直连接柱；24、加热套；240、套设槽；241、透气孔；242、检测插孔；243、避让槽；25、电加热棒；30、升降驱动装置；31、升降支撑板；311、连接柱；32、升降座；320、外升降导孔；3200、内升降导孔；33、前后驱动螺纹杆；331、前后驱动旋钮；34、限位板；40、升降放置座；50、测试座。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种水平开合的半导体检测用探针座，包括底座10和放置座40；放置座40升降设置在底座10的正上方；放置座40包括一对前后对称设置的长方体状的竖直支撑板41；一对竖直支撑板41相互靠近的端面之间成型有一对左右对称设置的连接组；连接组包括一对上下对称设置的长方体板状的连接板42；一对竖直支撑板41的中心之间设置有测试座50；测试座50位于一对连接组之间并且位于上侧和下侧的连接板42之间；放置座40的左右两端左右方向分别套设有加热套24；加热套24为内侧端成型有与放置座40配合的矩形槽状的套设槽240的长方体；一对套设槽240的上侧壁相互靠近的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的检测插孔242；套设槽240的上下侧壁远离检测插孔242的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的透气孔241；一对套设槽240相互远离的内侧壁中心安装有电加热棒25；一对电加热棒25位于上侧和下侧的连接板42之间；当一对加热套24相距最近时，一对加热套24相互抵靠并且四个连接板42封闭四个透气孔241。

如图1、图2所示，底座10上设置有左右驱动支撑单元20；左右驱动支撑单元20包括左右支撑座22；一对加热套24的下端面靠近的一端分别成型有竖直连接柱23；竖直连接柱23竖直伸缩设置在相应侧的左右支撑座22上；一对左右支撑座22左右移动设置在底座10的上端面上。

如图1、图2所示，底座10的上端面上成型有一对左右对称设置的供左右支撑座22左右移动设置的左右移动槽100；左右移动槽100的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆21；左右支撑座22的下端左右移动设置在相应侧的左右移动槽100内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆21内；左右驱动螺纹杆21的外侧端成型有正六边形状的左右驱动旋钮211。

如图1、图2所示，放置座40和底座10之间设置有升降驱动装置30；升降驱动装置30用于升降放置座40；升降驱动装置30包括一对前后对称设置的长方体状的升降座32；一对升降座32固定在底座10的上端面中部；竖直支撑板41的下端面中心成型有升降支撑板31；升降座32的上端面上成型有与升降支撑板31配合的升降导槽；一对升降导槽相互靠近的侧壁分别成型有长孔状的内升降导孔3200、相互远离的侧壁分别成型有长孔状的外升降导孔320；一对升降支撑板31相互靠近的端面下端之间成型有与内升降导孔3200配合的圆柱状的连接柱311；连接柱311上前后移动设置有一对前后对称设置的限位板34；热套24上成型有与升降支撑板31配合的避让槽243。

如图2所示，一对限位板34远离的端面上分别成型有阻尼层。

如图1、图2所示，一对升降支撑板31之间枢接有前后驱动螺纹杆33；前后驱动螺纹杆33前后方向穿过一对内升降导孔3200和一对外升降导孔320；前后驱动螺纹杆33位于一对升降支撑板31之间的部分的前后两端分别成型有旋向相反的外螺纹；一对限位板34螺接在前后驱动螺纹杆33不同的外螺纹部上；前后驱动螺纹杆33的前后两端分别成型有正六边形状的前后驱动旋钮331。

水平开合的半导体检测用探针座的工作原理；

正常工作时如图1和图2所示，此时一对加热套24相距最近，一对加热套24相互抵靠并且四个连接板42封闭四个透气孔241；一对电加热棒25产生热量，使得一对加热套24和放置座40的内部空间温度升高，然后半导体从一对检测插孔242进入放置在测试座50上，接着压块从一对检测插孔242进入使得半导体压紧测试座50进行检测，这样压块堵住一对检测插孔242，这样使得一对加热套24和放置座40的内部空间的温度很快升高到合适的温度，使得半导体高温状态的检测效率高；

无需检测时，压块脱离检测插孔242，半导体取出，然后一对加热套24相互远离，这样四个透气孔241和四个连接板42之间的间隙都打开，这样有利于快速散热，这样方便后续提高不同温度的检测环境。

以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。