一种改善助焊剂扩散的MEMS悬臂探针卡及关键结构的制作方法

本实用新型涉及一种探针卡，具体是一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡及关键结构。

背景技术：

探针卡技术不是伴随mems技术发展的，建议修改为“在半导体测试领域，电性能越来越极端，总是更加节距和密度的增加，机械精度高，测试温度高达200摄氏度，时间周期缩短，并行性高，最终易于修复，维护简单，mems技术提供了更先进的解决方案。

探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试，是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在ic尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是ic制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一；

探针卡在焊接上探针时经常需要用到助焊剂，用于促进焊接过程，但是，现有的探针卡不具备抑制助焊剂扩散的功能，导致助焊剂的实际作用不大，且有可能影响到探针与探针卡的焊接强度。因此，本实用新型提供了一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡，包括探针卡，其特征在于，所述探针卡上设置有抑制结构和束制结构；

所述探针卡抑制结构包括探针卡表面连接的若干探针，探针卡表面中心固定安装有束流框二，若干探针穿过束流框二且连接有焊点二，所述束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一，若干探针穿过束流框一且连接有焊点一；

所述探针卡的束制结构包括束流框一的外侧设置的束针框，束针框固定安装于探针卡表面的，若干探针均贯穿束针框。

作为本实用新型进一步的方案：所述束流框一为矩形框体，且框体表面开设有开槽一。

作为本实用新型再进一步的方案：所述束流框二为环形框体，且框体表面开设有开槽二。

作为本实用新型再进一步的方案：所述焊点一和焊点二分别位于束流框一和束流框二上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述探针卡表面呈正方形，且探针卡表面四角处均开设有通孔。

一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡用关键结构，所述所述关键结构为抑制结构，包括探针卡表面连接的若干探针，探针卡表面中心固定安装有束流框二，若干探针穿过束流框二且连接有焊点二，所述束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一，若干探针穿过束流框一且连接有焊点一。

一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡用关键结构，为抑制结构，包括探针卡表面连接的若干探针，探针卡表面中心固定安装有束流框二，若干探针穿过束流框二且连接有焊点二，所述束流框二的外侧设有固定安装与探针卡表面的束流框一，若干探针穿过束流框一且连接有焊点一。

一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡用关键结构，为束制结构，包括束流框一的外侧设置的束针框，束针框固定安装于探针卡表面的，若干探针均贯穿束针框。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在探针卡上设置两束流框，将焊点点在束流框上，加固探针与探针卡连接强度的同时，抑制助焊剂的扩散，充分发挥助焊剂的促焊作用。

附图说明

图1为一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡的结构示意图。

图2为一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡的侧面结构示意图。

图3为一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡中束流框一的结构示意图。

图4为一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡中束流框二的结构示意图。

图中：1、探针卡；2、束针框；3、束流框一；4、束流框二；5、焊点一；6、焊点二；7、探针；8、通孔；9、开槽一；10、开槽二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

具体实施例一

本实施例为一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡的实施例。

请参阅图1～4，本实施例的改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡，包括探针卡1，所述探针卡1上设置有抑制结构和束制结构；

所述探针卡抑制结构包括探针卡1表面连接的若干探针7，探针卡1表面中心固定安装有束流框二4，若干探针7穿过束流框二4且连接有焊点二6，所述束流框二4的外侧设有固定安装与探针卡1表面的束流框一3，若干探针7穿过束流框一3且连接有焊点一5；

所述探针卡束制结构包括束流框一3的外侧设置的束针框2，束针框2固定安装于探针卡1表面的，若干探针7均贯穿束针框2。

具体地，所述束流框一3为矩形框体，且框体表面开设有开槽一9。

具体地，所述束流框二4为环形框体，且框体表面开设有开槽二10。

具体地，所述焊点一5和焊点二6分别位于束流框一3和束流框二4上。

具体地，所述探针卡1表面呈正方形，且探针卡1表面四角处均开设有通孔8。

需要说明的是，图2中的探针7仅仅为位置示意图，并不是探针7的实际方向，探针7的实际方向为从束针框2斜向上伸出，并有竖直向上方向的端部。

具体实施例二

本实施例为一种改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡抑制结构的实施例。

请参阅图1～4，本实施例的mems悬臂探针卡抑制结构包括探针卡1表面连接的若干探针7，探针卡1表面中心固定安装有束流框二4，若干探针7穿过束流框二4且连接有焊点二6，所述束流框二4的外侧设有固定安装与探针卡1表面的束流框一3，若干探针7穿过束流框一3且连接有焊点一5；

具体地，所述束流框一3为矩形框体，且框体表面开设有开槽一9。

具体地，所述束流框二4为环形框体，且框体表面开设有开槽二10。

具体地，所述焊点一5和焊点二6分别位于束流框一3和束流框二4上。

具体地，所述探针卡1表面呈正方形，且探针卡1表面四角处均开设有通孔8。

本实施例中，探针卡改善了传统的探针卡不具备抑制助焊剂扩散的缺点，焊点一5使得探针7固定在束流框一3上的同时，束流框一3内的开槽一9可以用于留存助焊剂，帮助探针7固定在探针卡1上，防止助焊剂扩散，失去作用，相应的束流框二4具有同样的作。

具体实施例三

本实施例为改善助焊剂扩散的mems悬臂探针卡用探针板束制结构的实施例。

请参阅图1～2，本实施例的本实施例的mems悬臂探针卡束制结构

包括束流框一3的外侧设置的束针框2，束针框2固定安装于探针卡1表面的，若干探针7均贯穿束针框2。

本实施例中，通过在探针卡1上设置束针框2，使得探针7更加固定在探针卡1上，探针7穿过外层的束针框2，在探针卡1使用时起到一保护作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。