电路板背钻能力检测方法与流程

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板背钻能力检测方法。

背景技术：

在线路板生产过程中，钻孔工序做背钻时需要定期对背钻能力进行检测，通常用打切片的方式确认，切片研磨和显微镜观察耗时长，1个数据耗时30min，直接导致取点量不足，不能检测是否有漏孔，假如个别孔深度异常现象也难以发现。

技术实现要素：

本发明提供了一种电路板背钻能力检测方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、和第二导电层，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层、第二绝缘层和第四导电层，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔和第二测试孔，最右端与第二测试孔位于同一排上的为第三测试孔，背钻孔位于最左端和最右端的通孔之间；

第一导电层为整板孤立pad；第二导电层为大铜皮，第二导电层对应于第二测试孔和第三测试孔的位置处的铜掏空，以使第二测试孔和第三测试孔不与第二导电层导通；

第三导电层除了在第一测试孔位置处的铜掏空外，其他均为相连的圆形pad，pad直径比相应的通孔直径大0.2mm，以使第二测试孔与第三测试孔连接；

第四导电层为整板孤立pad；

对测试孔进行通断测量，若第二测试孔和第三测试孔呈开路状态，则表明背钻孔里面有一个或多个孔过深；或第一测试孔与第三测试孔导通，则表明背钻孔钻浅或漏钻。

由于采用了上述技术方案，本发明可利用三个测试孔，实现地背钻孔的过深、钻浅或漏钻的检测。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的剖视图；

图2示意性地示出了第一导电层的主视图；

图3示意性地示出了第二导电层的主视图；

图4示意性地示出了第三导电层的主视图；

图5示意性地示出了第四导电层的主视图。

图中附图标记：1、单张半固化片；2、第一导电层；3、第一绝缘层；4、第二导电层；5、第三导电层；6、第二绝缘层；7、第四导电层；8、第一测试孔；9、第二测试孔；10、第三测试孔；11、背钻孔；12、通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明的一个方面，提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片1、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层2、第一绝缘层3、和第二导电层4，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层5、第二绝缘层6和第四导电层7，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔8和第二测试孔9，最右端与第二测试孔9位于同一排上的为第三第一测试孔0，背钻孔11位于最左端和最右端的通孔之间；

第一导电层2为整板孤立pad；第二导电层4为大铜皮，第二导电层4对应于第二测试孔9和第三第一测试孔0的位置处的铜掏空，以使第二测试孔9和第三第一测试孔0不与第二导电层4导通；

第三导电层5除了在第一测试孔8位置处的铜掏空外，其他均为相连的圆形pad，pad直径比相应的通孔直径大0.2mm，以使第二测试孔9与第三第一测试孔0连接；

第四导电层7为整板孤立pad；

对测试孔进行通断测量，若第二测试孔9和第三测试孔10呈开路状态，则表明背钻孔里面有一个或多个孔过深；若第一测试孔8与第三测试孔10导通，则表明背钻孔钻浅或漏钻。

下面，以一个具体的实施例对本发明进行详细说明。

在一个实施合理名，四层测试板结构采用的单张芯板+单张106半固化片(是芯板与芯板之间的链接层，双面胶性质)+单张芯板，其中芯板铜厚为0.5oz，106pp的厚度约为0.055mm。芯板厚度根据背钻深度设定为0.4-1.0mm不等，但两张芯板的厚度/铜厚/材料必须相同确保对称压合防止板翘曲。若背钻的深度为0.48mm，那芯板的厚度选取0.4mm，算上内层铜厚0.018mm和外层铜厚0.035mm，背钻的最深位置恰为两张芯板之间的中间位置，制作出设计的图形做背钻，然后通过测试开、短路的方式确认背钻能力：是否有漏孔，精度是否满足要求。因为106的pp片厚度只有0.055mm，所以背钻孔的精度必须控制在+/-25um以内，测试孔的测试结果才会正常。

四层电路板的图形设计如下：第一层为整板孤立pad，第二层为大铜皮，测试孔2和3两个孔位置的铜掏空，设计的目的是让2个孔不与第二层导通。第三层除了测试孔1对应孤立pad，其他均为相连的圆pad，pad直径比通孔直径大0.2mm，设计的目的是让测试孔2和3与第三层相连接，第四层为整板孤立pad。图形均设计在板中心区域，避免流胶不均匀导致介质厚度不均匀影响背钻能力检测准确性，四层板压合后钻孔处理，正常沉铜、板镀、外光成像、图形电镀、退膜后进行背钻，然后碱性蚀刻出设定的图形，对测试孔进行通断测量。

蚀刻后，第二测试孔和第三测试孔点通过两个过孔与第三层线路导通，假如其中一个背钻孔过深会钻断第三层的线路层形成开路，假如测量第二测试孔和3呈开路状态，则证明背钻孔里面有个别孔过深。

第一测试孔和第二层铜皮导通，第二层铜皮通过过孔与第三层线路图形导通，第三层图形导通第三测试孔，这样第一测试孔和第三测试孔是一个导通状态，背钻后，第二层铜皮无法通过过孔与第三层线路图形导通，假如有任意一个孔钻浅或则漏钻，第二层铜皮还是与第三层线路图形导通，所以第一测试孔和第三测试孔若为导通状态，证明背钻孔钻浅或漏钻。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电路板背钻能力检测方法，其特征在于，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片(1)、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层(2)、第一绝缘层(3)、和第二导电层(4)，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层(5)、第二绝缘层(6)和第四导电层(7)，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔(8)和第二测试孔(9)，最右端与第二测试孔(9)位于同一排上的为第三测试孔(10)，背钻孔(11)位于最左端和最右端的通孔之间；

第一导电层(2)为整板孤立pad；第二导电层(4)为大铜皮，第二导电层(4)对应于第二测试孔(9)和第三测试孔(10)的位置处的铜掏空，以使第二测试孔(9)和第三测试孔(10)不与第二导电层(4)导通；

第三导电层(5)除了在第一测试孔(8)位置处的铜掏空外，其他均为相连的圆形pad，pad直径比相应的通孔直径大0.2mm，以使第二测试孔(9)与第三测试孔(10)连接；

第四导电层(7)为整板孤立pad；

对测试孔进行通断测量，若第二测试孔(9)和第测试孔(10)呈开路状态，则表明背钻孔里面有一个或多个孔过深；或第一测试孔(8)与第三测试孔(10)导通，则表明背钻孔钻浅或漏钻。

技术总结
本发明提供了一种电路板背钻能力检测方法，包括：提供四层电路板，所述四层电路板包括由上至下依次设置的第一芯板、单张半固化片、和第二芯板，所述第一芯板包括由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、和第二导电层，所述第二芯板包括由上至下依次设置的第三导电层、第二绝缘层和第四导电层，所述第一芯板与所述第二芯板的厚度、铜厚、材料相同；四层电路板上设置有两排通孔，其中，最左端的两个通孔分别为第一测试孔和第二测试孔，最右端与第二测试孔位于同一排上的为第三测试孔，背钻孔位于最左端和最右端的通孔之间。本发明可利用三个测试孔，实现地背钻孔的过深、钻浅或漏钻的检测。

技术研发人员：马卓;李成
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
技术研发日：2020.07.14
技术公布日：2020.10.27